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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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TPS25946 具有雙向電流支持的 2.7V 至 23V、5.5A、28mΩ 電子保險(xiǎn)絲數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPS25946xx 系列電子保險(xiǎn)絲是一款采用小型封裝的高度集成電路保護(hù)和電源管理解決方案。這些器件使用極少的外部元件即可提供多種保護(hù)模式,并且能夠可靠...
IP6802至為芯支持15W功率輸出的無(wú)線充電方案SOC芯片
英集芯IP6802是一款適用于手機(jī)、耳機(jī)、智能手表、車載充電器等無(wú)線充電方案的15W功率無(wú)線充電發(fā)射端控制SOC芯片。集成32位MCU、ADC、定時(shí)器、...
TPS25981 具有瞬態(tài)過(guò)流消隱定時(shí)器的 2.7V 至 16V、10A、6mΩ 電子保險(xiǎn)絲數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPS25981xx 系列電子保險(xiǎn)絲是一款采用小型封裝的高度集成電路保護(hù)和電源管理解決方案。這些器件使用極少的外部元件即可提供多種保護(hù)模式,并且能夠可靠...
計(jì)量學(xué)是推動(dòng)當(dāng)前及未來(lái)幾代半導(dǎo)體器件開(kāi)發(fā)與制造的重要基石。隨著技術(shù)節(jié)點(diǎn)不斷縮小至100納米,甚至更小的線寬,以及高深寬比結(jié)構(gòu)的廣泛應(yīng)用,掃描電子顯微鏡(...
晶圓揀選測(cè)試的具體過(guò)程和核心要點(diǎn)
在半導(dǎo)體制造流程中,晶圓揀選測(cè)試(Wafer Sort)堪稱芯片從“原材料”到“成品”的關(guān)鍵質(zhì)控節(jié)點(diǎn)。作為集成電路制造中承上啟下的核心環(huán)節(jié),其通過(guò)精密的...
IP5385至為芯支持30W到100W功率雙向快充的移動(dòng)電源方案芯片
英集芯IP5385是一款適用于移動(dòng)電源,充電寶,便攜式儲(chǔ)能設(shè)備等方案的支持30W到100W大功率雙向快充的移動(dòng)電源SOC芯片。集成快充協(xié)議控制器、同步升...
指介電常數(shù)較低的材料。這種材料廣泛運(yùn)用于集成電路中,可以減少漏電電流、降低導(dǎo)線之間的電容效應(yīng),并減少集成電路的發(fā)熱問(wèn)題? ,在高頻基板和高速電路設(shè)計(jì)中尤...
TPS65023-Q1 汽車1.5V至6.5V,3 Buck & 3 LDO電源管理IC數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPS65023-Q1 器件是一款集成電源管理集成電路 (IC),適用于由一個(gè)鋰離子或鋰聚合物電池供電的應(yīng)用,這些應(yīng)用需要多個(gè)電源軌。TPS65023-...
MAX1005是一款組合式數(shù)字化儀和重建集成電路,可用于通信信號(hào)解調(diào)和調(diào)制系統(tǒng)。它將IF欠采樣和信號(hào)合成功能集成到單個(gè)低功耗電路中。其模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC...
TPS65950 集成電源管理 IC (PMIC),具有 3 個(gè) DC/DC、11 個(gè) LDO、音頻編解碼器、USB HS收發(fā)器數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPS65950 器件是一款高度集成的電源管理和音頻編碼器/解碼器(編解碼器)集成電路 (IC),支持 OMAP? 應(yīng)用處理器的電源和外設(shè)要求。該器件包...
TWL6032 完全集成的電源管理 IC (PMIC),帶有電源路徑和電池充電器數(shù)據(jù)手冊(cè)
TWL6032 器件是一款集成電源管理集成電路 (PMIC),適用于由可充電電池供電的應(yīng)用。該器件提供 5 個(gè)可配置的降壓轉(zhuǎn)換器,電流能力高達(dá) 5.0 ...
TPS80032 完全集成的電源管理 IC (PMIC),帶有電源路徑和電池充電器數(shù)據(jù)手冊(cè)
該器件是一款集成電源管理集成電路 (PMIC),適用于由可充電電池供電的應(yīng)用。該器件提供 5 個(gè)可配置的降壓轉(zhuǎn)換器,具有高達(dá)電流的能力,用于存儲(chǔ)器、處理...
UT8806六位半臺(tái)式數(shù)字萬(wàn)用表常見(jiàn)應(yīng)用
在電子測(cè)量領(lǐng)域,六位半數(shù)字萬(wàn)用表常用于半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)量、溫度傳感器測(cè)量和集成電路測(cè)試。今天我們來(lái)看看優(yōu)利德UT8806六位半臺(tái)式數(shù)字萬(wàn)用表在以上測(cè)試中的表...
IP2366至為芯支持140W大功率雙向快充的儲(chǔ)能電源方案芯片
英集芯IP2366是一款用于儲(chǔ)能電源,電動(dòng)工具,移動(dòng)電源,快充適配器方案的140W大功率雙向快充電源管理SOC芯片。集成BUCK-BOOST升降壓電路,...
用于CRPS應(yīng)用的采用氮化鎵功率集成電路的帶平面矩陣變壓器的高頻高效LLC模塊
隨著云計(jì)算和人工智能的快速發(fā)展,數(shù)據(jù)中心對(duì)電源的需求不斷增加,對(duì)其功率密度和效率也提出了更高要求。在數(shù)據(jù)中心中, Common Redundant Po...
自集成電路誕生以來(lái),摩爾定律一直是其發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。根據(jù)摩爾定律,集成電路單位面積上的晶體管數(shù)量每18到24個(gè)月翻一番,性能也隨之提升。然而,隨著晶體...
IP6821至為芯用于無(wú)線充電方案的15W無(wú)線充發(fā)射端控制芯片
英集芯IP6821是一款應(yīng)用于智能手機(jī)、平板、無(wú)線耳機(jī)、智能手表等無(wú)線充電方案的15W功率無(wú)線充電發(fā)射端控制SOC芯片。專為符合WPC Qi標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線充...
高溫IC設(shè)計(jì)學(xué)習(xí)筆記之環(huán)境溫度和結(jié)溫
隨著技術(shù)的飛速發(fā)展,商業(yè)、工業(yè)、軍事及汽車等領(lǐng)域?qū)δ透邷丶呻娐罚↖C)的需求持續(xù)攀升?。高溫環(huán)境會(huì)嚴(yán)重制約集成電路的性能、可靠性和安全性,亟需通過(guò)創(chuàng)新...
2025-04-21 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì)安森 651 0
Broadcom使用Cadence Spectre FMC Analysis進(jìn)行時(shí)序變化分析
對(duì)于最新的微型半導(dǎo)體制作工藝而言,制程工藝變化和器件不匹配帶來(lái)了深遠(yuǎn)影響。復(fù)雜制程工藝也會(huì)影響器件生產(chǎn)的可變性,進(jìn)而影響整體良品率。 蒙特卡洛(MC)仿...
華大九天版圖寄生參數(shù)分析工具Empyrean ADA介紹
在集成電路設(shè)計(jì)中,寄生參數(shù)是決定芯片性能的關(guān)鍵因素之一,尤其是在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)下,其影響愈發(fā)顯著,甚至可能成為影響芯片成敗的決定性因素。
2025-04-19 標(biāo)簽:芯片集成電路IC設(shè)計(jì) 694 0
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