一種以圖像為中心的3D感知模型BIP3D

在具身智能系統(tǒng)中，3D感知算法是一個(gè)關(guān)鍵組件，它在端側(cè)幫助可以幫助智能體理解環(huán)境信息，在云端可以用來輔助生成3D場(chǎng)景和3D標(biāo)簽，具備重要的研究?jī)r(jià)值。現(xiàn)有...

2025-03-17 標(biāo)簽：3D相機(jī)感知模型 212 0

毫秒級(jí)焊檢黑科技！維視智造3D+AI視覺讓PCB焊點(diǎn)檢測(cè)實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確率速度雙提升

在電子工業(yè)領(lǐng)域，PCB板堪稱最為基礎(chǔ)且關(guān)鍵的部件之一。從小巧的電子手表，到大型的計(jì)算機(jī)以及通信電子設(shè)備，幾乎所有電子設(shè)備都離不開PCB板的支持。而PCB...

2025-03-06 標(biāo)簽：pcb3D算法 403 0

3D IC背后的驅(qū)動(dòng)因素有哪些？

3D多芯片設(shè)計(jì)背后的驅(qū)動(dòng)因素以及3D封裝的關(guān)鍵芯片到芯片和接口IP要求。3D多芯片設(shè)計(jì)的市場(chǎng)預(yù)測(cè)顯示，硅片的設(shè)計(jì)和交付方式將發(fā)生前所未有的變化。IDTe...

2025-03-04 標(biāo)簽：IC3D芯片設(shè)計(jì) 284 0

外差式激光干涉和零差式激光干涉的區(qū)別

外差式激光干涉和零差式激光干涉是兩種不同的激光干涉測(cè)量技術(shù)，它們?cè)诠ぷ髟怼⑻攸c(diǎn)和應(yīng)用方面存在顯著的差異。以下是對(duì)這兩種技術(shù)的詳細(xì)比較： 一、工作原理 ...

2025-02-10 標(biāo)簽：3D測(cè)量白光干涉儀 389 0

白光干涉儀中的VSI和PSI以及VXI模式的區(qū)別

白光干涉儀是一種高精度的光學(xué)測(cè)量?jī)x器，它利用白光干涉原理來測(cè)量物體表面的形貌和高度等信息。在白光干涉儀中，垂直掃描干涉測(cè)量模式（VSI）、相移干涉測(cè)量模...

2025-02-06 標(biāo)簽：3DVXIPSI 439 0

邁克耳孫干涉儀白光等傾干涉的實(shí)現(xiàn)、條紋特征及形成機(jī)理

邁克耳孫干涉儀白光等傾干涉的實(shí)現(xiàn)、條紋特征及形成機(jī)理是光學(xué)研究中的重要內(nèi)容。以下是對(duì)這些方面的詳細(xì)解釋： 一、邁克耳孫干涉儀白光等傾干涉的實(shí)現(xiàn) 邁克耳孫...

2025-01-23 標(biāo)簽：3D白光干涉儀表面輪廓儀 449 0

白光干涉為什么對(duì)于環(huán)境防振要求那么高

白光干涉對(duì)于環(huán)境防振要求高的原因，主要可以從其測(cè)量原理和應(yīng)用需求兩個(gè)方面來解釋。 一、測(cè)量原理 白光干涉儀是利用干涉原理測(cè)量光程之差從而測(cè)定有關(guān)物理量的...

2025-01-22 標(biāo)簽：3D測(cè)量白光干涉儀 299 0

通過電光晶體的電光效應(yīng)，實(shí)現(xiàn)白光干涉中的電光調(diào)制相移原理

通過電光晶體的電光效應(yīng)，實(shí)現(xiàn)白光干涉中的電光調(diào)制相移原理，是一個(gè)基于物理光學(xué)和電光學(xué)原理的高級(jí)測(cè)量技術(shù)。以下是對(duì)這一原理的詳細(xì)解釋： 一、電光效應(yīng)與電光...

2025-01-20 標(biāo)簽：3D電光效應(yīng)白光干涉儀 506 0

通過聲光介質(zhì)的聲光效應(yīng)，實(shí)現(xiàn)白光干涉中的聲光調(diào)制相移原理

通過聲光介質(zhì)的聲光效應(yīng)，實(shí)現(xiàn)白光干涉中的聲光調(diào)制相移原理，是一個(gè)涉及光學(xué)和聲學(xué)交叉領(lǐng)域的技術(shù)。以下是對(duì)這一原理的詳細(xì)解釋： 一、聲光效應(yīng)與聲光調(diào)制 聲...

2025-01-17 標(biāo)簽：3D測(cè)量白光干涉儀 468 0

2.5D和3D封裝技術(shù)介紹

整合更多功能和提高性能是推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)的驅(qū)動(dòng)，如2.5D和3D封裝。 2.5D/3D封裝允許IC垂直集成。傳統(tǒng)的flip-chip要求每個(gè)IC單獨(dú)封裝...

2025-01-14 標(biāo)簽：3D封裝2.5D 918 0

通過樣品臺(tái)的移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)白光干涉中的機(jī)械相移原理

在白光干涉測(cè)量技術(shù)中，通過樣品臺(tái)的移動(dòng)來實(shí)現(xiàn)機(jī)械相移原理是一種常用的且高精度的方法。這種方法基于光的波動(dòng)性和相干性，通過改變樣品臺(tái)的位置，即改變待測(cè)光線...

2025-01-08 標(biāo)簽：3D測(cè)量白光干涉儀 330 0

其利天下技術(shù)開發(fā)|目前先進(jìn)的芯片封裝工藝有哪些

先進(jìn)封裝是“超越摩爾”(MorethanMoore)時(shí)代的一大技術(shù)亮點(diǎn)。當(dāng)芯片在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個(gè)芯片放入...

2025-01-07 標(biāo)簽：芯片3D芯片封裝技術(shù) 1326 0

光學(xué)元件的插入與移除，實(shí)現(xiàn)白光干涉中的機(jī)械相移原理

在白光干涉測(cè)量中，通過光學(xué)元件的插入與移除來實(shí)現(xiàn)機(jī)械相移原理是一種獨(dú)特而有效的方法。這種方法的核心在于利用光學(xué)元件（如透鏡、反射鏡、棱鏡等）對(duì)光路的改變...

2025-01-07 標(biāo)簽：3D測(cè)量白光干涉儀 361 0

3D深度感測(cè)的原理和使用二極管激光來實(shí)現(xiàn)深度感測(cè)的優(yōu)勢(shì)

? 本文介紹了3D深度感測(cè)的原理和使用二極管激光來實(shí)現(xiàn)深度感測(cè)的優(yōu)勢(shì)。 世界是三維的。這句話如此容易理解，以至于大多數(shù)人從未懷疑過自己感知世界的方式。但...

2025-01-07 標(biāo)簽：二極管3D感測(cè) 379 0

技術(shù)前沿：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝從2D到3D的關(guān)鍵

技術(shù)前沿：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝從2D到3D的關(guān)鍵 半導(dǎo)體分類 集成電路封測(cè)技術(shù)水平及特點(diǎn)?? ? 1. 發(fā)展概述 ·自20世紀(jì)90年代以來，集成電路封裝技術(shù)快...

2025-01-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體3D2D 952 0

白光干涉的技術(shù)演變過程

一、初步應(yīng)用階段 在20世紀(jì)五六十年代，國(guó)內(nèi)外相繼出現(xiàn)了一些應(yīng)用型白光干涉儀。這些干涉儀主要采用人工操作、讀數(shù)、計(jì)算和測(cè)量評(píng)定某個(gè)參數(shù)，效率相對(duì)較低。這...

2025-01-03 標(biāo)簽：3D測(cè)量白光干涉儀 444 0

白光干涉中的機(jī)械相移，對(duì)于反射鏡移動(dòng)的技術(shù)難點(diǎn)

一、反射鏡移動(dòng)精度要求高 白光干涉測(cè)量對(duì)光程差的改變非常敏感，即使是微小的移動(dòng)也會(huì)導(dǎo)致顯著的相位變化。因此，反射鏡的移動(dòng)必須非常精確，通常要達(dá)到納米級(jí)別...

2025-01-02 標(biāo)簽：3D測(cè)量白光干涉儀 302 0

白光干涉中的光學(xué)相移原理

一、基本原理 在白光干涉儀中，光源發(fā)出的光經(jīng)過擴(kuò)束準(zhǔn)直后，通過分光棱鏡被分成兩束相干光：一束作為參考光，另一束作為待測(cè)光。這兩束光在空間某點(diǎn)相遇時(shí)，會(huì)產(chǎn)...

2024-12-31 標(biāo)簽：3D測(cè)量白光干涉儀 409 0

白光干涉儀中的相位產(chǎn)生機(jī)制

一、基于光程差的相位產(chǎn)生 基本原理： 當(dāng)兩束相干光波（如從同一光源發(fā)出的光波，經(jīng)過不同路徑后相遇）在空間某點(diǎn)相遇時(shí)，它們會(huì)產(chǎn)生干涉現(xiàn)象。 干涉條紋的形成...

2024-12-30 標(biāo)簽：3D白光干涉儀白光干涉 406 0