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BGA的全稱Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。
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PCBA焊接中經常會出現一些因為BGA焊接或者焊接SMT貼片加工過程中的種種問題,特別是BGA的問題最為嚴重,如果某個BGA的焊接出現了問題整個板子都將...
許多人把芯片規模的BGA封裝看作是由便攜式電子產品所需的空間限制的一個可行的解決方案,它同時滿足這些產品更高功能與性能的要求。為便攜式產品的高密度電路設...
Include Unassigned Pins:含義是扇出的時候,將沒有網絡的管腳也進行扇出,一般不用勾選,空網絡的管腳不用進行扇出
BGA具有高I/O的特點,布線難度大,RDA5802E印制電路板的層數增加。球距為l.Omm的BGA/C SP最小層數一般為6;PCB每層走2圈信號線,...
BGA混裝工藝一般指:“有鉛焊料+部分無鉛元器件”或“無鉛焊料+部分有鉛元器件”。以焊接所用的焊料為基準,“有鉛焊料+部分無鉛元器件”實際是一個“有鉛工...
在電子產品的PCB基板中,絕大多數廠家均采用SMT/THT混裝方式。SMT混裝生產技術對工藝參數的控制是相當嚴格的,焊接工藝參數選擇不當,不但影響焊接的...
BGA是smt加工中很多高精密的電路板都會出現的最小焊點封裝,而BGA那么小,我們錫膏量要控制以外,如何加固BGA使得更加牢固呢?無鉛焊料降低了BGA封...
IPC-6012,SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲度0.75%,其它板子翹曲度一般不超過1.5%;電子裝配廠允許的翹曲度(雙面/多層)通常是0....
導電孔Via hole又名導通孔,為了達到客戶要求,導通孔必須塞孔,經過大量的實踐,改變傳統的鋁片塞孔工藝,用白網完成板面阻焊與塞孔。生產穩定,質量可靠。
AOI和AⅪ主要進行外觀檢查,如橋接、錯位、焊點過大、焊點過小等,但無法對器件本身問題及電路性能進行檢查。其中AXI能檢測出BGA等器件的隱藏焊點,以及...
CPU是一臺電腦的主要部件,往往決定著一臺電腦性能的高低。讀懂CPU的關鍵數據,對我們選購適合自己的電腦至關重要。
在smt貼片加工中,BGA空洞是經常出現的一個問題。那么BGA空洞又是怎么形成的呢,又該如何去解決BGA空洞呢?
BGA(即Ball GridAray)有多種結構,如塑封BGA (P-BGA)、倒裝BGA( F-BGA )、載帶BGA(T-BGA)和陶瓷BGA(C-...
隨著SMT電子產品向小型化、高組裝密度方向發展,電子組裝技術也以表面貼裝技術為主。因此,下面簡單說明幾點無鉛再流焊特點。
告訴大家在進行多層高速PCB設計過程中會遇到哪些坑,應該遵循哪些規則,應該使用什么樣的套路,最后讓大家不再談高速PCB而色變。
以焊接所用的焊料為基準,“有鉛焊料+部分無鉛元器件”實際是一個“有鉛工藝”向后兼容的問題;而“無鉛焊料+部分有鉛元器件”實際上是一個無鉛工藝向前兼容的問題。
BGA的焊接是pcba加工的重要工序,但由于BGA焊后檢查和維修比較困難,必須使用X射線透視才能確保焊接連接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接時對B...
1、BGA(ball grid array)球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配...
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