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BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

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bga技術(shù)

SMT貼片加工主要有哪些特征呢？

SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。

2023-02-22 標(biāo)簽：pcb BGA CTE 891 0

如何辨別X-Ray和C-Sam,X-Ray和C-Sam的區(qū)別

X-Ray主要針對(duì)PCB、PCBA、BGA、SMT等進(jìn)行焊點(diǎn)檢查，是否存在裂縫、開路、短路、空洞、分層等缺陷。

2023-02-22 標(biāo)簽：pcb smt BGA 3402 0

球柵陣列BGA封裝和PCB設(shè)計(jì)指南

Maxim的BGA封裝由一個(gè)或多個(gè)骰子組成，這些芯片連接到層壓基板，采用引線鍵合或倒裝芯片配置。某些封裝可能包含表面貼裝元件（SMT），具體取決于 ...

2023-02-21 標(biāo)簽：PCB 電路板 BGA 3951 0

傳統(tǒng)封裝通常是指什么？包括哪些封裝形式？

傳統(tǒng)封裝通常是指先將晶片切割成單個(gè)芯片再進(jìn)行封裝的工藝形式，主要包含SIP、DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN、DFN、BGA 等封裝形式。

2023-02-15 標(biāo)簽：SiP BGA QFP 5238 0

SMT貼片廠加工都有哪些注意事項(xiàng)呢？

在SMT貼片廠中，通常為了保證SMT貼片機(jī)的系統(tǒng)性操作安全性，SMT貼片機(jī)的操作，不僅僅需要有經(jīng)過專業(yè)知識(shí)培訓(xùn)的有經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)人員和通行的管理人員來協(xié)同進(jìn)...

2023-02-01 標(biāo)簽：BGA IC芯片 smt貼片 1298 0

PCB設(shè)計(jì)的電源處理與平面分割

小電源優(yōu)先在信號(hào)層鋪銅，其次通過滿足載流的走線連接。

2023-01-16 標(biāo)簽：電源 pcb PCB設(shè)計(jì) 3176 0

軍品元器件鍍金引線和焊端的除金

隨著武器裝備的集成化，高密度化和輕量化的發(fā)展，大量的運(yùn)用了高密度的如BGA,CSP得到了廣泛的應(yīng)用，由此作為武器裝備的核心的軍用電子組件密度也越來越高，...

2023-01-14 標(biāo)簽：元器件焊接 BGA 1.7萬(wàn) 0

影響PCB焊接質(zhì)量的因素有哪些

由于BGA封裝比較特殊，其焊盤都在芯片底下，外面看不到焊接效果。為了返修方便，建議在PCB板上打兩個(gè) Hole Size:30mil 的定位孔，以便返修...

2022-12-08 標(biāo)簽：pcb 電路板 BGA 755 0

自動(dòng)化建模和優(yōu)化112G封裝過孔——封裝Core層過孔和BGA焊盤區(qū)域的阻抗優(yōu)化

導(dǎo)讀：移動(dòng)數(shù)據(jù)的迅速攀升、蓬勃發(fā)展的人工智能及機(jī)器學(xué)習(xí)（AI / ML）應(yīng)用，以及 5G 通信對(duì)帶寬前所未有的需求，導(dǎo)致對(duì)現(xiàn)有云數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器、存儲(chǔ)和...

2022-12-07 標(biāo)簽：封裝 Core BGA 1993 0

BGA基板工藝制程簡(jiǎn)介

2022-11-28 標(biāo)簽：BGA 基板工藝制程 2220 0

微電子封裝技術(shù)探討

本文對(duì)微電子封裝技術(shù)進(jìn)行了研究，簡(jiǎn)要地對(duì)微電子封裝技術(shù)進(jìn)行了分析，并詳細(xì)地介紹了目前在生產(chǎn)中使用較為廣泛的BGA封裝技術(shù)、CSP封裝技術(shù)以及3D封裝技術(shù)...

2022-11-28 標(biāo)簽：封裝技術(shù)BGA CSP 1833 0

QFN、SOP以及BGA哪種封裝形式才更適合語(yǔ)音芯片

IC是指集成電路，芯片是指基于集成電路技術(shù)制成的器件。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應(yīng) IC 芯片生產(chǎn)線主要由晶圓生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線兩部分組成。封裝...

2022-11-21 標(biāo)簽：BGA IC封裝 qfn 2749 0

BGA基板工藝制程簡(jiǎn)介

2022-11-16 標(biāo)簽：BGA 基板工藝制程 1325 0

聊聊PCB的技術(shù)

PCB：Printed circuit board 印刷電路板，是指在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印刷板。

2022-11-12 標(biāo)簽：信號(hào)完整性 BGA 寄生電容 1973 0

給大家講一講SMT加工價(jià)位的計(jì)算方法

有一些企業(yè)計(jì)算1個(gè)焊盤作為一個(gè)點(diǎn)，可是有兩個(gè)焊接點(diǎn)作為一個(gè)點(diǎn)。以焊盤計(jì)算為例，就是計(jì)算PCBA板上的焊盤總量，但一些特殊的元器件，如電感、大電容、集成電...

2022-11-12 標(biāo)簽：smt BGA PCBA 4240 0

BGA枕頭效應(yīng)的形成原因和觀察方法

枕頭效應(yīng)發(fā)生在BGA器件的回流過程中，由于器件、電路板的板翹或者其他原因?qū)е碌淖冃危笲GA焊球和錫膏分開，各自的表面層被氧化，當(dāng)再接觸時(shí)就形成枕頭形狀...

2022-10-27 標(biāo)簽：電路板焊接 BGA 7762 0

PCB設(shè)計(jì)：盤中孔工藝，到底有多大價(jià)值？

不知道大家在畫PCB的時(shí)候會(huì)不會(huì)遇到這樣的情況：芯片的引腳太密，某個(gè)引腳想要走線出去但是完全被包圍了，尤其是在BGA封裝的芯片中。例如下圖中的U1_B7...

2022-10-24 標(biāo)簽：pcb BGA 2463 0

PCB過孔塞孔目的

隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小的方向發(fā)展， PCB 也推向了高密度、高難度發(fā)展，客戶的要求也越來越高 , 也有了一些客戶對(duì)盤中孔要求塞孔 , 因此對(duì)塞孔的要求...

2022-10-24 標(biāo)簽：集成電路 pcb BGA 4109 0

QFN封裝有哪些特點(diǎn)

之前金譽(yù)半導(dǎo)體有科普過由于芯片封裝結(jié)構(gòu)上的不同，從而產(chǎn)生了非常多的封裝類型，比如說QFN方形扁平無引腳封裝、BGA 球柵陣列封裝、SOP 小外形外殼裝、...

2022-09-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 BGA 4290 0

BGA和CSP封裝技術(shù)詳解

1. BGA和CSP封裝技術(shù)詳解 2.?干貨分享丨BGA開路金相切片分析（BGA Open Cross-Section） ? ? ? 審核編輯：彭靜

2022-07-26 標(biāo)簽：BGA CSP封裝 6750 0

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