SMT貼片加工BGA是什么？

20世紀(jì)90年代，隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，IC集成度也在不斷提高，集成電路上的I/O引腳數(shù)量和頁面也在不斷增加。各種因素對IC封裝提出了更高的要求。同時...

2023-11-09 標(biāo)簽：smtBGA錫膏 892 0

同樣是BGA扇出，為什么別人設(shè)計出來的性能就是比你好！

俗話說得好，同樣的一個BGA扇出設(shè)計，別人設(shè)計出來的性能就是比你好，你到底有沒有從自己身上找找原因呢？ -------這是一篇讓PCB設(shè)計工程師相互內(nèi)...

2023-11-07 標(biāo)簽：BGAPCB 534 0

漢思HS711芯片BGA底部填充膠水應(yīng)用

漢思HS711芯片BGA底部填充膠是專為手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)以及手提電腦等數(shù)碼產(chǎn)品而研發(fā)生產(chǎn)的，用于這些數(shù)碼產(chǎn)品內(nèi)部芯片的底部填充。那么為什么這些手機(jī)數(shù)碼產(chǎn)品...

2023-11-06 標(biāo)簽：芯片BGA電子膠水 502 0

解讀BGA、CSP封裝中的球窩缺陷

簡要解讀BGA、CSP封裝中的球窩缺陷

2023-10-08 標(biāo)簽：封裝BGACSP 851 0

FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD榮獲2023年“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎

9月20日，由中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦的2023琴珠澳集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)峰會暨第十八屆“中國芯”頒獎儀式，在廣東省工業(yè)和信息化廳、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會...

2023-09-22 標(biāo)簽：SSDBGAPCIe 827 0

使用BGA返修臺開展BGA焊接時應(yīng)注意這幾點

一、設(shè)備準(zhǔn)備 在開始進(jìn)行BGA焊接之前，確保所有設(shè)備，包括BGA返修臺、焊球、焊劑等，都已準(zhǔn)備妥當(dāng)。設(shè)備應(yīng)保持清潔并正確安裝，以避免任何可能的問題。 二...

2023-09-12 標(biāo)簽：焊接BGA返修臺 736 0

直接影響B(tài)GA返修良率的三大重要因素

一、BGA返修設(shè)備和工具的選擇 選擇適合的BGA返修設(shè)備和工具對于提高返修良率至關(guān)重要。包括焊接設(shè)備、X射線檢測設(shè)備、清洗設(shè)備等等，每一種設(shè)備都需要精細(xì)...

2023-09-11 標(biāo)簽：BGAx-ray 560 0

光學(xué)BGA返修臺的返修成功率是多少?

一、返修成功率因素 光學(xué)BGA返修臺的返修成功率并不能直接給出一個固定的數(shù)字，因為它會受到許多因素的影響。主要包括操作員的經(jīng)驗和技能、使用的設(shè)備配置、返...

2023-09-07 標(biāo)簽：BGA返修臺 551 0

大型BGA返修臺的應(yīng)用介紹

BGA(Ball Grid Array)返修臺，即球柵陣列焊接返修工作站，是現(xiàn)代電子制造產(chǎn)業(yè)中的重要設(shè)備。BGA封裝技術(shù)廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備，如計算機(jī)、手...

2023-09-06 標(biāo)簽：BGA返修臺 1053 0

BGA返修臺取代熱風(fēng)槍，優(yōu)勢在哪里?

一、精確的溫度控制 BGA返修臺擁有精確的溫度控制功能，能夠根據(jù)不同的焊接需求進(jìn)行溫度設(shè)定，這確保了在整個返修過程中，溫度始終處于合適的范圍內(nèi)。相比之下...

2023-09-04 標(biāo)簽：BGAx-ray返修臺 859 0

BGA芯片返修臺：精密與高效的修復(fù)工具

在電子設(shè)備制造和維修領(lǐng)域，對于高密度、微小且復(fù)雜的BGA(Ball Grid Array)芯片的修復(fù)，BGA芯片返修臺是一個不可或缺的工具。它提供了一個...

2023-09-01 標(biāo)簽：芯片BGA 1083 0

BGA返修臺: 維修技術(shù)的關(guān)鍵設(shè)備

BGA返修臺是一種專門用于修復(fù)BGA (Ball Grid Array) 芯片的設(shè)備。BGA芯片是一種表面安裝的電子設(shè)備，廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中，如電...

2023-08-28 標(biāo)簽：芯片BGA返修臺 1186 0

Novator系列影像儀大幅提升半導(dǎo)體模具測量效率

目前BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)，相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝，具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設(shè)計...

2023-08-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電路板BGA 855 0

全自動大型BGA返修站的特點與應(yīng)用

全自動大型BGA返修站是一種針對電子制造業(yè)中BGA(Ball Grid Array，球柵陣列)封裝元件進(jìn)行返修的專業(yè)設(shè)備。這種設(shè)備利用先進(jìn)的微電子技術(shù)，...

2023-08-18 標(biāo)簽：封裝BGA 635 0

全電腦控制BGA返修站：功能與優(yōu)勢

BGA(Ball Grid Array，球柵陣列)是一種常見的集成電路封裝方式。全電腦控制BGA返修站是一種高精度、高效率的設(shè)備，專門用于BGA封裝的集...

2023-08-17 標(biāo)簽：集成電路封裝檢測 773 0

精密LED拆焊設(shè)備的關(guān)鍵特點與技術(shù)參數(shù)

當(dāng)我們談?wù)摼躄ED拆焊設(shè)備時，我們在討論一種專門設(shè)計用來精確、快速和安全地拆卸和焊接LED元件的設(shè)備。這些設(shè)備包含許多獨特的特點和功能，使得它們對于電...

2023-08-16 標(biāo)簽：led焊接BGA 427 0

簡易型BGA返修臺：特點與技術(shù)參數(shù)

BGA(Ball Grid Array，球柵陣列)返修臺是電子制造和維修領(lǐng)域中的一種重要設(shè)備，專門用于處理BGA封裝的集成電路的拆裝和返修。本文將向您介...

2023-08-14 標(biāo)簽：BGAx-ray返修臺 902 0