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BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

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bga資訊

焊接熱應(yīng)力導(dǎo)致的焊點(diǎn)開裂，一般具有非常鮮明的分布特征和斷裂特征斷點(diǎn)均勻分布在四角或斜對(duì)角且從 IMC層斷開，而機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致的開裂焊點(diǎn)則一般為非對(duì)稱分布。

2022-09-02 標(biāo)簽：pcb 散熱器 BGA 2963 0

BGA焊點(diǎn)混裝工藝型斷裂

染色。一共染色四個(gè)BGA，拉開BGA后，可以看到絕大部分焊點(diǎn)是從PCB的焊盤與基材結(jié)合處拉開，也有部分是從焊盤側(cè)拉開的，但都有空洞存在，如圖2-60和圖...

2022-08-23 標(biāo)簽：smt BGA 焊點(diǎn) 1159 0

分享下焊盤翹起常見原因及解決方法

專業(yè)的SMT加工廠家也不敢保證自己的產(chǎn)品百分百合格，出現(xiàn)問題并不可怕，找到解決方法及時(shí)解決就行了。焊盤翹起是SMT加工中比較容易的出現(xiàn)的問題，接下來為大...

2022-08-20 標(biāo)簽：pcb 連接器 smt 3000 0

BGA返修時(shí)要避免的五個(gè)錯(cuò)誤

BGA 返工是一項(xiàng)復(fù)雜且具有挑戰(zhàn)性的任務(wù)，在設(shè)置、技能和檢查技術(shù)方面需要特別小心。

2022-08-12 標(biāo)簽：焊接 BGA 球柵陣列 995 0

ATE PCB 的快速轉(zhuǎn)向和高質(zhì)量

“負(fù)載板”是幾年前半導(dǎo)體行業(yè)用于自動(dòng)測(cè)試設(shè)備 (ATE) PCB的術(shù)語。然而，近年來，它們?cè)诎雽?dǎo)體行業(yè)中被稱為“設(shè)備接口板 (DIB)”或“處理器接口板...

2022-07-29 標(biāo)簽：pcb 設(shè)計(jì)BGA 2002 0

芯片開封的含義、范圍及方法

芯片開封是指芯片的手術(shù)。通過開封，我們可以直觀地觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。開封后，我們可以結(jié)合OM分析來判斷樣品的現(xiàn)狀和可能的原因。

2022-07-18 標(biāo)簽：芯片 BGA COB 4472 0

未來的工廠正在使用機(jī)器學(xué)習(xí)分析來優(yōu)化資產(chǎn)

　　從食品到汽車再到復(fù)雜的制造機(jī)械，質(zhì)量是制造商最關(guān)心的問題。安全性、效率和可靠性等因素會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量并最終影響客戶滿意度。

2022-07-08 標(biāo)簽：BGA 機(jī)器學(xué)習(xí) 747 0

BGA芯片是什么到底有沒有

沒有BGA芯片的說法。只是一種焊接工藝。有也是胡說的。

2021-12-25 標(biāo)簽：芯片 BGA BGA封裝 1.8萬 0

bga封裝是什么意思 BGA封裝形式解讀

BGA封裝形式解讀 BGA（ball grid array）球形觸點(diǎn)陣列是表面貼裝型封裝之一；BGA封裝最早是美國Motorola 公司開發(fā)的。 BGA...

2021-12-08 標(biāo)簽：芯片封裝 BGA 5.9萬 0

金鑒實(shí)驗(yàn)室焊點(diǎn)開裂黑焊盤 PCB檢測(cè)

一、樣品描述：在測(cè)試過程中發(fā)現(xiàn)板上BGA器件存在焊接失效，用熱風(fēng)拆除BGA器件后，發(fā)現(xiàn)對(duì)應(yīng)PCB焊盤存在不潤濕現(xiàn)象。二、染色試驗(yàn)：焊點(diǎn)開裂主要發(fā)生...

2021-10-20 標(biāo)簽：BGA 焊盤 PCB檢測(cè) 2491 0

BGA焊接失效分析

一 ?樣品描述所送樣品包括三片PCBA（手機(jī)主板）、四片相應(yīng)的空白PCB以及工藝過程中使用的CPU器件和焊錫膏，PCBA（手機(jī)主板）的型號(hào)為C389,...

2021-11-06 標(biāo)簽：BGA 焊料焊錫膏 2187 0

紅墨水實(shí)驗(yàn)PCB檢測(cè)失效分析

紅墨水實(shí)驗(yàn)?zāi)軌蛘鎸?shí)、可靠的給出焊點(diǎn)裂縫的三維分布情況，為電子組裝焊接質(zhì)量的檢驗(yàn)提供有效的分析手段。具體試驗(yàn)過程如下 1）將所關(guān)注的元器件同印制板上周圍...

2021-10-18 標(biāo)簽：元器件 BGA PCB檢測(cè) 3052 0

提供電路板PCB/BGA焊接/封裝X光檢測(cè)服務(wù)

提供電路板PCB/BGA焊接/封裝X光檢測(cè)的服務(wù)

2021-10-18 標(biāo)簽：pcb 焊接 BGA 1918 0

如何拆焊Flash芯片以及制作PCB的兩種不同方法

本文將介紹如何拆焊Flash芯片，設(shè)計(jì)及制作相應(yīng)的分線板。了解對(duì)嵌入式設(shè)備的非易失性存儲(chǔ)的簡(jiǎn)單有效攻擊手段。這些攻擊包括：讀取存儲(chǔ)芯片內(nèi)容修改芯片內(nèi)...

2021-09-27 標(biāo)簽：微控制器嵌入式電路板 7149 0

季豐電子IC運(yùn)營工程技術(shù)問答

Q1 HTOL選pattern如何選？是選一組pattern還是多組pattern組合測(cè)試？是從coverage角度考慮還是工作頻率角度考慮？如果選一組...

2021-08-16 標(biāo)簽：pcb SMA BGA 2966 0

解疑答惑之芯片與封裝

Q1 現(xiàn)在bga值球客戶退回來的，大家都是自己做的，還是交給封裝廠或客戶做的？ A 少量的樣品，可以手動(dòng)單個(gè)球補(bǔ)的。較多的樣品，建議用植球工具加鋼網(wǎng)的方...

2021-08-06 標(biāo)簽：封裝電壓 BGA 1.0萬 0

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Ironwood?Electronics?SBT插座是一種超小型插座，可與GHz彈性插座、彈簧插座和其他產(chǎn)品系列兼容。該套接字需要約2.5毫米的空間，周...

2021-11-10 標(biāo)簽：IC BGA qfn 727 0

華天科技為何要合作斥資9.7億成立控股子公司

天水華天科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華天科技”）發(fā)布公告宣布，雙方已于與韶關(guān)新區(qū)實(shí)業(yè)集團(tuán)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“韶實(shí)集團(tuán)”）簽署《股東出資協(xié)議》，將設(shè)立由華...

2021-06-02 標(biāo)簽：集成電路封裝測(cè)試 BGA 3790 0

SMT常見工藝缺陷與其解決辦法

現(xiàn)在，工程師做SMT貼片已經(jīng)越來越方便，但是，對(duì)SMT中的各項(xiàng)工藝，作為工程師的你真的了解“透”了嗎？本文整理了“五大SMT常見工藝缺陷”與其解決辦法希...

2021-03-12 標(biāo)簽：pcb smt BGA 8394 0

高速串行：BGA里面不能走差分線？

BGA扇出雖然是個(gè)很簡(jiǎn)單而且約定俗成的設(shè)計(jì)，但是在信號(hào)速率越來越高之后，信號(hào)的性能會(huì)受到越來越多因素的影響，比如BGA的pitch大小，過孔反焊盤設(shè)計(jì)，...

2020-12-24 標(biāo)簽：高速串行 BGA 差分線 1003 0

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