完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > bga
BGA的全稱Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。
文章:464個 瀏覽:47062次 帖子:186個
BGA拆焊臺是一種用于進行BGA拆焊的專業設備,它的性能和可靠性至關重要,因此在選購BGA拆焊臺時,必須注意以下幾點: 一、BGA拆焊臺的性能參數 1....
2023-06-20 標簽:BGA 603 0
全電腦控制的BGA返修站是一種高級電子制造設備,專門用于重新連接或更換BGA(Ball Grid Array)芯片。BGA芯片是一種表面貼裝技術,廣泛應...
選擇BGA維修設備時,關注其關鍵性能指標是非常重要的,它可以幫助您更好地識別并獲得最佳的維修設備。本文將從六個方面來介紹BGA維修設備的關鍵性能指標,以...
2023-06-16 標簽:BGA 579 0
BGA拆焊臺在使用過程中,如果誤操作了,會對整個維修過程帶來很大的影響,因此需要采取措施避免誤操作。那么,如何防止BGA拆焊臺在使用過程中的誤操作呢? ...
2023-06-14 標簽:BGA 579 0
一、更高的工作效率 BGA返修設備具有更高的工作效率,與傳統的拆裝式設備相比,具有更快的返修速度,使生產效率大大提升,更快地完成返修任務,從而滿足客戶的...
2023-05-05 標簽:BGA 571 0
為什么BGA返修設備在高端電子產品制造中具有重要作用?-智誠精展
BGA返修設備在高端電子產品制造中具有重要作用,這一點毋庸置疑。它們可以幫助電子制造商在短時間內提高產品質量,并減少生產成本。本文將詳細分析BGA返修設...
2023-06-15 標簽:BGA 549 0
一、產品質量 1.查看BGA返修設備廠商的資質證書,了解設備的質量,確保設備符合國家質量標準; 2.詢問BGA返修設備廠商的設備安全性能,確保設備能夠提...
2023-05-04 標簽:BGA 544 0
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |