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BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。

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如何選擇合適的BGA封裝

選擇合適的BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝涉及多個方面的考量，以下是一些關鍵的步驟和要點：一、確定引腳數(shù)量 BGA封裝的引腳數(shù)量...

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漢思HS711芯片BGA底部填充膠水應用

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2023-11-06 標簽：芯片 BGA 電子膠水 502 0

BGA返修設備會對檢測的設備造成損壞嗎？-智誠精展

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組件過時是整個系統(tǒng)開發(fā)過程中關注的問題

　　雖然電子產品的發(fā)展是導致過時問題的主要原因之一，但還有其他一些重要因素會影響這一點。對于軍事和航空航天系統(tǒng)設計師和供應商來說，這些因素比其他一些行業(yè)更嚴重。

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哪些原因會導致 BGA 串擾？

2023-11-27 標簽：封裝 Cadence BGA 473 0

大研智造激光焊錫機：為BGA封裝提供高效焊接的智能化選擇

在電子技術快速發(fā)展的今天，BGA封裝技術因其高I/O數(shù)和小型化特點成為電子制造業(yè)的關鍵。然而，隨著電子元件的微型化，傳統(tǒng)的熱植球工藝面臨精度和熱損傷的挑...

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光學對位BGA返修臺能提高工作效率嗎

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BGA布局設計的五大建議

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2022-10-12 標簽：PCB設計 BGA 441 0

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當我們談論精密LED拆焊設備時，我們在討論一種專門設計用來精確、快速和安全地拆卸和焊接LED元件的設備。這些設備包含許多獨特的特點和功能，使得它們對于電...

2023-08-16 標簽：led 焊接 BGA 427 0

如何跑步進入Chiplet時代？

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2022-12-02 標簽：芯片封裝 BGA 411 0

以SGET協(xié)會OSM標準首創(chuàng)有662引腳的OSM模組——凌華智能引領嵌入式運算市場

凌華智能高級產品經理Henri Parmentier提到：“作為建立OSM模組的開拓者，我們致力于提供更多創(chuàng)新解決方案，幫助客戶發(fā)掘新的可能性。OSM模...

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球柵陣列 (Ball Grid Array，BGA) 是一種表面貼裝的封裝形式，憑借其外形尺寸小、引出密度高、電感寄生小、工藝成熟度高、散熱性能好等優(yōu)勢...

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μBGA、CSP在回流焊接中冷焊率較高的原因

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大研智造激光錫球植球機：提升車用集成電路BGA焊球可靠性（上）

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2024-11-25 標簽：集成電路激光 BGA 251 0

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