完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > cowos
文章:151個 瀏覽:10550次 帖子:0個
近日,業界傳出重磅消息,臺積電位于嘉義南科園區的CoWoS新廠已進入環差審查階段,并已開始采購設備。這一舉措標志著臺積電正加快其先進封裝產能的建設步伐,...
今年年初,臺積電總裁魏哲家曾表示,公司計劃在今年將CoWoS的產量翻倍,并在2025年繼續擴大產能。日本已成為臺積電擴大產能的重要目標。
臺積電推出20奈米及CoWoS參考流程協助客戶實現下一世代晶片設計
臺積公司宣布成功推出支援20奈米制程與CoWoS技術的設計參考流程,展現了該公司在開放創新平臺(OIP)架構中支援20奈米與CoWoS技術的設計環境已準備就緒。
大語言模型訓練和推理生成式AI(Generative AI)應用,帶動高端AI服務器和高性能計算(HPC)數據中心市場,內置集成高帶寬內存(HBM)的通...
臺積電日前宣布,將于本周推出支援20奈米制程與CoWoS技術的設計參考流程。臺積電同時表示,這兩種技術都是基于開放設計而設立的。
英偉達擴充非臺積電供應鏈 傳聯電硅中介層產能增加兩倍至1萬片/月
幾個月前,隨著英偉達的ai gpu需求劇增,臺積電cowos的先進封裝生產能力嚴重不足。設備制造企業預測,tsmc的cowos總生產量到2023年將超過...
臺積電對cowos先進封裝設備相關生產能力附設問題沒有進行評論。業界相關人士分析說:“tsmc的5大顧客的接單表明,隨著ai應用的廣泛普及,圖像處理裝置...
臺積電表示A16工藝不需NAEU,新一代CoWoS封裝獲重大突破
在封裝技術的研發道路上,臺積電從未停止過前進的腳步。而除了CoWoS封裝技術的巨大進展,該公司還首次對外公布了其A16制程工藝。
臺積電憑藉CoWoS占據先進封裝市場,傳統封測廠商如何應戰?
隨著芯片制造持續往更小的制程節點邁進,晶圓代工廠利用先進封裝技術直接封裝晶片的模式乃應運而生。不過,此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統封測廠的部分業務,...
ASICLAND代表Kang Sung-mo表示:與集成式扇出型封裝和有機基板封裝相比,CoWoS在性能和功耗方面有改進的空間。
幾個月前,英偉達 ai gpu的需求激增,導致tsmc組裝cowos先進產品的能力嚴重不足。tsmc總經理魏哲家此前曾在與顧客的電話會議上表示,要求擴大...
晶圓廠設備制造商稱,臺積電的可用CoWoS產能仍不足以滿足需求。消息人士稱,盡管臺積電努力加快設備改造,但到2023年底,CoWoS的月產能僅為1500...
安靠提升先進封裝能力2024上半年2.5D封裝月產量達5000片晶圓
據消息人士透露,臺積電將以先進的cowos技術為基礎,到2024年將每月生產3萬至3.2萬個晶片。該公司為了到2023年末為止,將cowos晶片的生產量...
現階段,臺積電不僅致力于提升 CoWoS 封裝產能,還全力推動下一代 SoIC 封裝方案的大規模生產。值得注意的是,AMD 作為首個采用 SoIC+Co...
摩根士丹利在報告中表示,英偉達公布業績將為ai半導體供應鏈中的營業帶來上升空間。特別是,大摩表示,臺積電作為英偉達ai芯片的主要晶片工廠和cowos尖端...
臺積電CoWoS先進封裝產能目標上調,交貨周期縮短至10個月
臺積電設定了提高推進先進封裝能力的目標,預計到2024年底,其CoWoS封裝產能將達到每月3.2萬片,而到2025年底將進一步增至每月4.4萬片。
Alphawave推出業界首款支持臺積電CoWoS封裝的3nm UCIe IP
半導體IP領域的先鋒企業Alphawave Semi近日宣布了一項重大技術突破,成功推出了業界首款基于最新UCIe(Universal Chiplet ...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |