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cowos

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cowos資訊

臺積電嘉義新廠加速建設,設備采購啟動

近日,業界傳出重磅消息,臺積電位于嘉義南科園區的CoWoS新廠已進入環差審查階段,并已開始采購設備。這一舉措標志著臺積電正加快其先進封裝產能的建設步伐,...

2024-06-13 標簽:臺積電CoWoS先進封裝 1219 0

曝臺積電考慮引進CoWoS技術 籌劃日本建先進封裝產能

 今年年初,臺積電總裁魏哲家曾表示,公司計劃在今年將CoWoS的產量翻倍,并在2025年繼續擴大產能。日本已成為臺積電擴大產能的重要目標。

2024-03-18 標簽:臺積電封裝技術半導體材料 1165 0

臺積電推出20奈米及CoWoS參考流程協助客戶實現下一世代晶片設計

臺積公司宣布成功推出支援20奈米制程與CoWoS技術的設計參考流程,展現了該公司在開放創新平臺(OIP)架構中支援20奈米與CoWoS技術的設計環境已準備就緒。

2012-10-11 標簽:臺積電20nm半導體芯片 1125 0

AI芯片CoWoS封裝產能受限,中介層不足成關鍵

大語言模型訓練和推理生成式AI(Generative AI)應用,帶動高端AI服務器和高性能計算(HPC)數據中心市場,內置集成高帶寬內存(HBM)的通...

2023-08-30 標簽:數據中心語言模型CoWoS 1028 0

臺積電:擬為20納米設計做好準備

臺積電日前宣布,將于本周推出支援20奈米制程與CoWoS技術的設計參考流程。臺積電同時表示,這兩種技術都是基于開放設計而設立的。

2012-10-11 標簽:臺積電DFM20nm 1024 0

英偉達擴充非臺積電供應鏈 傳聯電硅中介層產能增加兩倍至1萬片/月

幾個月前,隨著英偉達的ai gpu需求劇增,臺積電cowos的先進封裝生產能力嚴重不足。設備制造企業預測,tsmc的cowos總生產量到2023年將超過...

2023-08-25 標簽:臺積電英偉達CoWoS 1021 0

先進封裝市場產能告急 臺積電CoWoS擴產

先進封裝市場產能告急 臺積電CoWoS擴產

AI訂單激增,影響傳至先進封裝市場。

2023-07-05 標簽:臺積電封裝技術CoWoS 1020 0

臺積電先進封裝客戶大追單加快擴產明年月產能拉升120%

臺積電對cowos先進封裝設備相關生產能力附設問題沒有進行評論。業界相關人士分析說:“tsmc的5大顧客的接單表明,隨著ai應用的廣泛普及,圖像處理裝置...

2023-11-13 標簽:臺積電封裝CoWoS 1012 0

臺積電表示A16工藝不需NAEU,新一代CoWoS封裝獲重大突破

在封裝技術的研發道路上,臺積電從未停止過前進的腳步。而除了CoWoS封裝技術的巨大進展,該公司還首次對外公布了其A16制程工藝。

2024-04-28 標簽:臺積電EUVCoWoS 1011 0

臺積電憑藉CoWoS占據先進封裝市場,傳統封測廠商如何應戰?

臺積電憑藉CoWoS占據先進封裝市場,傳統封測廠商如何應戰?

隨著芯片制造持續往更小的制程節點邁進,晶圓代工廠利用先進封裝技術直接封裝晶片的模式乃應運而生。不過,此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統封測廠的部分業務,...

2023-08-23 標簽:臺積電晶圓代工CoWoS 1000 0

芯片設計商ASICLAND正開發使用硅橋的新型封裝技術

ASICLAND代表Kang Sung-mo表示:與集成式扇出型封裝和有機基板封裝相比,CoWoS在性能和功耗方面有改進的空間。

2023-08-03 標簽:封裝芯片設計CoWoS 977 0

CoWoS產能不足 傳臺積電啟動第三波設備追單

幾個月前,英偉達 ai gpu的需求激增,導致tsmc組裝cowos先進產品的能力嚴重不足。tsmc總經理魏哲家此前曾在與顧客的電話會議上表示,要求擴大...

2023-09-12 標簽:臺積電英偉達CoWoS 973 0

CoWoS封裝產能限制AI芯片出貨量

晶圓廠設備制造商稱,臺積電的可用CoWoS產能仍不足以滿足需求。消息人士稱,盡管臺積電努力加快設備改造,但到2023年底,CoWoS的月產能僅為1500...

2024-01-19 標簽:臺積電gpu英偉達 961 0

不讓NVIDIA吃獨食!AMD下一代Zen5大殺器在路上

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AI硬件市場上,NVIDIA可謂呼風喚雨,旗下的A100、H100加速器炙手可熱。

2023-08-07 標簽:加速器CoWoSGPU芯片 947 0

安靠提升先進封裝能力2024上半年2.5D封裝月產量達5000片晶圓

據消息人士透露,臺積電將以先進的cowos技術為基礎,到2024年將每月生產3萬至3.2萬個晶片。該公司為了到2023年末為止,將cowos晶片的生產量...

2023-08-11 標簽:臺積電晶片CoWoS 942 0

晶圓出貨量繼續下降,但芯片制造商正在抬頭

盡管晶圓出貨量再次下降,但主要芯片制造商預計 2023 年下半年將出現復蘇。

2023-08-01 標簽:硅晶圓芯片制造人工智能 929 0

臺積電攜手蘋果、英偉達、博通,推動SoIC先進封裝技術

現階段,臺積電不僅致力于提升 CoWoS 封裝產能,還全力推動下一代 SoIC 封裝方案的大規模生產。值得注意的是,AMD 作為首個采用 SoIC+Co...

2024-04-12 標簽:臺積電封裝CoWoS 908 0

大摩:英偉達財報超預期,臺積電等AI供應鏈將受益

摩根士丹利在報告中表示,英偉達公布業績將為ai半導體供應鏈中的營業帶來上升空間。特別是,大摩表示,臺積電作為英偉達ai芯片的主要晶片工廠和cowos尖端...

2023-08-24 標簽:半導體AI英偉達 907 0

臺積電CoWoS先進封裝產能目標上調,交貨周期縮短至10個月

臺積電設定了提高推進先進封裝能力的目標,預計到2024年底,其CoWoS封裝產能將達到每月3.2萬片,而到2025年底將進一步增至每月4.4萬片。

2024-01-25 標簽:臺積電封裝CoWoS 900 0

Alphawave推出業界首款支持臺積電CoWoS封裝的3nm UCIe IP

半導體IP領域的先鋒企業Alphawave Semi近日宣布了一項重大技術突破,成功推出了業界首款基于最新UCIe(Universal Chiplet ...

2024-08-01 標簽:半導體臺積電CoWoS 893 0

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