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外資預測,臺積電目前的cowos月生產能力將從1萬個左右增加到1.1萬個左右,到今年年底將增加到1.2萬個,到明年年底將從1.8萬個增加到2萬個。非臺積...
在近日于臺灣舉行的SEMICON Taiwan 2024國際半導體展會上,臺積電展示了其在先進封裝技術領域的雄心壯志。據臺積電營運/先進封裝技術暨服務副...
5月28日,臺灣IC載板暨PCB大廠南電(8046.TW)在桃園蘆竹錦興廠舉行股東會,董事長吳嘉昭表示,公司第一季度的營運觸底,不過目前出現了一些長期訂...
在展望明年cowos生產能力狀況時,法人預測臺積電明年cowos的年生產能力將增加100%,其中英偉達將占tsmc cowos生產能力的40%左右,am...
臺積電提到,其高雄工廠的建設是在2021年11月份公布的新工藝計劃,現在已經開始建設,且進展順利,公共基礎設施齊備。面對來自客戶對N2產能的強烈需求,結...
談到臺積電在這一領域的長期發展,魏哲家表示,他們已經進行了十余年的深入研究和開發,預計諸如CoWoS、3D IC和SoIC等先進封裝技術的年均增長率未來...
臺積電計劃在2023年底至2026年底的三年內實現60%的CoWoS產能復合年增長率,預計2026年底該封裝產能將達到2023年底的近四倍。
蔣尚義:小芯片是后摩爾時代科技潮流之一 CoWoS封裝突破瓶頸
蔣尚義指出,異質整合的小芯片技術,可將多樣化的小芯片整合在一個平臺,強化系統性能和降低功耗,并通過先進封裝,各種小芯片可密集聯系,達到整體系統性能。小芯...
近日,臺積電在中國臺灣嘉義科學園區規劃建設的兩座CoWoS先進封裝廠的建設工作遭遇波折。原計劃中,第一座CoWoS廠已于今年5月動工,進行地質勘探工作。...
2025年全球對CoWoS及類似封裝產能的需求或將增長113%
據DIGITIMES Research的分析,由于云端AI加速器市場需求旺盛,預計到2025年,全球對CoWoS及其類似封裝技術的產能需求將激增113%...
蔣尚義于2006年7月首次退休,2009年由當時任臺積電公司總經理的張忠謀重新回到臺灣積累公司負責研究開發。他建議張忠謀,封裝技術可以突破摩爾定律技術發...
8月16日,據聯合新聞網最新消息,臺積電位于嘉義科學園區的兩座CoWoS封裝工廠,在經歷因考古發現而暫停施工的波折后,現已正式獲得批準重啟建設進程。這...
據了解,臺積電公司(TSMC)的CoWoS產能已經飽和,且未來擴產計劃主要服務于英偉達,為滿足AMD需求新建生產線需耗時6—9個月。據此推測,AMD可...
根據得到的資料,臺積電總裁魏哲家在法說會上發表了每年收益預測時,今年的年收益換算成美元的價格從6%下降到1%,兩次下跌約10%,但仍比優秀產業平均水平,...
臺積電總裁魏哲家曾表示:“計劃到2024年將cowos生產能力增加一倍,但總生產能力從2023年到2024年顧客需求非常大,到2025年將增加一倍以上。”
臺積電這次尋求辛耘、萬潤、弘塑、鈦升、群翊等設備工廠要求擴大協助,增員CoWoS機臺,明年上半年完成交會發電設備及相關設備工廠忙碌。
AI芯片需求猛增,CoWoS封裝供不應求,HBM技術難度升級
行業觀察者預測,英偉達即將推出的B系列產品,如GB200, B100, B200等,將對CoWoS封裝產能產生巨大壓力。據IT之家早前報道,臺積電已計劃...
AMD尋求CoWoS供應商替代臺積電,為AI加速卡生產尋找替代品
據臺灣CTEE媒體報道,鑒于臺積電忙于處理來自英偉達、甚至其他企業的大量訂單,AMD戰略性地選擇了尋找臺積電以外的CoWoS供貨商。面對臺積電當前產能已...
此前一位半導體企業的財務分析師Dan Nystedt指出,通過仔細研究臺積電2023年度經審計的財報,他注意到英偉達已經上升為臺積電的第二大客戶,向臺積...
全球領先的半導體制造商臺積電近日宣布,其第三季度法人說明會(法說會)將于10月17日以線上形式召開。此次會議不僅是對公司第三季度財務業績的總結,更是對第...
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