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據悉,其中一項可能性是臺積電有望引進其晶圓基片芯片(CoWoS)封裝技術至日本市場。作為一種高精準度的技術,CoWoS通過芯片堆疊提升處理器效率,兼節約...
據設備企業推算,臺積電CoWoS的年末月生產能力將達到1.2~1.4萬個,到2024年將增加一倍,到明年年底至少將超過2.6萬個,甚至超過3萬個。
臺積電現正與日月光緊密合作,后者擁有全面的2.5D CoWoS封裝及測試能力。隨著人工智能(AI)日益普及,先進封裝技術必然成為AI芯片主要生產方式。
臺積電超大版CoWoS封裝技術:重塑高性能計算與AI芯片架構
一、技術前沿探索:從微小到宏大的CoWoS封裝技術演進 在半導體技術的浩瀚星空中,每一次技術的革新都如同星辰般璀璨奪目。去年臺積電在歐洲開放創新平臺(O...
英偉達(NVIDIA)、AMD等大廠AI芯片熱銷,先進封裝產能供不應求,業界傳出,臺積電南科嘉義園區CoWoS新廠正進入環差審查階段,即開始采購設備,希...
在全球云服務巨頭微軟、谷歌、亞馬遜AWS和Meta紛紛加大人工智能(AI)投資之際,今年的相關資本支出預計將達到驚人的1700億美元。這一趨勢對半導體產...
臺積電在論壇上表示:“由于很多人工智能顧客的需求依然很強,因此為了應對這種情況,計劃到2024年為止,將cowos 封裝的生產能力增加2倍以上,這將對未...
英偉達第二財季凈利潤同比暴增843%,額外批準250億美元股票回購
英偉達第二季度的運營支出為26.62億美元,比去年同期的24.16億美元增加了10%,比前一季度的25.08億美元增加了6%。其中研究開發支出為20億4...
2023年第四季度全球晶圓代工行業收入同比下降3%,環比增長約10%
同期,臺積電以高達61%的市場份額持續引領業界,其第四季度收入超出預期,較第三季度大幅增長59%。其中,英偉達對AI GPU的旺盛需求及蘋果iPhone...
明年全球CoWoS產能需求將增長113% 臺積電月產能將增至6.5萬片晶圓
據研究機構DIGITIMES Research稱,受云端AI加速器需求旺盛推動,2025年全球對CoWoS及類似封裝產能的需求或將增長113%。主要供應...
近日,半導體封測領域的領軍企業日月光投控發布了一項重要公告,其旗下子公司矽品精密已投資新臺幣4.19億元(約合人民幣近1億元),成功取得中部科學園區彰化...
英偉達Blackwell新平臺使CoWoS封裝總產能提升150%
盡管英偉達計劃在下半年推出GB200和B100等新品,但由于需要采用更高精度的CoWoS-L技術進行封裝,且驗證測試過程相對繁瑣,因此集邦資訊預測這些產...
日月光:今年CoWoS先進封裝營收比預期增2.5億美元以上,積極布局海外產能
來源:綜合 日月光投控6月26日召開股東會, 首席運營官(COO)吳田玉表示,到2025年AI先進封裝需求持續強勁,今年AI相關CoWoS先進封裝營收,...
臺積電為迅速響應客戶需求,于8月中旬迅速收購群創南科四廠,隨即啟動“閃電建廠”模式。在廠區交割的同時,臺積電已緊急向設備供應商下達“超急單”,旨在加速該...
據業內人士透露,臺積電正加速將一座工廠改造成先進的CoWoS封裝廠,以滿足英偉達對高端封裝技術的強勁需求。這一舉措顯示出臺積電在封裝技術領域的布局正在加速推進。
近日,中國臺灣嘉義縣縣長翁章梁在其就職6周年的年終演講中,宣布了一個重要的產業發展消息。他指出,臺積電旗下的先進封裝廠CoWoS即將進駐嘉義科學園區,并...
來源:摘編自集微網 據研究機構DIGITIMES Research稱,受云端AI加速器需求旺盛推動,2025年全球對CoWoS及類似封裝產能的需求或將增...
在11月的歐洲開放創新平臺(OIP)論壇上,臺積電宣布了一項重要的技術進展。據透露,該公司有望在2027年推出超大版本的CoWoS(晶圓上芯片)封裝技術。
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