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cowos資訊

中國臺灣官員:若臺積電CoWoS產能不足 將沖擊供應鏈接單

這位官員指出,臺積電運用cowos先進的套餐技術,將芯片層層配套,提高芯片性能,這也與高性能計算芯片技術密切相關。最近chatgpt等的發展帶動了ai服...

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臺積電調整SoIC產能,迎接AI與HPC需求增長?

身為臺積電最大客戶之一的蘋果,亦表現出對 SoIC 的濃厚興趣。蘋果計劃通過熱塑碳纖板復合成型技術,配合 SoIC 進行產品試產。預見在 2025-20...

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英偉達GPU短缺影響AI服務器出貨量 臺積電加緊擴產

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2023-08-14 標簽:臺積電CoWoSAI芯片 878 0

京元電成臺積電擴產最大贏家,訂單量呈現倍數式爆炸性增長

關于具體業務情況,京元電并不對外評論。然而,總經理張高薰在三月初一次訪談中表示,CoWoS先進封裝產能短缺嚴重,已有大量訂單選擇外包。晶圓代工廠的擴展對...

2024-03-18 標簽:晶圓代工CoWoS先進封裝 868 0

臺積電加速CoWoS大擴產,以應對AI服務器市場持續增長

隨著人工智能(AI)技術的飛速發展,全球對高性能計算(HPC)服務器的需求呈現井噴態勢。作為全球領先的半導體制造企業,臺積電(TSMC)近日宣布將大幅擴...

2024-06-28 標簽:臺積電服務器CoWoS 855 0

傳聯電、日月光CoWoS封裝中介層訂單將漲價

業內人士預測,臺積電的生產擴張一直是為了應對顧客的實際需求而增加的,到那時,顧客訂單占生產能力的比重將達到90%的高水平。同時衍生的中介層訂購動能將比今...

2023-09-25 標簽:半導體臺積電CoWoS 837 0

臺積電投資先進封裝引動設備大拉貨潮

據了解,萬潤作為典型的CoWoS設備供應商,擁有CoWoS點膠機和自動光學檢測方面的技術優勢。半導體封測設備在其業務收入中占據70%-80%的份額,客戶...

2024-03-18 標簽:光學檢測晶圓制造CoWoS 834 0

供應鏈產能升級,臺積電生產的 AI 芯片未來將變得“更加昂貴”

據報道,臺積電從辛耘、萬潤、弘塑、鈦升、群翊等設備廠購買cowos機器。這些公司可能會成為cowos產品需求增加的最大受惠者,預計在明年上半年之前完成機...

2023-09-26 標簽:臺積電CoWoSAI芯片 829 0

CoWoS封裝產能飆升:2024年底月產將破4.5萬片,云端AI需求驅動擴產潮

在半導體技術的快速演進與全球數字化轉型的浪潮中,先進封裝技術正逐步成為提升芯片性能、降低功耗、實現更高集成度的關鍵一環。近期,瑞銀投資銀行臺灣半導體分析...

2024-07-11 標簽:半導體封裝技術CoWoS 827 0

傳臺積電明年CoWoS產能再度上調至每月38000片!

摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻最新調查顯示,臺積電CoWoS明年的月產能將進一步提升到38,000片,進度再度超預期,代表AI需求極為健康,更意味...

2023-12-04 標簽:英特爾臺積電CoWoS 825 0

消息稱臺積電先進封裝客戶大幅追單,2024年月產能擬拉升120%

消息稱臺積電先進封裝客戶大幅追單,2024年月產能擬拉升120%

據報道,臺積電為了應對上述5大顧客的需求,正在加快cowos先進封裝生產能力的擴充,預計明年月生產能力將比原來的目標約增加20%,達到3.5萬個。

2023-11-13 標簽:臺積電封裝CoWoS 824 0

緯創:員工享16-18月薪資,英偉達、AMD等知名企業批量采購

據資深研究員郭明錤所言,緯創屬于英偉達2024年以CoWoS AI芯片基版的主要供應商之一,其份額占據了近百分之八十五,業界預測的數據顯示,到2024年...

2024-02-02 標簽:CoWoS緯創AI芯片 816 0

臺積電CoWoS封裝技術引領AI芯片產能大躍進

據DIGITIMES研究中心最新發布的《AI芯片特別報告》顯示,在AI芯片需求激增的推動下,先進封裝技術的成長勢頭已超越先進制程,成為半導體行業的新焦點...

2024-08-21 標簽:臺積電CoWoSAI芯片 814 0

華立搭乘CoWoS擴產快車,封裝材料業績預翻倍

臺灣電子材料領域的領軍企業華立(3010-TW)正積極搭乘全球CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)封裝技術的擴產浪潮。張尊...

2024-09-06 標簽:封裝材料CoWoS 810 0

消息稱臺積電首度釋出CoWoS封裝前段委外訂單

近日,據臺灣媒體報道,全球領先的半導體制造巨頭臺積電在先進封裝技術領域邁出了重要一步,首次將CoWoS封裝技術中的核心CoW(Chip on Wafer...

2024-08-07 標簽:半導體臺積電CoWoS 809 0

穎崴:對2024年下半年前景非常樂觀 正全力開發新產品

他表示:“幾乎所有的半導體企業都將在2023年經歷庫存調整,這將對經營業績產生影響。”今年的經營出現了ict商品銷售不振、庫存調整時間推遲、地政學影響等...

2023-11-24 標簽:半導體CoWoSchiplet 807 0

英偉達:GPU產量瓶頸在于芯片封裝

能夠滿足消費者或專家用工作負荷(如ai)的gpu的制作問題會在后續包裝階段發生。nvidia的h系列gpu使用設備的2.5d cowos包裝技術,這是一...

2023-08-08 標簽:NVIDIAgpu芯片設計 803 0

臺積電2023年報:先進制程與先進封裝業務成績

據悉,臺積電近期發布的2023年報詳述其先進制程與先進封裝業務進展,包括N2、N3、N4、N5、N6e等工藝節點,以及SoIC CoW、CoWoS-R、...

2024-04-25 標簽:臺積電CoWoS先進封裝 799 0

臺積電向先進封裝設備供應商啟動新一輪訂單

據臺灣媒體《電子時報》的報道,據消息人士透露,amd mi300系列的第四季度開始量產及英偉達繼續要求臺積電盡快解決因CoWoS封裝能力不足而導致的短缺...

2023-08-04 標簽:臺積電封裝CoWoS 786 0

劉德音談論CoWoS封裝,產能困境很快能緩解

劉德音專題演說一開始就舉90年代后期,由IBM開發的深藍(Deep Blue)超級計算機擊敗了世界西洋棋冠軍加里?卡斯帕洛夫(Garry Kasparo...

2023-09-07 標簽:臺積電封裝CoWoS 767 0

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