完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > cowos
文章:151個 瀏覽:10550次 帖子:0個
這位官員指出,臺積電運用cowos先進的套餐技術,將芯片層層配套,提高芯片性能,這也與高性能計算芯片技術密切相關。最近chatgpt等的發展帶動了ai服...
身為臺積電最大客戶之一的蘋果,亦表現出對 SoIC 的濃厚興趣。蘋果計劃通過熱塑碳纖板復合成型技術,配合 SoIC 進行產品試產。預見在 2025-20...
據消息人士透露,臺積電一直在為提高cowos的先進封裝能力,滿足英偉達ai芯片的供應而努力,但目前的生產能力仍不足以滿足需求。消息人士還補充說,隨著co...
關于具體業務情況,京元電并不對外評論。然而,總經理張高薰在三月初一次訪談中表示,CoWoS先進封裝產能短缺嚴重,已有大量訂單選擇外包。晶圓代工廠的擴展對...
隨著人工智能(AI)技術的飛速發展,全球對高性能計算(HPC)服務器的需求呈現井噴態勢。作為全球領先的半導體制造企業,臺積電(TSMC)近日宣布將大幅擴...
業內人士預測,臺積電的生產擴張一直是為了應對顧客的實際需求而增加的,到那時,顧客訂單占生產能力的比重將達到90%的高水平。同時衍生的中介層訂購動能將比今...
據了解,萬潤作為典型的CoWoS設備供應商,擁有CoWoS點膠機和自動光學檢測方面的技術優勢。半導體封測設備在其業務收入中占據70%-80%的份額,客戶...
供應鏈產能升級,臺積電生產的 AI 芯片未來將變得“更加昂貴”
據報道,臺積電從辛耘、萬潤、弘塑、鈦升、群翊等設備廠購買cowos機器。這些公司可能會成為cowos產品需求增加的最大受惠者,預計在明年上半年之前完成機...
CoWoS封裝產能飆升:2024年底月產將破4.5萬片,云端AI需求驅動擴產潮
在半導體技術的快速演進與全球數字化轉型的浪潮中,先進封裝技術正逐步成為提升芯片性能、降低功耗、實現更高集成度的關鍵一環。近期,瑞銀投資銀行臺灣半導體分析...
摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻最新調查顯示,臺積電CoWoS明年的月產能將進一步提升到38,000片,進度再度超預期,代表AI需求極為健康,更意味...
消息稱臺積電先進封裝客戶大幅追單,2024年月產能擬拉升120%
據報道,臺積電為了應對上述5大顧客的需求,正在加快cowos先進封裝生產能力的擴充,預計明年月生產能力將比原來的目標約增加20%,達到3.5萬個。
緯創:員工享16-18月薪資,英偉達、AMD等知名企業批量采購
據資深研究員郭明錤所言,緯創屬于英偉達2024年以CoWoS AI芯片基版的主要供應商之一,其份額占據了近百分之八十五,業界預測的數據顯示,到2024年...
據DIGITIMES研究中心最新發布的《AI芯片特別報告》顯示,在AI芯片需求激增的推動下,先進封裝技術的成長勢頭已超越先進制程,成為半導體行業的新焦點...
臺灣電子材料領域的領軍企業華立(3010-TW)正積極搭乘全球CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)封裝技術的擴產浪潮。張尊...
近日,據臺灣媒體報道,全球領先的半導體制造巨頭臺積電在先進封裝技術領域邁出了重要一步,首次將CoWoS封裝技術中的核心CoW(Chip on Wafer...
他表示:“幾乎所有的半導體企業都將在2023年經歷庫存調整,這將對經營業績產生影響。”今年的經營出現了ict商品銷售不振、庫存調整時間推遲、地政學影響等...
能夠滿足消費者或專家用工作負荷(如ai)的gpu的制作問題會在后續包裝階段發生。nvidia的h系列gpu使用設備的2.5d cowos包裝技術,這是一...
據悉,臺積電近期發布的2023年報詳述其先進制程與先進封裝業務進展,包括N2、N3、N4、N5、N6e等工藝節點,以及SoIC CoW、CoWoS-R、...
據臺灣媒體《電子時報》的報道,據消息人士透露,amd mi300系列的第四季度開始量產及英偉達繼續要求臺積電盡快解決因CoWoS封裝能力不足而導致的短缺...
劉德音專題演說一開始就舉90年代后期,由IBM開發的深藍(Deep Blue)超級計算機擊敗了世界西洋棋冠軍加里?卡斯帕洛夫(Garry Kasparo...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |