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根據(jù)當(dāng)前情況，臺(tái)積電的CoWoS產(chǎn)能已接近飽和，即便在今年進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，這批增量也已預(yù)留給NVIDIA使用。同時(shí)，臺(tái)積電建設(shè)一條CoWoS封裝生產(chǎn)線需耗時(shí)6...

2024-01-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電 NVIDIA CoWoS 657 0

臺(tái)積電或收購群創(chuàng)5.5代LCD廠以擴(kuò)充CoWoS產(chǎn)能

近期，半導(dǎo)體行業(yè)再次傳來重磅消息，據(jù)市場(chǎng)傳聞，臺(tái)積電正計(jì)劃收購臺(tái)系顯示面板巨頭群創(chuàng)光電旗下已關(guān)閉的5.5代LCD面板廠——臺(tái)南四廠。此次收購的目標(biāo)直指擴(kuò)...

2024-08-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 CoWoS 645 0

CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)介紹

隨著人工智能、高性能計(jì)算為代表的新需求的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，與傳統(tǒng)的后道封裝測(cè)試工藝不同，先進(jìn)封裝的關(guān)鍵工藝需要在前道平臺(tái)上完成，是前道工序...

2024-12-17 標(biāo)簽：CoWoS 先進(jìn)封裝 638 0

半導(dǎo)體市場(chǎng)將在2024年復(fù)蘇

來源:半導(dǎo)體芯科技編譯根據(jù) IDC 的最新研究，隨著全球?qū)θ斯ぶ悄?（AI）和高性能計(jì)算（HPC）的需求呈爆炸式增長(zhǎng)，加上對(duì)智能手機(jī)、個(gè)人電腦、...

2024-01-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 CoWoS 635 0

摩根士丹利看好臺(tái)積電業(yè)績(jī)發(fā)展，給予“優(yōu)于大盤”評(píng)級(jí)

摩根士丹利對(duì)臺(tái)積電仍然做出了“優(yōu)于大盤”的評(píng)價(jià)，并預(yù)測(cè)今年每股稅后凈利潤(rùn)（eps）為31.52韓元，將低于去年的39.2韓元。但據(jù)預(yù)測(cè)，明年eps將達(dá)到...

2023-11-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電 EPS CoWoS 631 0

臺(tái)積電收購群創(chuàng)光電廠房:加速布局并擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能

8月19日消息，據(jù)媒體報(bào)道，隨著人工智能等新興技術(shù)的蓬勃發(fā)展，高性能計(jì)算資源的需求急劇上升，導(dǎo)致英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心GPU供應(yīng)出現(xiàn)緊張態(tài)勢(shì)。這一現(xiàn)狀不僅凸顯了...

2024-08-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝 CoWoS 631 0

什么是 CoWoS 封裝技術(shù)？

共讀好書芯片封裝由 2D 向 3D 發(fā)展的過程中，衍生出多種不同的封裝技術(shù)。其中，2.5D 封裝是一種先進(jìn)的異構(gòu)芯片封裝，可以實(shí)現(xiàn)從成本、性能到可靠性...

2024-06-05 標(biāo)簽：封裝 CoWoS 621 0

臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能加速擴(kuò)張

臺(tái)積電作為晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊，正加速其產(chǎn)能擴(kuò)張步伐，以應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的人工智能市場(chǎng)需求。據(jù)摩根士丹利最新發(fā)布的投資報(bào)告“高資本支出與持續(xù)性的成長(zhǎng)”顯示，...

2024-09-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電 CoWoS 先進(jìn)封裝 612 0

臺(tái)積電：擴(kuò)增7座工廠 3nm產(chǎn)能擴(kuò)大至去年4倍

據(jù)了解，位于臺(tái)灣新竹的Fab 20和高雄的F22晶圓廠均正在進(jìn)行2納米制程的設(shè)備安裝工作，預(yù)計(jì)2025年投入量產(chǎn)。同時(shí)，臺(tái)積電還確定了歐洲子公司ESMC...

2024-05-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠 CoWoS 599 0

臺(tái)積電將制造兩倍于當(dāng)今最大芯片尺寸的大型芯片，功率數(shù)千瓦

新版CoWoS技術(shù)使得臺(tái)積電能制造出比傳統(tǒng)光掩模（858平方毫米）大3.3倍的硅中介層。因此，邏輯電路、8個(gè)HBM3/HBM3E內(nèi)存堆棧、I/O及其他小...

2024-04-29 標(biāo)簽：芯片邏輯電路 CoWoS 582 0

臺(tái)積電擴(kuò)大CoWoS封裝產(chǎn)能，需求壓力仍需應(yīng)對(duì)

近期市場(chǎng)風(fēng)傳，英偉達(dá)在中國(guó)大陸的業(yè)務(wù)正面臨萎縮，其他多地市場(chǎng)難以彌補(bǔ)此空缺。除此以外，取代H100的HGX H200新型GPU將在第二季度推出，第三季度...

2024-01-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電 gpu 英偉達(dá) 573 0

臺(tái)積電將砸5000億臺(tái)幣建六座先進(jìn)封裝廠

臺(tái)積電近期在封裝技術(shù)領(lǐng)域的投資動(dòng)作引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)可靠消息，該公司正大力投資CoWoS封裝技術(shù)，并計(jì)劃進(jìn)行一系列擴(kuò)產(chǎn)行動(dòng)。

2024-03-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝技術(shù)CoWoS 569 0

臺(tái)積電新版CoWoS封裝技術(shù)拓寬系統(tǒng)級(jí)封裝尺寸

新版CoWoS技術(shù)使得臺(tái)積電能制造出面積超過光掩模（858平方毫米）約3.3倍的硅中介層。因此，邏輯電路、8個(gè)HBM3/HBM3E內(nèi)存堆棧、I/O及其他...

2024-04-29 標(biāo)簽：邏輯電路臺(tái)積電 CoWoS 568 0

臺(tái)積電研發(fā)超大封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)120x120mm布局

據(jù)悉，臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司臺(tái)積電近期公布了其正在研發(fā)的新版CoWoS封裝技術(shù)，此項(xiàng)技術(shù)將助力All-in-One的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）尺寸擴(kuò)大至原有的兩倍...

2024-04-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電封裝技術(shù) 568 0

CoWoS技術(shù)采用無源硅中介層作為通信層能有效地減少信號(hào)干擾和噪聲？

為什么CoWoS技術(shù)采用了無源硅中介層作為通信層可以有效地減少信號(hào)干擾和噪聲？ CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術(shù)是...

2023-12-07 標(biāo)簽：信號(hào)干擾電磁波 CoWoS 566 0

CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊，英偉達(dá)GPU供應(yīng)依舊受限

英偉達(dá)占據(jù)全球AI GPU市場(chǎng)約80%的份額，根據(jù)集邦咨詢預(yù)測(cè)，到2024年，臺(tái)積電CoWoS月產(chǎn)能有望增至4萬片，并在明年底實(shí)現(xiàn)翻番。然而，隨著英偉達(dá)...

2024-05-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電英偉達(dá)CoWoS 561 0

先進(jìn)封裝已經(jīng)成為半導(dǎo)體的“新戰(zhàn)場(chǎng)”

2022年到2028年先進(jìn)封裝市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)10.6%。

2023-08-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SoC芯片 CMP 561 0

消息稱英特爾獲英偉達(dá)封裝訂單

隨著人工智能（AI）技術(shù)的飛速發(fā)展，對(duì)高性能GPU（圖形處理器）的需求呈現(xiàn)爆炸式增長(zhǎng)，這一趨勢(shì)直接推動(dòng)了芯片封裝技術(shù)的革新與產(chǎn)能競(jìng)賽。臺(tái)積電作為半導(dǎo)體制...

2024-08-06 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電英偉達(dá) 556 0

集邦咨詢：先進(jìn)封裝產(chǎn)能供應(yīng)緊張有望緩解

在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，三星正積極研發(fā)HBM技術(shù)，并與臺(tái)積電攜手合作，助推CoWoS工藝發(fā)展，從而擴(kuò)大HBM3產(chǎn)品的銷售版圖。此外，三星于2022年加入臺(tái)積電O...

2023-12-12 標(biāo)簽：CoWoS HBM 先進(jìn)封裝 553 0

先進(jìn)封裝行業(yè)：CoWoS五問五答

前言一、CoWoS 技術(shù)概述定義與結(jié)構(gòu)：CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是一種 2.5D 先進(jìn)封裝技術(shù)，由 Chi...

2025-01-14 標(biāo)簽：CoWoS 先進(jìn)封裝 548 0

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通常可以先在本地存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，無線鏈路可用時(shí)再行處理。
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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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Mobileye在單目視覺高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。
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