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在2025年國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)(CES 2025)期間，韓國SK集團(tuán)會(huì)長崔泰源透露了與英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛的會(huì)面細(xì)節(jié)。雙方就高帶寬存儲(chǔ)器(HBM...

2025-01-13 標(biāo)簽：AI 英偉達(dá)SK海力士 145 0

美光新加坡HBM內(nèi)存封裝工廠破土動(dòng)工

近日，全球領(lǐng)先的HBM內(nèi)存制造商之一——美光宣布，其位于新加坡的HBM內(nèi)存先進(jìn)封裝工廠項(xiàng)目已于當(dāng)?shù)貢r(shí)間今日正式破土動(dòng)工。這座工廠預(yù)計(jì)將于2026年正式投...

2025-01-09 標(biāo)簽：封裝內(nèi)存美光 311 0

美光科技計(jì)劃大規(guī)模擴(kuò)大DRAM產(chǎn)能

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，美光科技預(yù)計(jì)今年將繼續(xù)積極擴(kuò)大其DRAM產(chǎn)能，與去年相似。得益于美國政府確認(rèn)的巨額補(bǔ)貼，美光近期將具體落實(shí)對(duì)現(xiàn)有DRAM工廠進(jìn)行改造的投資計(jì)...

2025-01-07 標(biāo)簽：DRAM 美光科技 HBM 350 0

SK海力士增產(chǎn)HBM DRAM,應(yīng)對(duì)AI芯片市場旺盛需求

SK海力士今年計(jì)劃大幅提升其高帶寬內(nèi)存（HBM）的DRAM產(chǎn)能，目標(biāo)是將每月產(chǎn)能從去年的10萬片增加至17萬片，這一增幅達(dá)到了70%。此舉被視為該公司對(duì)...

2025-01-07 標(biāo)簽：DRAM SK海力士 HBM 301 0

2025年CES展：英偉達(dá)CEO黃仁勛將發(fā)表演講并可能進(jìn)行HBM對(duì)談

2025年美國消費(fèi)性電子展(CES)將于1月7日盛大開幕，全球圖形處理器(GPU)巨頭英偉達(dá)的首席執(zhí)行官黃仁勛將在此次展會(huì)上發(fā)表專題演講，分享英偉達(dá)在技...

2025-01-06 標(biāo)簽：英偉達(dá)SK海力士 HBM 5252 0

AI興起推動(dòng)HBM需求激增，DRAM市場面臨重塑

TechInsights的最新報(bào)告揭示了AI興起對(duì)高帶寬內(nèi)存(HBM)需求的巨大影響。特別是在機(jī)器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)等數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用中，HBM的需求呈現(xiàn)出前...

2024-12-26 標(biāo)簽：處理器 DRAM AI 272 0

SK海力士被曝贏得博通 HBM 訂單，預(yù)計(jì)明年 1b DRAM 產(chǎn)能將擴(kuò)大到 16~17 萬片

? ? 12 月 20 日消息，據(jù) TheElec 報(bào)道，韓國存儲(chǔ)芯片巨頭 SK 海力士贏得了一份向博通供應(yīng) HBM 芯片的大單，但具體額度未知。 ? ...

2024-12-21 標(biāo)簽：DRAM SK海力士 HBM 338 0

SK 海力士新設(shè)AI芯片開發(fā)和量產(chǎn)部門，任命首席開發(fā)官及首席生產(chǎn)官

據(jù) Businesses Korea 報(bào)道，SK 海力士宣布完成 2025 年的高管任命和組織架構(gòu)優(yōu)化。本次調(diào)整任命了 1 位總裁、33 位新高管及 2...

2024-12-06 標(biāo)簽：DRAM SK海力士 HBM 366 0

熱壓鍵合機(jī)（TC Bonder）在HBM的應(yīng)用

熱壓鍵合機(jī)TC Bonder（Thermal Compression Bonding）是一種用于半導(dǎo)體封裝過程中熱壓鍵合的專用設(shè)備。在高帶寬內(nèi)存（HBM...

2024-11-29 標(biāo)簽：芯片鍵合 HBM 1077 0

芯片的HBM靜電都有哪些測試標(biāo)準(zhǔn),各標(biāo)準(zhǔn)之間有沒有差異

在做芯片選型的時(shí)候，我們通常會(huì)對(duì)比各廠家芯片的ESD性能，比如A廠家芯片的HBM靜電指標(biāo)為2KV，B廠家的達(dá)到了4KV，如果在各方面條件都差不多的情況下...

2024-11-27 標(biāo)簽：芯片測試標(biāo)準(zhǔn)HBM 1653 0

AI帶動(dòng)HBM、LPDDR5暢旺，明年內(nèi)存市場預(yù)判

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）在日前由TrendForce集邦咨詢主辦的MTS2025存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)研討會(huì)上，集邦分析師們都提到AI對(duì)存儲(chǔ)乃至半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的...

2024-11-25 標(biāo)簽：AI 內(nèi)存市場 HBM 2593 0

AI時(shí)代核心存力HBM(中)

HBM 對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的影響1. HBM 的核心工藝在于硅通孔技術(shù)（TSV）和堆疊鍵合技術(shù) 硅通孔：TSV（Through-Silicon Via）是...

2024-11-16 標(biāo)簽：芯片 DRAM HBM 531 0

SK海力士展出全球首款16層HBM3E芯片

在近日舉行的SK AI峰會(huì)上，韓國存儲(chǔ)巨頭SK海力士向全球展示了其創(chuàng)新成果——全球首款48GB 16層HBM3E產(chǎn)品。這一產(chǎn)品的推出，標(biāo)志著SK海力士在...

2024-11-13 標(biāo)簽：芯片 SK海力士 HBM 504 0

三星擴(kuò)建HBM生產(chǎn)設(shè)施，預(yù)計(jì)2027年完工

三星電子公司近日宣布了一項(xiàng)重大投資決策，計(jì)劃擴(kuò)建其位于韓國忠清南道的半導(dǎo)體封裝設(shè)施，以提高高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）的產(chǎn)量。這一舉措標(biāo)志著三星在HBM市場領(lǐng)...

2024-11-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子 HBM 369 0

美光:人工智能影響PC內(nèi)存的供需平衡

美光是內(nèi)存業(yè)務(wù)的主要參與者之一，包括分別用于SSD和RAM的NAND和DRAM。 “我們?nèi)揞^，海力士、我們、三星，都在花費(fèi)大量的精力和財(cái)力打造H...

2024-11-12 標(biāo)簽：內(nèi)存美光人工智能 463 0

2025年DRAM展望:位元產(chǎn)出大增25%,HBM成新增長極但供應(yīng)緊張

經(jīng)歷2024年前三個(gè)季度的庫存消化和價(jià)格回升后，DRAM產(chǎn)業(yè)在第四季度的價(jià)格動(dòng)能開始減弱。TrendForce集邦咨詢的資深研究副總吳雅婷指出，由于部分...

2024-11-07 標(biāo)簽：DRAM 存儲(chǔ)器 HBM 627 0

2024存儲(chǔ)市場冰火交織,時(shí)創(chuàng)意電子如何應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)與機(jī)遇

2024年，AI應(yīng)用市場的持續(xù)升溫推動(dòng)了存儲(chǔ)器需求的不斷攀升，高性能HBM和大容量閃存產(chǎn)品備受市場青睞。然而，與此同時(shí)，全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展形勢(shì)仍不明朗，消費(fèi)電...

2024-11-06 標(biāo)簽：存儲(chǔ)AI HBM 610 0

英偉達(dá)加速Rubin平臺(tái)AI芯片推出,SK海力士提前交付HBM4存儲(chǔ)器

日，英偉達(dá)（NVIDIA）的主要高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）供應(yīng)商南韓SK集團(tuán)會(huì)長崔泰源透露，英偉達(dá)執(zhí)行長黃仁勛已要求SK海力士提前六個(gè)月交付用于英偉達(dá)下一代...

2024-11-05 標(biāo)簽：存儲(chǔ)英偉達(dá)HBM 547 0

HBM4需求激增,英偉達(dá)與SK海力士攜手加速高帶寬內(nèi)存技術(shù)革新

隨著生成式AI技術(shù)的迅猛發(fā)展和大模型參數(shù)量的急劇增加，對(duì)高帶寬、高容量存儲(chǔ)的需求日益迫切，這直接推動(dòng)了高帶寬內(nèi)存（HBM）市場的快速增長，并對(duì)HBM的性...

2024-11-05 標(biāo)簽：內(nèi)存英偉達(dá)SK海力士 448 0

英偉達(dá)加速推進(jìn)HBM4需求,SK海力士等存儲(chǔ)巨頭競爭加劇

韓國大型財(cái)團(tuán)SK集團(tuán)的董事長崔泰源在周一的采訪中透露，英偉達(dá)的首席執(zhí)行官黃仁勛已向SK集團(tuán)旗下的存儲(chǔ)芯片制造巨頭SK海力士提出要求，希望其能提前六個(gè)月推...

2024-11-04 標(biāo)簽：存儲(chǔ)英偉達(dá)SK海力士 651 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會(huì)馬上發(fā)出警示。

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