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SK海力士攜HBM4及面向AI的存儲(chǔ)器產(chǎn)品組合亮相2025國(guó)際電腦展

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SK海力士于5月20日至23日舉辦的2025年臺(tái)北國(guó)際電腦展(COMPUTEX Taipei 2025,以下簡(jiǎn)稱(chēng)COMPUTEX)上,展示了其涵蓋AI服...

2025-06-05 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器SK海力士HBM 175 0

NVIDIA特供芯片B30曝光,沒(méi)有HBM,沒(méi)有NVLink

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 消息稱(chēng),NVIDIA正在為中國(guó)市場(chǎng)研發(fā)一款名為“B30”的降規(guī)版AI芯片,這款芯片將首度支持多GPU擴(kuò)展,允許用戶通過(guò)連接多組芯片...

2025-06-04 標(biāo)簽:HBMNVLink 2220 0

不同于HBM,這種創(chuàng)新的堆疊式DRAM,功耗有望降低50%

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)近日消息,英特爾與軟銀集團(tuán)宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作,共同開(kāi)發(fā)具有劃時(shí)代意義的AI專(zhuān)用內(nèi)存芯片。這項(xiàng)合作將致力于突破當(dāng)前AI計(jì)算中的...

2025-06-04 標(biāo)簽:DRAMHBM 4533 0

SK海力士宋清基TL榮庸發(fā)明日銅塔產(chǎn)業(yè)勛章

SK海力士宣布,5月19日于首爾COEX麻谷會(huì)展中心舉行的“第60屆發(fā)明日紀(jì)念儀式”上,來(lái)自HBM開(kāi)發(fā)部門(mén)的宋清基TL榮庸銅塔產(chǎn)業(yè)勛章。

2025-06-03 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器SK海力士HBM 218 0

比肩HBM,SOCAMM內(nèi)存模組即將商業(yè)化

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道,SOCAMM即Space - Optimized CAMM(空間優(yōu)化內(nèi)存模組技術(shù)),是由英偉達(dá)主導(dǎo)研發(fā)的面向AI計(jì)算、HPC、數(shù)據(jù)...

2025-05-17 標(biāo)簽:HBMSOCAMM 2487 0

2024全球芯片公司NVIDIA居首 英飛凌、意法半導(dǎo)體跌出前十

2024全球芯片公司NVIDIA居首 英飛凌、意法半導(dǎo)體跌出前十

5月13日消息,根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Omdia的報(bào)告,2024年全球芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了6830億美元,較2023年增長(zhǎng)了25%。 這一增長(zhǎng)主要得益于AI相關(guān)...

2025-05-15 標(biāo)簽:英飛凌NVIDIA意法半導(dǎo)體 314 0

HBM重構(gòu)DRAM市場(chǎng)格局,2025年首季DRAM市占排名

HBM重構(gòu)DRAM市場(chǎng)格局,2025年首季DRAM市占排名

一季度在AI服務(wù)器保持穩(wěn)健推動(dòng)對(duì)服務(wù)器DRAM需求,PC和移動(dòng)需求復(fù)蘇力度也較預(yù)期更為明顯,此外疊加關(guān)稅觸發(fā)的部分補(bǔ)庫(kù)存需求的共同影響下,2025年一季...

2025-05-06 標(biāo)簽:DRAMHBM 316 0

英偉達(dá)供應(yīng)商SK海力士盈利大增158%

得益于AI需求的有力推動(dòng);高帶寬內(nèi)存(HBM)需求持續(xù)暴漲,這帶動(dòng)了英偉達(dá)供應(yīng)商SK海力士盈利大增158%。 據(jù)SK海力士公布的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)顯示,在20...

2025-04-24 標(biāo)簽:英偉達(dá)SK海力士HBM 447 0

SK海力士強(qiáng)化HBM業(yè)務(wù)實(shí)力的戰(zhàn)略規(guī)劃

隨著人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展,作為其核心支撐技術(shù)的高帶寬存儲(chǔ)器(以下簡(jiǎn)稱(chēng)HBM)實(shí)現(xiàn)了顯著的增長(zhǎng),為SK海力士在去年實(shí)創(chuàng)下歷史最佳業(yè)績(jī)做出了不可或缺的重要...

2025-04-18 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器SK海力士HBM 354 0

2025年HBM已售罄,存儲(chǔ)大廠加快HBM4進(jìn)程

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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)近日,繼閃迪、長(zhǎng)江存儲(chǔ)向渠道發(fā)布了漲價(jià)通知后,美光科技向客戶發(fā)出的漲價(jià)函在渠道曝光。漲價(jià)函顯示,美光觀察到各個(gè)業(yè)務(wù)部門(mén)的需...

2025-03-30 標(biāo)簽:存儲(chǔ)HBMHBM4 1763 0

HBM新技術(shù),橫空出世:引領(lǐng)內(nèi)存芯片創(chuàng)新的新篇章

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隨著人工智能、高性能計(jì)算(HPC)以及數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的快速發(fā)展,對(duì)內(nèi)存帶寬和容量的需求日益增長(zhǎng)。傳統(tǒng)的內(nèi)存技術(shù),如DDR和GDDR,已逐漸難以滿足這些新...

2025-03-22 標(biāo)簽:內(nèi)存芯片HBM半導(dǎo)體設(shè)備 753 0

HBM不再是主戰(zhàn)場(chǎng)?256TB、QLC、企業(yè)級(jí)…閃存激蕩AI存力

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道,在今年的MemoryS 2025上最熱的話題當(dāng)然是AI,DeepSeek徹底引爆存儲(chǔ)需求,例如企業(yè)級(jí)SSD不僅用于云端訓(xùn)練,還將拓...

2025-03-17 標(biāo)簽:閃存HBM 584 0

燒結(jié)銀遇上HBM:開(kāi)啟存儲(chǔ)新時(shí)代

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AS9335無(wú)壓燒結(jié)銀

2025-03-09 標(biāo)簽:存儲(chǔ)芯片HBM燒結(jié)銀 370 0

不再是HBM,AI推理流行,HBF存儲(chǔ)的機(jī)會(huì)來(lái)了?

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2025-02-19 標(biāo)簽:HBM 2565 0

美光量產(chǎn)12層堆棧HBM,獲英偉達(dá)供應(yīng)合同

近日,美光科技宣布即將開(kāi)始量產(chǎn)其最新的12層堆棧高帶寬內(nèi)存(HBM),并將這一高性能產(chǎn)品供應(yīng)給領(lǐng)先的AI半導(dǎo)體公司英偉達(dá)。這一消息的發(fā)布,標(biāo)志著美光在H...

2025-02-18 標(biāo)簽:內(nèi)存美光科技HBM 468 0

SK海力士斥資千億擴(kuò)建M15X晶圓廠,年底將投產(chǎn)HBM

據(jù)韓媒報(bào)道,SK海力士計(jì)劃于今年3月向其位于韓國(guó)的M15X晶圓廠派遣大量工程師,為該廠投產(chǎn)高頻寬內(nèi)存(HBM)做最后準(zhǔn)備。這一舉措標(biāo)志著M15X晶圓廠投...

2025-02-18 標(biāo)簽:晶圓廠SK海力士HBM 453 0

三星電子將供應(yīng)改良版HBM3E芯片

三星電子在近期舉行的業(yè)績(jī)電話會(huì)議中,透露了其高帶寬內(nèi)存(HBM)的最新發(fā)展動(dòng)態(tài)。據(jù)悉,該公司的第五代HBM3E產(chǎn)品已在2024年第三季度實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)和...

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SK海力士與英偉達(dá)加速HBM研發(fā),供應(yīng)量已敲定

在2025年國(guó)際消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品展覽會(huì)(CES 2025)期間,韓國(guó)SK集團(tuán)會(huì)長(zhǎng)崔泰源透露了與英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛的會(huì)面細(xì)節(jié)。雙方就高帶寬存儲(chǔ)器(HBM...

2025-01-13 標(biāo)簽:AI英偉達(dá)SK海力士 453 0

美光新加坡HBM內(nèi)存封裝工廠破土動(dòng)工

近日,全球領(lǐng)先的HBM內(nèi)存制造商之一——美光宣布,其位于新加坡的HBM內(nèi)存先進(jìn)封裝工廠項(xiàng)目已于當(dāng)?shù)貢r(shí)間今日正式破土動(dòng)工。這座工廠預(yù)計(jì)將于2026年正式投...

2025-01-09 標(biāo)簽:封裝內(nèi)存美光 642 0

美光科技計(jì)劃大規(guī)模擴(kuò)大DRAM產(chǎn)能

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2025-01-07 標(biāo)簽:DRAM美光科技HBM 691 0

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      SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包,軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
  • ESP8266
    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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