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HDI 是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫，是生產印刷電路板的一種（技術），使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設計的緊湊型產品。

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快速了解PCB制造中的常用概念

HDI是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫，是生產印刷電路板的一種（技術）。使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比...

2023-09-01 標簽：pcb 印刷電路板 HDI 716 0

PCB板的行業需求有哪些高頻、高速PCB板設計技巧

PCB全都向高密度細線化發展，HDI板尤為突出。在十年前IPC為HDI板下的定義是線寬/線距(L/S)是0.1mm/0.1mm及以下，現在行業內基本做到...

2023-07-28 標簽：pcb emi PCB設計 1231 0

不同結構的HDI設計有什么區別

HDI的應用在電子行業越來越廣泛，尤其是在當前電子產品小型化的趨勢下。對于同一產品，選擇使用不同結構的HDI設計會對成本產生很大影響。

2023-07-25 標簽：pcb HDI 383 0

什么原因會影響TSV的可靠性呢？

就像PCB中的高縱橫比通孔和小直徑通孔一樣，半導體封裝中的3D互連也面臨著與3D晶片堆棧的熱力學行為相關的可靠性挑戰。

2023-07-21 標簽：pcb DRAM HDI 1572 0

PCB做了盲埋孔，還有必要再做盤中孔工藝嗎

美女說她畫的PCB，那是靈隱寺里上過香，大雄寶殿開個光，一板成功不用慌。但是看板內線寬線距小于3mil,有盲埋孔設計，還特別強調通孔要做樹脂塞孔電鍍...

2023-06-14 標簽：PCB HDI 盲埋孔 187 0

華秋觀察|通訊產品PCB面臨的挑戰，一文告訴你

印制電路板是電子產品的關鍵電子互聯件，被譽為“電子產品之母”。隨著電子產品相關技術應用更快發展、迭代、融合，PCB作為承載電子元器件并連接電路的橋梁，為...

2023-06-09 標簽：印制電路板電路板 HDI 1081 0

在PCB設計中管理高密過孔的需求如何實現呢？

正如五金店里需要管理并陳列各種類型、公制、材質、長度、寬度和螺距等的釘子、螺絲類安裝件，PCB 設計領域中也需要管理過孔這樣的設計對象，尤其在高密設計中...

2023-06-01 標簽：emi PCB設計 BGA封裝 898 0

高密度互連印刷電路板如何實現高密度互連HDIne ?

高密度互連 (HDI) 需求主要來自于芯片供應商。最初的球柵陣列封裝 (BGA) 支持常規過孔。

2023-06-01 標簽：激光器 BGA封裝 HDI 781 0

壓合異常的原因及其解決辦法

3b-2.檢驗人員將板子交課內賬目管理員，由賬目管理員負責按MRB流程將異常板送至MRB。

2023-05-18 標簽：CCD PCB板 HDI 7028 0

PCB如何按產品結構分類？

指用柔性的絕緣基材制成的印制電路板。它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮。從而達到元器件裝配和導線連接一體化。

2023-04-26 標簽：pcb 印制電路板 HDI 726 0

HDI PCB板常用的疊層結構都有哪些？

三次積層印制板或超過三次積層以上的PCB板，按照上述提供的設計理念，同樣可以進行優化，完整的三次積層的HDI板件，整個完整生產流程的，就需要4次壓合，...

2023-04-07 標簽：pcb HDI 1031 0

高階封裝意味著復雜的布線簡析

在如今不斷小型化的電子設計領域，具有極精細節距特征的BGA部件越來越受歡迎。隨著這些細節距BGA復雜性和用戶I/O（焊料球數量）的不斷增加，尋找逃逸布線...

2023-03-25 標簽：信號完整性 BGA封裝 HDI 1590 0

淺談封裝基板和PCB的區別和關系

PCB（printed ciruid board）是指搭載了電子元器件的PWB的整個基板為印制電路板。在多數情況下，通常將PWB與PCB按同義詞處理而不加區分。

2023-03-16 標簽：pcb HDI 基板 1.9萬 0

HDI與MSAP是什么

HDI板（High Density Interconnector），即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內層線...

2023-03-01 標簽：工藝 HDI 內層線路 1.1萬 0

什么是剛撓結合板？什么是IC載板？

剛撓結合板，是指軟板和硬板的相結合，是將薄層狀的撓性底層和剛性底層結合，再層壓入一個單一組件中，形成的電路板，具有可彎曲、可折疊的特點。

2023-02-27 標簽：pcb PCB板 HDI 1426 0

解讀PCB板的設計工藝

多層PCB的線路加工，和單層雙層沒什么區別，最大的不同在過孔的工藝上。線路都是蝕刻出來的，過孔都是鉆孔再鍍銅出來的，這些做硬件開發的大家都懂，就不贅述...

2023-02-08 標簽：pcb HDI 1304 0

不同結構的HDI設計對成本的影響

對于同一產品，選擇使用不同結構的HDI設計會對成本產生很大影響。

2023-02-01 標簽：PCB HDI DFM 1731 0

HDI壓合設計準則作業規范

分享實用的HDI壓合設計準則作業規范，作為設計設計參考使用。

2023-01-10 標簽：PCB設計 HDI PCBA 1348 0

A-SAP和mSAP工藝都可用于電鍍孔嗎

現在，工藝流程變得非常不同。走線形狀、銅厚度和寬度也非常不同。圖3顯示了走線結構實例。

2023-01-08 標簽：pcb HDI MSAP 2891 0

過孔相關的基礎知識

這里所說的過孔Via不是指HDI(High Density Interconnector)使用的盲埋孔，而是MLB更多使用的通孔PTH(Plated t...

2022-12-29 標簽：pcb HDI 過孔 1770 0

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