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      標(biāo)簽　>　IC測(cè)試

      IC測(cè)試

      +關(guān)注14人關(guān)注

      IC測(cè)試就是用相關(guān)的電子儀器（如萬用表、示波器、直流電源，ATE 等）將IC所具備的電路功能、電氣性能參數(shù)測(cè)試出來。測(cè)試的項(xiàng)目一般有：直流參數(shù)（電壓、電流）、交流參數(shù)（頻率）、功能測(cè)試等。

      文章：30個(gè) 視頻：5個(gè) 瀏覽：23657次 帖子：4個(gè)

      ic測(cè)試技術(shù)

      不可不知的,關(guān)于小電流測(cè)量技巧

      不可不知的,關(guān)于小電流測(cè)量技巧

      IC測(cè)試機(jī)因?yàn)槭歉叨藴y(cè)量，會(huì)受到內(nèi)部開關(guān)，引線，pcb板等影響，所以最小電流量程一般為1UA左右；JUNO機(jī)等一些分立器件專用測(cè)試機(jī)，采用低端測(cè)量，加上...

      2017-10-27 標(biāo)簽：pcbic測(cè)試小電流 1.9萬 0

      集成電路_IC測(cè)試工作原理

      集成電路_IC測(cè)試工作原理

      本內(nèi)容講解了IC測(cè)試原理，集成電路測(cè)試的基本原理，還有ic測(cè)試工程師所要考慮的一些事項(xiàng)及IC封裝測(cè)試等

      2011-11-03 標(biāo)簽：集成電路IC設(shè)計(jì)IC測(cè)試 8998 1

      IC測(cè)試技術(shù)NAND Tree確認(rèn)管腳連接問題

      IC測(cè)試技術(shù)NAND Tree確認(rèn)管腳連接問題

      本文將淺談基于NAND Tree的芯片測(cè)試技術(shù)，主要是測(cè)試芯片的管腳I/O Pin和芯片的PAD之間的連接問題，將NAND門接入PAD和上級(jí)的NAND門...

      2018-02-18 標(biāo)簽：ic測(cè)試芯片測(cè)試 6174 0

      IC測(cè)試常見問答

      IC測(cè)試常見問答提供了IC測(cè)試中最常見到的一些問題并給出了解決方法，希望對(duì)您有所幫助！

      2012-02-03 標(biāo)簽：IC測(cè)試 3745 0

      關(guān)于芯片量產(chǎn)工程師需要掌握的知識(shí)概覽

      關(guān)于芯片量產(chǎn)工程師需要掌握的知識(shí)概覽

      前道是指晶圓制造廠的加工過程，在空白的硅片完成電路的加工，出廠產(chǎn)品依然是完整的圓形硅片。 后道是指封裝和測(cè)試的過程，在封測(cè)廠中將圓形的硅片切割成單...

      2023-12-12 標(biāo)簽：IC測(cè)試芯片設(shè)計(jì)晶圓制造 3697 0

      IC測(cè)試的創(chuàng)新

      IC測(cè)試的創(chuàng)新

      Mentor推出了其嵌入式壓縮和自動(dòng)測(cè)試向量生成(ATPG)技術(shù)，與Mentor公司2009年8月收購(gòu)的LogicVision公司的BIST技術(shù)結(jié)合，組...

      2011-03-08 標(biāo)簽：IC測(cè)試 2622 0

      IC測(cè)試的定義和基本原理

      IC測(cè)試，即集成電路測(cè)試，是集成電路設(shè)計(jì)和制造過程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。它主要通過對(duì)集成電路的性能、功能和可靠性進(jìn)行測(cè)試，以確保集成電路在實(shí)際應(yīng)用中能夠滿足...

      2024-07-10 標(biāo)簽：集成電路IC測(cè)試參數(shù) 2372 0

      易于實(shí)現(xiàn)且全面的3D堆疊裸片器件測(cè)試方法

      當(dāng)裸片尺寸無法繼續(xù)擴(kuò)大時(shí)，開發(fā)者開始考慮投入對(duì) 3D 堆疊裸片方法的研究?？紤]用于 3D 封裝的高端器件已經(jīng)將當(dāng)前的可測(cè)試性設(shè)計(jì) (DFT) 解決方案推...

      2023-02-28 標(biāo)簽：IC測(cè)試DFT3D封裝 1651 0

      一文了解芯片測(cè)試的重要性

      一文了解芯片測(cè)試的重要性

      集成電路測(cè)試卡位產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，貫穿設(shè)計(jì)、制造、封裝以及應(yīng)用的全過程。從整個(gè)制造流程上來看，集成電路測(cè)試具體包括設(shè)計(jì)階段的設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓制造階段的過程工...

      2024-08-06 標(biāo)簽：集成電路IC測(cè)試芯片測(cè)試 1443 0

      IC測(cè)試座常用的封裝類型！你知道多少

      ic測(cè)試的主要目的是保證器件在惡劣的環(huán)境條件下能完全實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)規(guī)格書所規(guī)定的功能及性能指標(biāo)。用來完成這一功能的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備是由計(jì)算機(jī)控制的。

      2023-06-14 標(biāo)簽：封裝IC測(cè)試DIP 1240 0

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      ic測(cè)試資訊

      IC靜電放電的測(cè)試方法

      靜電放電（ESD，electrostatic discharge）是電子工業(yè)最花代價(jià)的損壞原因之一，它會(huì)影響到生產(chǎn)合格率、制造成本、產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性以及...

      2012-03-27 標(biāo)簽：ESDIC靜電放電 1.3萬 0

      你真的懂IC測(cè)試嗎？

      從IDM到垂直分工，IC產(chǎn)業(yè)專業(yè)化分工催生獨(dú)立測(cè)試廠商出現(xiàn)。集成電路產(chǎn)業(yè)從上世紀(jì)60年代開始逐漸興起，早期企業(yè)都是IDM運(yùn)營(yíng)模式（垂直整合），這種模式涵...

      2020-05-15 標(biāo)簽：集成電路ICIC測(cè)試 6450 0

      5G基站IC測(cè)試訂單逆勢(shì) 量能直通2季底

      盡管2019年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)有壓，加上貿(mào)易戰(zhàn)暗潮洶涌讓產(chǎn)業(yè)界上半年景氣能見度猶如霧里看花。不過，5G基礎(chǔ)建設(shè)勢(shì)在必行，搶下基站芯片的前哨戰(zhàn)已經(jīng)開打，美、...

      2019-02-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC測(cè)試5G基站 6144 0

      芯片開發(fā)和生產(chǎn)中的IC測(cè)試基本原理

      　　1 引言 　　本文主要討論芯片開發(fā)和生產(chǎn)過程中的IC測(cè)試基本原理，內(nèi)容覆蓋了基本的測(cè)試原理，影響測(cè)試決策的基本因素以及IC測(cè)試中的常用術(shù)語。 　...

      2010-09-02 標(biāo)簽：IC測(cè)試 3855 0

      3D IC測(cè)試的現(xiàn)在與未來

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      3D IC測(cè)試的兩個(gè)主要目標(biāo)是提高預(yù)封裝測(cè)試質(zhì)量，以及在堆棧芯片之間建立新的測(cè)試。業(yè)界如今已能有效測(cè)試堆棧在邏輯模塊上的內(nèi)存，但logic-on-log...

      2017-02-15 標(biāo)簽：DRAMIC測(cè)試堆棧芯片 3810 1

      關(guān)鍵時(shí)刻!臺(tái)企力助華為自建供應(yīng)鏈!

      華為因應(yīng)美方禁令封鎖，正加速自建供應(yīng)鏈，并拉攏臺(tái)灣半導(dǎo)體廠商突圍，日月光投控旗下矽品成為華為第一家青睞的臺(tái)資廠商。

      2019-06-11 標(biāo)簽：華為IC測(cè)試 3593 0

      Mellanox Technologies 選用 Mentor Graphics Tessent階層化ATPG解決方案

      Mentor Graphics 公司（納斯達(dá)克代碼：MENT）今天宣布，Mellanox Technologies 已將全新的 Mentor? Tes...

      2015-05-19 標(biāo)簽：IC測(cè)試Mentor GraphicsATPG 1916 0

      2016年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期

      2016年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期

      2016年全年度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)全年總銷售值達(dá)3，389億美元，較2015年成長(zhǎng)1.1%；2016年總銷售量達(dá)8，241億顆，較2015年成長(zhǎng)4.7%；2...

      2017-02-22 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)IC測(cè)試IC制造 1728 0

      對(duì)基于SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)的探查

      對(duì)基于SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)的探查

      調(diào)試復(fù)雜電子系統(tǒng)從來都不是一項(xiàng)簡(jiǎn)單的工作，但至少是可以實(shí)現(xiàn)的。您要找到問題所在。采用您最相信的“示波器”，通過模擬電路到數(shù)字轉(zhuǎn)換，您可以追溯到問題的源頭...

      2012-07-23 標(biāo)簽：ic測(cè)試soc系統(tǒng)soc供應(yīng)商 1342 0

      Advantest將于3月10-11日舉行虛擬展會(huì)以在新冠疫情肆虐之下繼續(xù)提供IC測(cè)試信息

      借助網(wǎng)絡(luò)會(huì)議，Advantest的技術(shù)專家將展示最新的半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)和最佳實(shí)踐，并與戰(zhàn)略合作伙伴及現(xiàn)有和潛在客戶進(jìn)行互動(dòng)。

      2020-03-04 標(biāo)簽：IC測(cè)試半導(dǎo)體測(cè)試Advantest 1260 0

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      ic測(cè)試數(shù)據(jù)手冊(cè)

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        +關(guān)注
        AMS1117系列穩(wěn)壓器有可調(diào)版與多種固定電壓版，設(shè)計(jì)用于提供1A輸出電流且工作壓差可低至1V。在最大輸出電流時(shí)，AMS1117器件的最小壓差保證不超過1.3V，并隨負(fù)載電流的減小而逐漸降低。
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        +關(guān)注
        德州儀器（TI）MSP430系列超低功耗微控制器包含多種器件，它們特有面向多種應(yīng)用的不同外設(shè)集。這種架構(gòu)與5種低功耗模式相組合，專為在便攜式測(cè)量應(yīng)用中延長(zhǎng)電池使用壽命而優(yōu)化。該器件具有一個(gè)強(qiáng)大的16位 RISCCPU，16位寄存器和有助于獲得最大編碼效率的常數(shù)發(fā)生器。
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        反向電壓是什么意思？反向電壓怎么產(chǎn)生的？我們這邊為大家分享一下正向電壓和反向電壓的區(qū)別；光電效應(yīng)反向電壓；解讀最大反向電壓怎么求？二極管最高反向工作電壓？最高反向工作電壓的計(jì)算公式等知識(shí)點(diǎn)。
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        +關(guān)注
        MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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        總線收發(fā)器，典型的CMOS型三態(tài)緩沖門電路，八路信號(hào)收發(fā)器，。由于單片機(jī)或CPU的數(shù)據(jù)/地址/控制總線端口都有一定的負(fù)載能力，如果負(fù)載超過其負(fù)載能力，一般應(yīng)加驅(qū)動(dòng)器。
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        　　基準(zhǔn)電壓是指?jìng)鞲衅髦糜?℃的溫場(chǎng)（冰水混合物），在通以工作電流（100μA）的條件下，傳感器上的電壓值。實(shí)際上就是0點(diǎn)電壓。其表示符號(hào)為V（0），該值出廠時(shí)標(biāo)定，由于傳感器的溫度系數(shù)S相同，則只要知道基準(zhǔn)電壓值V（0），即可求知任何溫度點(diǎn)上的傳感器電壓值，而不必對(duì)傳感器進(jìn)行分度。
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        MAX3232 器件由兩個(gè)線路驅(qū)動(dòng)器、兩個(gè)線路接收器和一個(gè)雙路電荷泵電路組成，具有端子間（串行端口連接端子，包括 GND）±15kV ESD 保護(hù)。
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        DA轉(zhuǎn)換器一般指數(shù)模轉(zhuǎn)換器。它是把數(shù)字量轉(zhuǎn)變成模擬的器件。D/A轉(zhuǎn)換器基本上由4個(gè)部分組成，即權(quán)電阻網(wǎng)絡(luò)、運(yùn)算放大器、基準(zhǔn)電源和模擬開關(guān)。模數(shù)轉(zhuǎn)換器中一般都要用到數(shù)模轉(zhuǎn)換器，模數(shù)轉(zhuǎn)換器即A/D轉(zhuǎn)換器，簡(jiǎn)稱ADC，它是把連續(xù)的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)殡x散的數(shù)字信號(hào)的器件。
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        +關(guān)注
        TTP223是觸摸鍵檢測(cè)IC，提供1個(gè)觸摸鍵。觸摸檢測(cè)IC是為了用可變面積的鍵取代傳統(tǒng)的按鈕鍵而設(shè)計(jì)的。低功耗和寬工作電壓是觸摸鍵的DC和AC特點(diǎn)。111
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        MAX485是一個(gè)八引腳的RS485電平收發(fā)器（只能單工或半雙工）。內(nèi)部含有一個(gè)輸入信號(hào)接收器R、一個(gè)輸出信號(hào)驅(qū)動(dòng)器D。
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      模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
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