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IC設計，Integrated Circuit Design，或稱為集成電路設計，是電子工程學和計算機工程學的一個學科，其主要內容是運用專業的邏輯和電路設計技術設計集成電路。
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在早期的IC設計中，關注的參數主要是性能(timing)和面積(area)。EDA工具在滿足性能要求的情況下，最小化面積。
提高驗證生產力的關鍵之一就是在合適的**抽象層次**思考問題和完成驗證工作，為此UVM提供了 **事務級別（transaction level）** 的...
EDA工具需要具備多版圖網絡優化的能力，即能夠在一個空間內，同時優化多個版圖之間的網絡連接，多個版圖以虛擬堆疊的形式位于空間的不同Storey。
在硅光子學市場上，領先的foundry是GlobalFoundries、Intel和Tower Semiconductor（Intel在今年早些時候宣布...
本文將介紹一個跨時鐘錯誤的案例如圖所示，phy_status作為一個多bit的phy_clk時鐘域的信號，需要輸入csr模塊作為一個可讀狀態寄存器
數十年來，微波設計人員在設計中一直運用優化方法來提高和集中電路的性能。得益于過去十年間開發出的一些新技術，現在模擬IC設計人員也能夠很容易地建立并高...
在這些封裝中，芯片被貼裝在一個被稱作芯片焊盤的金屬片上。這種芯片焊盤在芯片加工過程中對芯片起支撐作用，同時也是器件散熱的良好熱通路。當封裝的裸焊盤被焊接...
PCB布局規則： 1、在通常情況下，所有的元件均應布置在電路板的同一面上，只有頂層元件過密時，才能將一些高度有限并且發熱量小的器件，如貼片電阻、貼...
云計算不再是“下一件大事”;它已成為許多行業業務的主流工具。然而，我們自己的IC設計和EDA行業一直在觀望云趨勢。我們一直很謹慎，直到現在還沒有像其他行...
IC設計業產品和技術創新重點為：一是軟件標準化；二是緊密圍繞應用，從應用層面推動技術創新；三是技術成果IP化。
不管國際國內，幾乎所有的IC廠商都開始打出“創新應用”牌，更多地介入方案設計層面，因為他們知道，中國的電子信息產業正在經歷產業結構升級，他們的客戶——廣...
2011-10-01 標簽：IC設計 715 0
在集成電路設計中，寄生參數是決定芯片性能的關鍵因素之一，尤其是在先進工藝節點下，其影響愈發顯著，甚至可能成為影響芯片成敗的決定性因素。
CAN協議是串行協議，能夠有效地支持具有高安全等級的分布實時系統。CAN多年來作為車身控制的主干網已經形成了從IC設計到軟件開發和測試驗證的完整產業鏈。
隨著電子設備性能的不斷提升和微縮技術的進步，熱效應在集成電路(IC)設計中扮演著越來越重要的角色。現代集成電路的高密度和復雜性使得熱量的產生和管理成為影...
領先的晶圓代工廠組裝和封測代工廠 (OSAT) 已經在為其客戶提供高密度先進封裝(HDAP) 服務了。晶圓代工廠/OSAT 目前提供的常見方法包括 2....
近幾年，無線通信芯片成為了算法業務的最大甲方。因為這類芯片的信號編解碼與頻譜遷移時方式十分復雜，再加上種類繁多，各國的通信協議、標準、頻率也在不斷變化。...
統計涉及的集成電路設計企業數量為3451家，比上年的3243家，多了208家。設計企業數量的增速進一步下降。這些增加的企業中應該有相當部分屬于已有企業異...
IC設計流程從設計到驗證是一個復雜而精細的過程，需要多個設計工具和驗證手段的支持。不同的設計流程可能會有所差異，具體的設計流程也會根據項目需求和技術發展...
隨著技術的飛速發展，商業、工業、軍事及汽車等領域對耐高溫集成電路（IC）的需求持續攀升?。高溫環境會嚴重制約集成電路的性能、可靠性和安全性，亟需通過創新...
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