SanDisk與東芝聯(lián)手，共創(chuàng)閃存生產(chǎn)設(shè)施

加利福尼亞州桑尼維爾（ChipWire） - 放棄其先前作為無晶圓廠閃存供應(yīng)商的商業(yè)模式，SanDisk公司在此宣布它將與東芝公司（Toshiba Co...

2019-08-13 標(biāo)簽：東芝SanDiskPCB打樣 4825 0

DRAM公司告訴英特爾他們在承諾Rambus之前需要有約束力的訂單

SAN JOSE - 參加英特爾公司匆忙召集的Direct Rambus承諾會議的DRAM制造商告訴MPU據(jù)芯片公司官員在會議上透露，只有當(dāng)PC OEM...

2019-08-13 標(biāo)簽：DRAMPCB打樣華強(qiáng)PCB 2823 0

晶圓模塊捆綁在一起的新型銅CMP工藝

Mirra Mesa工藝與Applied的Endura屏障/種子和Electra機(jī)電電鍍系統(tǒng)集成，作為捆綁的一部分 - Applied正在追求的模塊策略...

2019-08-13 標(biāo)簽：晶圓PCB打樣華強(qiáng)PCB 3985 0

Sematech在157納米光刻技術(shù)的發(fā)展

德克薩斯州奧斯汀 - 國際Sematech公司的研究經(jīng)理表示，他們對將光刻技術(shù)擴(kuò)展到生產(chǎn)的可能性更加樂觀一組專家回顧了下一代157納米曝光工具關(guān)鍵材料的...

2019-08-13 標(biāo)簽：光刻技術(shù)PCB打樣華強(qiáng)PCB 3884 0

為晶圓級CSP生產(chǎn)設(shè)定掩模標(biāo)準(zhǔn)

MUNICH - Karl Suss KG GmbH＆amp;公司今天宣布與硅谷的Image Technology公司合作，開發(fā)和標(biāo)準(zhǔn)化9英寸掩模，用于...

2019-08-13 標(biāo)簽：CSPPCB打樣華強(qiáng)PCB 2550 0

標(biāo)準(zhǔn)驅(qū)動器將傳感器放在網(wǎng)絡(luò)上

　建議的標(biāo)準(zhǔn)是現(xiàn)有IEEE-1451標(biāo)準(zhǔn)的擴(kuò)展，對于'復(fù)雜的控制回路大大簡化'是一種將傳感器連接到網(wǎng)絡(luò)總線的開放方法。根據(jù)規(guī)范，傳感器將具有足夠的智能來...

2019-08-13 標(biāo)簽：傳感器PCB打樣華強(qiáng)PCB 1594 0

Sapphire基于Web的噪聲分析知識簡介

加利福尼亞州圣克拉拉 - 一個新的網(wǎng)站將為IC設(shè)計人員提供噪聲分析和校正工具，本周藍(lán)寶石設(shè)計公司將推出這一網(wǎng)站自動化。 NoiseCorrect.com...

2019-08-13 標(biāo)簽：噪聲分析PCB打樣華強(qiáng)PCB 2016 0

臺積電推動代工生產(chǎn)0.35微米CMOS圖像傳感器

臺灣HSINCHU - 臺灣半導(dǎo)體制造有限公司宣稱是第一家開始量產(chǎn)的硅芯片生產(chǎn)用于相機(jī)，玩具，數(shù)字電視，計算機(jī)嵌入式相機(jī)和其他系統(tǒng)應(yīng)用的0.35微米CM...

2019-08-13 標(biāo)簽：傳感器PCB打樣華強(qiáng)PCB 3559 0

Mentor，KLA-Tencor提供模板以簡化OPC光掩模計量

俄勒岡州WILSONVILLE - Mentor Graphics Corp.和KLA-Tencor公司今天宣布擴(kuò)大合作用于使用亞波長光掩模改善晶圓廠產(chǎn)...

2019-08-13 標(biāo)簽：MentorPCB打樣華強(qiáng)PCB 5557 0

Xemics單元庫可以支持TSMC的0.18微米設(shè)計

瑞士NEUCHATEL - （ChipWire） - Xemics SA宣布其CooLIB 4.1低功耗單元庫現(xiàn)在支持臺灣半導(dǎo)體制造公司的0.18微米工...

2019-08-13 標(biāo)簽：CMOS單元庫PCB打樣華強(qiáng)PCB 2650 0

電路語義工具將硬IP轉(zhuǎn)換為可合成模型

SAN JOSE - Circuit Semantics Inc.推出了一種自動功能提取工具，可讓設(shè)計人員轉(zhuǎn)換硬知識產(chǎn)權(quán)（IP設(shè)計成門級Verilog模...

2019-08-13 標(biāo)簽：合成模型PCB打樣華強(qiáng)PCB 1382 0

Mattson利用歐洲的IMEC為低k/銅工藝開發(fā)光刻膠去除技術(shù)

Mattson Technology Inc.表示，它正與歐洲IMEC合作位于比利時魯汶的微電子研發(fā)中心共同開發(fā)新的光刻膠和殘留物去除工藝。

2019-08-13 標(biāo)簽：光刻PCB打樣華強(qiáng)PCB 9384 0

STMicro的新法國工廠將成為其最大的8英寸工廠，每周處理7,000片晶圓

法國ROUSSET - 意法半導(dǎo)體認(rèn)為它的時機(jī)幾近完美。隨著對半導(dǎo)體業(yè)蓬勃發(fā)展的需求，歐洲芯片公司正式投入新的Rousset8晶圓廠，最終每周將生產(chǎn)7,...

2019-08-13 標(biāo)簽：晶圓PCB打樣華強(qiáng)PCB 4270 0

Sandcraft改善了與Sapphire的FormIT的時序關(guān)聯(lián)

微處理器提供商Sandcraft使用FormIT提供芯片設(shè)計，F(xiàn)ormIT是Sapphire Design Automation的一種新型物理設(shè)計工具，...

2019-08-13 標(biāo)簽：時序關(guān)聯(lián)PCB打樣華強(qiáng)PCB 1484 0

UMC采用0.13微米工藝生產(chǎn)的銅SRAM代工鑄造技術(shù)

加利福尼亞州圣塔克拉拉 - 臺灣聯(lián)合微電子公司今天宣布已經(jīng)生產(chǎn)出功能齊全的產(chǎn)品2兆位SRAM器件采用0.13微米邏輯工藝技術(shù)，具有銅互連功能。

2019-08-13 標(biāo)簽：sramPCB打樣華強(qiáng)PCB 3212 0

硬件輔助軟件分析

得益于功能越來越強(qiáng)大的μP，嵌入式系統(tǒng)變得越來越復(fù)雜，嵌入式軟件程序變得越來越大，程序越大，更難以調(diào)試。更重要的是，在大型嵌入式程序中捕獲錯誤可能會對公...

2019-08-13 標(biāo)簽：硬件PCB打樣華強(qiáng)PCB 2635 0

Verilog編程語言界面入門知識簡介

即使Verilog成功，許多經(jīng)驗豐富的Verilog用戶仍然認(rèn)為其編程語言界面（ PLI）作為“軟件任務(wù)”。一步一步的方法可以幫助您在編寫PLI函數(shù)時“...

2019-08-13 標(biāo)簽：編程PCB打樣華強(qiáng)PCB 6067 0

IC供應(yīng)商正在努力制造具有不斷改進(jìn)的性能特征的更高集成度的芯片組

SiRF最新的SiRFstarII產(chǎn)品，用于以GPS為中心的設(shè)備，如手持式或船用GPS接收器，只需要一個郵資 - 印刷尺寸的印刷電路板，包括數(shù)字GPS處...

2019-08-13 標(biāo)簽：芯片PCB打樣華強(qiáng)PCB 1531 0