SanDisk與東芝聯(lián)手，共創(chuàng)閃存生產(chǎn)設施

加利福尼亞州桑尼維爾（ChipWire） - 放棄其先前作為無晶圓廠閃存供應商的商業(yè)模式，SanDisk公司在此宣布它將與東芝公司（Toshiba Co...

2019-08-13 標簽：東芝SanDiskPCB打樣 5030 0

DRAM公司告訴英特爾他們在承諾Rambus之前需要有約束力的訂單

SAN JOSE - 參加英特爾公司匆忙召集的Direct Rambus承諾會議的DRAM制造商告訴MPU據(jù)芯片公司官員在會議上透露，只有當PC OEM...

2019-08-13 標簽：DRAMPCB打樣華強PCB 2949 0

晶圓模塊捆綁在一起的新型銅CMP工藝

Mirra Mesa工藝與Applied的Endura屏障/種子和Electra機電電鍍系統(tǒng)集成，作為捆綁的一部分 - Applied正在追求的模塊策略...

2019-08-13 標簽：晶圓PCB打樣華強PCB 4193 0

Sematech在157納米光刻技術的發(fā)展

德克薩斯州奧斯汀 - 國際Sematech公司的研究經(jīng)理表示，他們對將光刻技術擴展到生產(chǎn)的可能性更加樂觀一組專家回顧了下一代157納米曝光工具關鍵材料的...

2019-08-13 標簽：光刻技術PCB打樣華強PCB 4105 0

為晶圓級CSP生產(chǎn)設定掩模標準

MUNICH - Karl Suss KG GmbH＆amp;公司今天宣布與硅谷的Image Technology公司合作，開發(fā)和標準化9英寸掩模，用于...

2019-08-13 標簽：CSPPCB打樣華強PCB 2715 0

標準驅(qū)動器將傳感器放在網(wǎng)絡上

　建議的標準是現(xiàn)有IEEE-1451標準的擴展，對于'復雜的控制回路大大簡化'是一種將傳感器連接到網(wǎng)絡總線的開放方法。根據(jù)規(guī)范，傳感器將具有足夠的智能來...

2019-08-13 標簽：傳感器PCB打樣華強PCB 1728 0

Sapphire基于Web的噪聲分析知識簡介

加利福尼亞州圣克拉拉 - 一個新的網(wǎng)站將為IC設計人員提供噪聲分析和校正工具，本周藍寶石設計公司將推出這一網(wǎng)站自動化。 NoiseCorrect.com...

2019-08-13 標簽：噪聲分析PCB打樣華強PCB 2146 0

臺積電推動代工生產(chǎn)0.35微米CMOS圖像傳感器

臺灣HSINCHU - 臺灣半導體制造有限公司宣稱是第一家開始量產(chǎn)的硅芯片生產(chǎn)用于相機，玩具，數(shù)字電視，計算機嵌入式相機和其他系統(tǒng)應用的0.35微米CM...

2019-08-13 標簽：傳感器PCB打樣華強PCB 3720 0

Mentor，KLA-Tencor提供模板以簡化OPC光掩模計量

俄勒岡州WILSONVILLE - Mentor Graphics Corp.和KLA-Tencor公司今天宣布擴大合作用于使用亞波長光掩模改善晶圓廠產(chǎn)...

2019-08-13 標簽：MentorPCB打樣華強PCB 5835 0

Xemics單元庫可以支持TSMC的0.18微米設計

瑞士NEUCHATEL - （ChipWire） - Xemics SA宣布其CooLIB 4.1低功耗單元庫現(xiàn)在支持臺灣半導體制造公司的0.18微米工...

2019-08-13 標簽：CMOS單元庫PCB打樣華強PCB 2860 0

電路語義工具將硬IP轉(zhuǎn)換為可合成模型

SAN JOSE - Circuit Semantics Inc.推出了一種自動功能提取工具，可讓設計人員轉(zhuǎn)換硬知識產(chǎn)權（IP設計成門級Verilog模...

2019-08-13 標簽：合成模型PCB打樣華強PCB 1533 0

Mattson利用歐洲的IMEC為低k/銅工藝開發(fā)光刻膠去除技術

Mattson Technology Inc.表示，它正與歐洲IMEC合作位于比利時魯汶的微電子研發(fā)中心共同開發(fā)新的光刻膠和殘留物去除工藝。

2019-08-13 標簽：光刻PCB打樣華強PCB 1.0萬 0

STMicro的新法國工廠將成為其最大的8英寸工廠，每周處理7,000片晶圓

法國ROUSSET - 意法半導體認為它的時機幾近完美。隨著對半導體業(yè)蓬勃發(fā)展的需求，歐洲芯片公司正式投入新的Rousset8晶圓廠，最終每周將生產(chǎn)7,...

2019-08-13 標簽：晶圓PCB打樣華強PCB 4446 0

Sandcraft改善了與Sapphire的FormIT的時序關聯(lián)

微處理器提供商Sandcraft使用FormIT提供芯片設計，F(xiàn)ormIT是Sapphire Design Automation的一種新型物理設計工具，...

2019-08-13 標簽：時序關聯(lián)PCB打樣華強PCB 1630 0

UMC采用0.13微米工藝生產(chǎn)的銅SRAM代工鑄造技術

加利福尼亞州圣塔克拉拉 - 臺灣聯(lián)合微電子公司今天宣布已經(jīng)生產(chǎn)出功能齊全的產(chǎn)品2兆位SRAM器件采用0.13微米邏輯工藝技術，具有銅互連功能。

2019-08-13 標簽：sramPCB打樣華強PCB 3378 0

硬件輔助軟件分析

得益于功能越來越強大的μP，嵌入式系統(tǒng)變得越來越復雜，嵌入式軟件程序變得越來越大，程序越大，更難以調(diào)試。更重要的是，在大型嵌入式程序中捕獲錯誤可能會對公...

2019-08-13 標簽：硬件PCB打樣華強PCB 2791 0

Verilog編程語言界面入門知識簡介

即使Verilog成功，許多經(jīng)驗豐富的Verilog用戶仍然認為其編程語言界面（ PLI）作為“軟件任務”。一步一步的方法可以幫助您在編寫PLI函數(shù)時“...

2019-08-13 標簽：編程PCB打樣華強PCB 6352 0

IC供應商正在努力制造具有不斷改進的性能特征的更高集成度的芯片組

SiRF最新的SiRFstarII產(chǎn)品，用于以GPS為中心的設備，如手持式或船用GPS接收器，只需要一個郵資 - 印刷尺寸的印刷電路板，包括數(shù)字GPS處...

2019-08-13 標簽：芯片PCB打樣華強PCB 1646 0