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QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝），表面貼裝型封裝之一。現(xiàn)在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業(yè) 會規(guī)定的名稱。本章詳細(xì)介紹了：qfn封裝怎么焊接，qfp封裝，lga封裝和bga封裝區(qū)別，ic集成電路大全，qfn焊接技巧等內(nèi)容。

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qfn技術(shù)

QFN、SOP以及BGA哪種封裝形式才更適合語音芯片

IC是指集成電路，芯片是指基于集成電路技術(shù)制成的器件。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應(yīng) IC 芯片生產(chǎn)線主要由晶圓生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線兩部分組成。封裝...

2022-11-21 標(biāo)簽：BGA IC封裝 qfn 3084 0

QFN可潤濕側(cè)翼連接的浸錫鍍層

浸錫是PCB行業(yè)內(nèi)一種成熟的表面涂層，由于其具有高可靠性，在汽車行業(yè)備受信賴。

2023-06-01 標(biāo)簽：pcb qfn IMC 2975 0

QFN上錫不飽滿的難點分析與解決方案

QFN上錫不飽滿通常表現(xiàn)為焊錫在焊盤或引腳的某些區(qū)域涂覆較少，而其他區(qū)域涂覆較多。這可能會導(dǎo)致一些焊接連接不牢固，從而降低電氣連接的可靠性。

2023-10-18 標(biāo)簽：pcb 印刷電路板封裝 2899 0

qfn48封裝尺寸的49腳如何設(shè)置網(wǎng)絡(luò)

QFN48（Quad Flat No-leads）封裝尺寸是一種常見的集成電路封裝技術(shù)。雖然通常用于封裝48腳的集成電路，但在某些情況下可能需要額外的腳...

2024-01-07 標(biāo)簽：集成電路封裝網(wǎng)絡(luò)設(shè)備 2895 0

QFN封裝焊點出現(xiàn)重熔現(xiàn)象原因討論

問:請教一下各位老師，我們使用一款74401電源芯片，QFN封裝，出廠時器件完好，交付一段時間后出現(xiàn)了偏移，能否幫忙判斷一下，這種是沖擊造成的撕裂，還是...

2023-11-17 標(biāo)簽：電路板封裝 qfn 2472 0

高成本效益的實用系統(tǒng)方法解決QFN-mr BiCMOS器件單元測試電源電流失效問題

本文探討一套解決芯片單元級電測試過程電源電流失效問題的方法。當(dāng)采用QFN-MR（四邊扁平無引線–多排引腳封裝）的BiCMOS （雙極互補金屬氧化物半導(dǎo)體...

2017-03-01 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體 qfn bicmos 2018 0

SMT貼片中的鋼網(wǎng)開孔方式有哪些？

在SMT貼片工藝中，QFN（QuadFlatNo-Lead）封裝因其高集成度和良好的散熱性能而被廣泛應(yīng)用。為了實現(xiàn)準(zhǔn)確的元件定位和焊接，鋼網(wǎng)在印刷錫膏過...

2024-05-18 標(biāo)簽：錫膏 qfn smt貼片 1976 0

QFN引線框架可靠性揭秘：關(guān)鍵因素全解析

在半導(dǎo)體封裝技術(shù)日新月異的今天，方形扁平無引腳封裝（Quad Flat No-leads Package，簡稱QFN）憑借其體積小、重量輕、散熱性能好、...

2024-10-26 標(biāo)簽：封裝 qfn 引線框架 1971 0

QFN爬錫不好如何解決？—SMT錫膏

QFN封裝的芯片IC，側(cè)面引腳爬錫是個大難題，經(jīng)常會遇到一些客戶反饋：qfn爬錫不好怎么解決？qfn芯片引腳標(biāo)準(zhǔn)上錫高度如何確定？qfn側(cè)面不爬錫？下面...

2024-07-17 標(biāo)簽：smt 錫膏 qfn 1862 0

小間距QFN封裝PCB設(shè)計串?dāng)_抑制分析

2015-06-15 標(biāo)簽：PCB 封裝 QFN 1804 0

如何實現(xiàn)多DIE的QFN建模仿真

隨著移動通信技術(shù)的發(fā)展，系統(tǒng)越趨復(fù)雜，同時產(chǎn)品集成度要求也越來越高，系統(tǒng)級封裝（SiP）成為了最具潛力的候選方案之一，其將不同制程工藝節(jié)點的裸芯片Die...

2023-07-17 標(biāo)簽：SiP 封裝仿真 1654 0

總結(jié)SMT貼片加工中有幾點最容易發(fā)生問題的封裝

　很多貼片工廠在生產(chǎn)中，經(jīng)常會碰到一些品質(zhì)不良，作為SMT加工工廠的一員，根據(jù)經(jīng)驗，總結(jié)SMT貼片加工中有幾點最容易發(fā)生問題的封裝與問題（根據(jù)難度）

2023-03-06 標(biāo)簽：BGA qfn SOP封裝 1428 0

嵌入PCB術(shù)語拓展

一、術(shù)語 1、SiP：System-in-Package SiP是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，它將多個半導(dǎo)體器件、集成電路（IC）或其他電子組件，以及必要的輔助...

2025-01-08 標(biāo)簽：pcb SiP qfn 1115 0

用于便攜式工業(yè)設(shè)備的小型高效降壓-升壓轉(zhuǎn)換器

使用TPS63025 降壓-升壓轉(zhuǎn)換器系列可以在這些情況下提供更高效率。通過將效率大于95%的降壓轉(zhuǎn)換器與效率在90%以上的升壓轉(zhuǎn)換器組合在一起，基于不...

2023-04-15 標(biāo)簽：鋰電池轉(zhuǎn)換器 qfn 1055 0

LFPAK88是提高效率的捷徑

Nexperia的LFPAK88不使用內(nèi)部焊線，減小了源極引腳長度，從而最大程度地減少在開關(guān)過程中產(chǎn)生的寄生源極電感，以此提高效率。無引腳(QFN)封...

2023-02-10 標(biāo)簽：MOSFET 電感 qfn 1000 0

典型QFN單元設(shè)計 QFN封裝特征及優(yōu)勢

　　片寬和片長的增加　　■整片尺寸由70x250mm增加至100x300mm 　　■由分塊塑封（4塊）向整塊塑封設(shè)計發(fā)展（單元個數(shù)增多-80%，...

2022-12-21 標(biāo)簽：qfn 935 0

采用“系列優(yōu)先”的方法進(jìn)行運算放大器設(shè)計

本文將介紹TI全系列運放產(chǎn)品TLV90xx系列，它提供多達(dá)48種的不同產(chǎn)品組合（包括最新產(chǎn)品TLV9001、TLV9052和TLV9064）。我們將提供...

2023-03-27 標(biāo)簽：運算放大器晶體管 QFN 820 0

貼片工廠在生產(chǎn)中容易發(fā)生的封裝問題

很多貼片工廠在生產(chǎn)中，經(jīng)常會碰到一些品質(zhì)不良，作為SMT加工工廠的一員，根據(jù)經(jīng)驗，總結(jié)有幾點最容易發(fā)生問題的封裝與問題(根據(jù)難度)。

2024-01-26 標(biāo)簽：元器件封裝 qfn 705 0

QFN封裝中焊點形成的過程

首先，由于周邊焊點（即I/O焊點）的尺寸較小且更接近熱源，它們會比熱沉焊盤更早開始熔化。這一過程可能會導(dǎo)致QFN封裝在局部上被輕微抬起，但隨著焊錫的繼續(xù)...

2024-11-30 標(biāo)簽：PCB 封裝 qfn 595 0

TPS628304 2.25V 至 5.5V、4A 降壓轉(zhuǎn)換器，精度為 1%，采用小型 QFN 和 SOT583 封裝數(shù)據(jù)手冊

TPS62830x 是一款易于使用的同步降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器系列，具有低靜態(tài)電流。TPS62830x 基于 DCS-Control 拓?fù)洌赏ㄟ^較小的輸...

2025-06-04 標(biāo)簽：封裝直流轉(zhuǎn)換器 qfn 419 0

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AMS1117系列穩(wěn)壓器有可調(diào)版與多種固定電壓版，設(shè)計用于提供1A輸出電流且工作壓差可低至1V。在最大輸出電流時，AMS1117器件的最小壓差保證不超過1.3V，并隨負(fù)載電流的減小而逐漸降低。
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德州儀器（TI）MSP430系列超低功耗微控制器包含多種器件，它們特有面向多種應(yīng)用的不同外設(shè)集。這種架構(gòu)與5種低功耗模式相組合，專為在便攜式測量應(yīng)用中延長電池使用壽命而優(yōu)化。該器件具有一個強大的16位 RISCCPU，16位寄存器和有助于獲得最大編碼效率的常數(shù)發(fā)生器。
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