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標簽 > qfn
QFN(Quad Flat No-leadPackage,方形扁平無引腳封裝),表面貼裝型封裝之一。現(xiàn)在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業(yè) 會規(guī)定的名稱。本章詳細介紹了:qfn封裝怎么焊接,qfp封裝,lga封裝和bga封裝區(qū)別,ic集成電路大全,qfn焊接技巧等內(nèi)容。
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在SMT貼片加工過程中,QFN (Quad Flat No-lead) 和 QFP (Quad Flat Package) 芯片的短路問題是一種常見的缺...
QFN48(Quad Flat No-leads)封裝尺寸是一種常見的集成電路封裝技術。雖然通常用于封裝48腳的集成電路,但在某些情況下可能需要額外的腳...
2024-01-07 標簽:集成電路封裝網(wǎng)絡設備 2328 0
QFN上錫不飽滿通常表現(xiàn)為焊錫在焊盤或引腳的某些區(qū)域涂覆較少,而其他區(qū)域涂覆較多。這可能會導致一些焊接連接不牢固,從而降低電氣連接的可靠性。
高成本效益的實用系統(tǒng)方法解決QFN-mr BiCMOS器件單元測試電源電流失效問題
本文探討一套解決芯片單元級電測試過程電源電流失效問題的方法。當采用QFN-MR(四邊扁平無引線–多排引腳封裝)的BiCMOS (雙極互補金屬氧化物半導體...
隨著移動通信技術的發(fā)展,系統(tǒng)越趨復雜,同時產(chǎn)品集成度要求也越來越高,系統(tǒng)級封裝(SiP)成為了最具潛力的候選方案之一,其將不同制程工藝節(jié)點的裸芯片Die...
總結(jié)SMT貼片加工中有幾點最容易發(fā)生問題的封裝
很多貼片工廠在生產(chǎn)中,經(jīng)常會碰到一些品質(zhì)不良,作為SMT加工工廠的一員,根據(jù)經(jīng)驗,總結(jié)SMT貼片加工中有幾點最容易發(fā)生問題的封裝與問題(根據(jù)難度)
用于便攜式工業(yè)設備的小型高效降壓-升壓轉(zhuǎn)換器
使用TPS63025 降壓-升壓轉(zhuǎn)換器系列可以在這些情況下提供更高效率。通過將效率大于95%的降壓轉(zhuǎn)換器與效率在90%以上的升壓轉(zhuǎn)換器組合在一起,基于不...
2023-04-15 標簽:鋰電池轉(zhuǎn)換器qfn 924 0
片寬和片長的增加 ■整片尺寸 由70x250mm增加至100x300mm ■由分塊塑封(4塊)向整塊塑封設計發(fā)展(單元個數(shù)增多-80%,...
2022-12-21 標簽:qfn 791 0
很多貼片工廠在生產(chǎn)中,經(jīng)常會碰到一些品質(zhì)不良,作為SMT加工工廠的一員,根據(jù)經(jīng)驗,總結(jié)有幾點最容易發(fā)生問題的封裝與問題(根據(jù)難度)。
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