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標(biāo)簽 > qfn
QFN(Quad Flat No-leadPackage,方形扁平無引腳封裝),表面貼裝型封裝之一。現(xiàn)在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業(yè) 會規(guī)定的名稱。本章詳細(xì)介紹了:qfn封裝怎么焊接,qfp封裝,lga封裝和bga封裝區(qū)別,ic集成電路大全,qfn焊接技巧等內(nèi)容。
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IC是指集成電路,芯片是指基于集成電路技術(shù)制成的器件。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片,相應(yīng) IC 芯片生產(chǎn)線主要由晶圓生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線兩部分組成。封裝...
QFN上錫不飽滿通常表現(xiàn)為焊錫在焊盤或引腳的某些區(qū)域涂覆較少,而其他區(qū)域涂覆較多。這可能會導(dǎo)致一些焊接連接不牢固,從而降低電氣連接的可靠性。
qfn48封裝尺寸的49腳如何設(shè)置網(wǎng)絡(luò)
QFN48(Quad Flat No-leads)封裝尺寸是一種常見的集成電路封裝技術(shù)。雖然通常用于封裝48腳的集成電路,但在某些情況下可能需要額外的腳...
2024-01-07 標(biāo)簽:集成電路封裝網(wǎng)絡(luò)設(shè)備 2895 0
高成本效益的實用系統(tǒng)方法解決QFN-mr BiCMOS器件單元測試電源電流失效問題
本文探討一套解決芯片單元級電測試過程電源電流失效問題的方法。當(dāng)采用QFN-MR(四邊扁平無引線–多排引腳封裝)的BiCMOS (雙極互補金屬氧化物半導(dǎo)體...
2017-03-01 標(biāo)簽:意法半導(dǎo)體qfnbicmos 2018 0
在SMT貼片工藝中,QFN(QuadFlatNo-Lead)封裝因其高集成度和良好的散熱性能而被廣泛應(yīng)用。為了實現(xiàn)準(zhǔn)確的元件定位和焊接,鋼網(wǎng)在印刷錫膏過...
QFN封裝的芯片IC,側(cè)面引腳爬錫是個大難題,經(jīng)常會遇到一些客戶反饋:qfn爬錫不好怎么解決?qfn芯片引腳標(biāo)準(zhǔn)上錫高度如何確定?qfn側(cè)面不爬錫?下面...
隨著移動通信技術(shù)的發(fā)展,系統(tǒng)越趨復(fù)雜,同時產(chǎn)品集成度要求也越來越高,系統(tǒng)級封裝(SiP)成為了最具潛力的候選方案之一,其將不同制程工藝節(jié)點的裸芯片Die...
總結(jié)SMT貼片加工中有幾點最容易發(fā)生問題的封裝
很多貼片工廠在生產(chǎn)中,經(jīng)常會碰到一些品質(zhì)不良,作為SMT加工工廠的一員,根據(jù)經(jīng)驗,總結(jié)SMT貼片加工中有幾點最容易發(fā)生問題的封裝與問題(根據(jù)難度)
用于便攜式工業(yè)設(shè)備的小型高效降壓-升壓轉(zhuǎn)換器
使用TPS63025 降壓-升壓轉(zhuǎn)換器系列可以在這些情況下提供更高效率。通過將效率大于95%的降壓轉(zhuǎn)換器與效率在90%以上的升壓轉(zhuǎn)換器組合在一起,基于不...
2023-04-15 標(biāo)簽:鋰電池轉(zhuǎn)換器qfn 1055 0
典型QFN單元設(shè)計 QFN封裝特征及優(yōu)勢
片寬和片長的增加 ■整片尺寸 由70x250mm增加至100x300mm ■由分塊塑封(4塊)向整塊塑封設(shè)計發(fā)展(單元個數(shù)增多-80%,...
2022-12-21 標(biāo)簽:qfn 935 0
采用“系列優(yōu)先”的方法進(jìn)行運算放大器設(shè)計
本文將介紹TI全系列運放產(chǎn)品TLV90xx系列,它提供多達(dá)48種的不同產(chǎn)品組合(包括最新產(chǎn)品TLV9001、TLV9052和TLV9064)。我們將提供...
很多貼片工廠在生產(chǎn)中,經(jīng)常會碰到一些品質(zhì)不良,作為SMT加工工廠的一員,根據(jù)經(jīng)驗,總結(jié)有幾點最容易發(fā)生問題的封裝與問題(根據(jù)難度)。
TPS628304 2.25V 至 5.5V、4A 降壓轉(zhuǎn)換器,精度為 1%,采用小型 QFN 和 SOT583 封裝數(shù)據(jù)手冊
TPS62830x 是一款易于使用的同步降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器系列,具有低靜態(tài)電流。TPS62830x 基于 DCS-Control 拓?fù)洌赏ㄟ^較小的輸...
2025-06-04 標(biāo)簽:封裝直流轉(zhuǎn)換器qfn 419 0
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