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什么是PCB的CAF效應(yīng)？

導(dǎo)電陽(yáng)極絲（CAF）現(xiàn)象及其影響在高科技電子產(chǎn)品制造中，尤其是在對(duì)環(huán)境適應(yīng)性要求極高的汽車(chē)電子和軍工領(lǐng)域，產(chǎn)品的耐高溫和高濕性能顯得尤為重要。隨著電子產(chǎn)...

2024-12-14 標(biāo)簽：pcb SEM CAF 1215 0

從外觀(guān)到參數(shù),芯片失效的檢測(cè)方法

眾所周知，芯片作為智能設(shè)備的“心臟”，承載核心功能；其設(shè)計(jì)復(fù)雜度與集成度提升，加之應(yīng)用環(huán)境多樣化，致失效問(wèn)題凸顯，或?qū)⒊蔀閼?yīng)用工程師設(shè)計(jì)周期內(nèi)的重大挑戰(zhàn)...

2024-12-09 標(biāo)簽：芯片 SEM 失效分析 1602 0

電子背散射衍射技術(shù)（EBSD）：原理、測(cè)試方法與應(yīng)用領(lǐng)域

電子背散射衍射電子背散射衍射技術(shù)（EBSD），作為一種尖端的材料分析手段，融合了掃描電子顯微鏡（SEM）的精細(xì)成像與電子衍射的晶體學(xué)分析技術(shù)。電子束與樣...

2024-12-02 標(biāo)簽：探測(cè)器 SEM 顯微鏡 805 0

三維電子背散射衍射(EBSD)技術(shù)：FIB-SEM與EBSD的結(jié)合應(yīng)用案例

三維電子背散射衍射技術(shù)（3D-EBSD）在材料科學(xué)領(lǐng)域，對(duì)材料的微觀(guān)結(jié)構(gòu)進(jìn)行精確分析是至關(guān)重要的。傳統(tǒng)的電子背散射衍射（EBSD）技術(shù)主要提供樣品表面的...

2024-11-29 標(biāo)簽：SEM fib 三維電子 779 0

FIB-SEM方法分析BlackPad的優(yōu)缺點(diǎn)

BlackPad簡(jiǎn)介目前以ENIG為表面處理方式所占比例較大，ENIG金屬Ni層以NiP成分為主，在生產(chǎn)中易發(fā)生鎳腐蝕（后面稱(chēng)blackpad）。退金后...

2024-11-29 標(biāo)簽：SEM fib 電鏡 545 0

FIB技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域及工作原理解析

集成化微納加工平臺(tái)雙束聚焦離子束-掃描電子顯微鏡（FIB-SEM）系統(tǒng)代表了微納加工技術(shù)的前沿，它巧妙地融合了單束FIB和SEM的優(yōu)勢(shì)，為用戶(hù)提供了一個(gè)...

2024-11-27 標(biāo)簽：SEM 顯微鏡 fib 639 0

聚焦離子束掃描電鏡（FIB-SEM）技術(shù)原理、樣品制備要點(diǎn)及常見(jiàn)問(wèn)題解答

納米級(jí)材料分析的革命性技術(shù)在現(xiàn)代科學(xué)研究和工程技術(shù)中，對(duì)材料的微觀(guān)結(jié)構(gòu)和性質(zhì)的深入理解是至關(guān)重要的。聚焦離子束掃描電子顯微鏡（FIB-SEM）技術(shù)應(yīng)運(yùn)而...

2024-11-23 標(biāo)簽：SEM fib 電鏡 1063 0

場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡（FESEM）與常規(guī)掃描電鏡（SEM）：技術(shù)對(duì)比及優(yōu)勢(shì)分析

場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡與SEM的比較及優(yōu)勢(shì)在微觀(guān)世界的研究中，掃描電鏡（SEM）一直是科學(xué)家們探索材料表面和內(nèi)部結(jié)構(gòu)的重要工具。隨著技術(shù)的進(jìn)步，場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡（...

2024-11-21 標(biāo)簽：測(cè)試 SEM 掃描電鏡 1159 0

什么是掃描電鏡（SEM）？

掃描電子顯微鏡（SEM）掃描電子顯微鏡（SEM）是現(xiàn)代科學(xué)探索微觀(guān)世界的一把關(guān)鍵鑰匙。它通過(guò)高分辨率的電子成像技術(shù)，使我們能夠洞察物質(zhì)的微觀(guān)構(gòu)造，從而在...

2024-11-20 標(biāo)簽：SEM 顯微鏡掃描電鏡 1127 0

電子背散射衍射（EBSD）：揭示材料晶體學(xué)信息的窗口

什么是電子背散射衍射（EBSD）？電子背散射衍射（EBSD）技術(shù)在材料科學(xué)中扮演著至關(guān)重要的角色，尤其是在掃描電子顯微鏡（SEM）中，它為研究者提供了一...

2024-11-18 標(biāo)簽：材料 SEM 晶體學(xué) 1237 0

聚焦離子束一電子束(FIB-SEM)雙束系統(tǒng)原理

納米科技是當(dāng)前科學(xué)研究的前沿領(lǐng)域，納米測(cè)量學(xué)和納米加工技術(shù)在其中扮演著至關(guān)重要的角色。電子束和離子束等工藝是實(shí)現(xiàn)納米尺度加工的關(guān)鍵手段。特別是聚焦離子束...

2024-11-14 標(biāo)簽：SEM fib 電子束 818 0

電子背散射衍射（EBSD）：材料科學(xué)的顯微分析利器

EBSD：材料微觀(guān)結(jié)構(gòu)分析電子背散射衍射（EBSD）技術(shù)，依托于掃描電子顯微鏡（SEM），作為一種尖端的材料分析手段，能夠深入探究材料的微觀(guān)結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)對(duì)...

2024-11-14 標(biāo)簽：材料 SEM 顯微鏡 894 0

場(chǎng)發(fā)射電鏡（FESEM）應(yīng)用領(lǐng)域及案例分析

1?設(shè)備型號(hào)3臺(tái)和FIB聯(lián)用為雙束聚焦離子束顯微鏡（FIB-SEM），能夠?yàn)榭蛻?hù)提供專(zhuān)業(yè)的材料分析服務(wù)。2?原理場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡是一種采用尖端肖特基熱場(chǎng)發(fā)...

2024-11-14 標(biāo)簽：SEM 顯微鏡電鏡 734 0

鋰電池電極片微觀(guān)結(jié)構(gòu)：氬離子拋光SEM電鏡測(cè)試效果展示

在現(xiàn)代材料科學(xué)和工程領(lǐng)域，對(duì)材料微觀(guān)結(jié)構(gòu)的精確分析是至關(guān)重要的。特別是在鋰電池技術(shù)迅速發(fā)展的今天，對(duì)電極片的微觀(guān)結(jié)構(gòu)分析是優(yōu)化電池性能和壽命的關(guān)鍵。氬離...

2024-11-11 標(biāo)簽：鋰電池 SEM 電鏡 668 0

EBSD技術(shù)：解析其工作原理、數(shù)據(jù)采集與分辨率能力

EBSD技術(shù)：材料顯微學(xué)的先進(jìn)工具電子背散射衍射（EBSD）技術(shù)是一種在材料科學(xué)領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的顯微學(xué)技術(shù)，它通過(guò)分析樣品與高能電子束相互作用時(shí)產(chǎn)生的反射...

2024-11-07 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)采集 SEM 電子束 1054 0

掃描電鏡工作原理

電子束與樣品相互作用的深入解析掃描電子顯微鏡（SEM）是一種先進(jìn)的儀器，用于觀(guān)察和分析材料表面的微觀(guān)結(jié)構(gòu)。該設(shè)備通過(guò)電子槍發(fā)射的電子束，經(jīng)過(guò)電磁透鏡的聚...

2024-11-07 標(biāo)簽：SEM 儀器掃描電鏡 893 0

背散射電子衍射（EBSD）的原理與應(yīng)用領(lǐng)域

No.1EBSD從原理到應(yīng)用電子背散射衍射（EBSD）技術(shù)在材料科學(xué)領(lǐng)域中扮演著重要角色，特別是在掃描電子顯微鏡（SEM）中，它為研究者提供了一種獲取樣...

2024-11-05 標(biāo)簽：設(shè)備 SEM 顯微鏡 1149 0

一文搞懂掃描電鏡（SEM）技術(shù)解讀與大功率半導(dǎo)體模塊封裝解析

從本質(zhì)上講，SEM "觀(guān)察"樣品表面的方式可以比作一個(gè)人獨(dú)自在暗室中使用手電筒（窄光束）掃描墻上的物體。從墻的一側(cè)到另一側(cè)進(jìn)行掃描，...

2024-08-08 標(biāo)簽：封裝 SEM 功率半導(dǎo)體 6784 0

利用定向陶瓷纖維電解質(zhì)構(gòu)建高壓固態(tài)鋰電池中堅(jiān)固的富LiF界面

隨著對(duì)電動(dòng)汽車(chē)和便攜式電子設(shè)備的電力需求持續(xù)增加，全固態(tài)鋰電池（ASSLBs）由于其在安全性和能量密度方面的優(yōu)勢(shì)，已成為當(dāng)前研究的熱點(diǎn)。

2024-05-06 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車(chē)SEM 電解質(zhì) 1083 0

用于高能量密度全固態(tài)電池的無(wú)裂紋單晶LiNiO2

具有高理論容量的高鎳LiNi1-x-yMnxCoyO2 (NMC)層狀氧化物正極已經(jīng)在固態(tài)電池中成功地實(shí)現(xiàn)了各種ISEs。

2024-04-23 標(biāo)簽：鋰離子電池 SEM 充電電壓 1142 0

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拆解

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　　手機(jī)拆解過(guò)程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車(chē)的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無(wú)害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車(chē)架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來(lái)是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過(guò)去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場(chǎng)問(wèn)題，國(guó)產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線(xiàn)，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線(xiàn)能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線(xiàn)通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線(xiàn)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線(xiàn)束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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Android是一種基于Linux的自由及開(kāi)放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開(kāi)放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開(kāi)發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱(chēng)，中國(guó)大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開(kāi)發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購(gòu)注資。
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醫(yī)用機(jī)器人，是指用于醫(yī)院、診所的醫(yī)療或輔助醫(yī)療的機(jī)器人。是一種智能型服務(wù)機(jī)器人，它能獨(dú)自編制操作計(jì)劃，依據(jù)實(shí)際情況確定動(dòng)作程序，然后把動(dòng)作變?yōu)椴僮鳈C(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)。
瑞芯微

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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠(chǎng)家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線(xiàn)包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語(yǔ)言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠(chǎng)AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以?xún)r(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史。總部設(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專(zhuān)注于為客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠(chǎng)商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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