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關(guān)于SiGe HBT 技術(shù)和應(yīng)用的未來分析和介紹

在雷達(dá)應(yīng)用這塊，除了早已上市的77-78，79-81GHz雷達(dá)，主用于ADAS。同時94GHz雷達(dá)應(yīng)用也已成熟，用于惡劣天氣，機(jī)場地面監(jiān)測等。同時最...

2019-09-06 標(biāo)簽：SiGe 分辨率晶體管 1.9萬 0

深入探討封裝基板

來源：內(nèi)容來自「馭勢資本」，謝謝。半導(dǎo)體封裝基礎(chǔ) 半導(dǎo)體制造工藝流程半導(dǎo)體制造的工藝過程由晶圓制造（Wafer Fabr ication）、晶圓測試...

2021-10-19 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 SiGe 9808 0

下一代高性能晶體管——納米線能否繼任FinFET

據(jù)IEEE報道，來自IMEC的Hans Mertens研究小組，使用8納米寬的密集型納米線堆棧在傳統(tǒng)硅表面上成功制作了環(huán)柵式晶體管，未來經(jīng)過技術(shù)改進(jìn)有可...

2016-11-23 標(biāo)簽：SiGe 晶體管 FinFET 4341 0

得捷新品Nexperia小型化高效SiGe整流器和PUI微型移動揚聲器介紹

本期Digi-Key Daily向大家推介兩款產(chǎn)品——Nexperia的CFP封裝SiGe整流器和PUI 12mm x 6mm移動系列揚聲器。 1 產(chǎn)品...

2021-10-11 標(biāo)簽：整流器 SiGe 揚聲器 3596 0

恩智浦CEO:我們實際上是一家中國公司

眾所週知，恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)是從荷蘭皇家飛利浦(Philips)獨立而出。而在歷經(jīng)多年的發(fā)展轉(zhuǎn)變后，今天的恩智浦，已經(jīng)...

2012-05-03 標(biāo)簽：恩智浦 SiGe LNA 1982 0

基于SiGe HBT工藝的240GHz芯片的介紹和應(yīng)用

最近合作伙伴發(fā)布了基于SiGe HBT工藝的240GHz芯片，在這里給大家介紹一下參數(shù)和指標(biāo)，針對應(yīng)用會在文末給大家一些方向性參考。雷達(dá)前端TRA?2...

2023-11-16 標(biāo)簽：芯片功率放大器振蕩器 1838 0

格羅方德推出性能增強型130nm硅鍺射頻技術(shù)，以促進(jìn)下一代無線網(wǎng)絡(luò)通信發(fā)展

格羅方德半導(dǎo)體（GlobalFoundries）于今日宣布針對硅鍺（SiGe）高性能技術(shù)組合，推出新一代射頻芯片解決方案。該項技術(shù)專為需要更優(yōu)性能解決方...

2016-06-08 標(biāo)簽：SiGe 射頻芯片格羅方德 1786 0

恩智浦半導(dǎo)體推出SiGe:C低噪聲放大器(LNA)

恩智浦半導(dǎo)體 NXP近日宣布推出SiGe:C低噪聲放大器(LNA)，進(jìn)一步提高了GPS信號的線性度、噪聲系數(shù)以及GPS(包括GLONASS和伽利略衛(wèi)星定...

2011-12-26 標(biāo)簽：恩智浦 SiGe LNA 1762 0

基于SiGe HBT的射頻有源電感的設(shè)計

本文采用兩個晶體管構(gòu)成回轉(zhuǎn)器，利用晶體管內(nèi)部本征電容合成電感。設(shè)計了采用不同組態(tài)的四種有源電感電路結(jié)構(gòu)，并就其中一個性能較好的電路做了詳細(xì)的討論

2011-03-30 標(biāo)簽：射頻 SiGe 電感 1685 0

美高森美推出世界首款單晶片硅鍺RF前端器件LX5586

美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC）日前推出世界首款單晶片硅鍺（SiGe）RF前端（FE）器件L...

2018-04-27 標(biāo)簽：sige wifi fe 1546 0

SiGe推出集成式前端模塊SE2600S

SiGe推出集成式前端模塊SE2600S SiGe半導(dǎo)體公司宣布擴(kuò)大其無線LAN和藍(lán)牙(Bluetooth™) 產(chǎn)品系列，推出帶有藍(lán)牙端...

2009-12-09 標(biāo)簽：SiGe SE260 1279 0

格芯公布了針對一系列技術(shù)平臺而制訂的愿景和路線圖

格芯（GLOBALFOUNDRIES）公布了針對一系列技術(shù)平臺而制訂的愿景和路線圖，這些技術(shù)平臺旨在幫助客戶過渡到下一代5G無線網(wǎng)絡(luò)。格芯為多種5G應(yīng)用...

2018-05-03 標(biāo)簽：cmos sige 5g 1261 0

SiGe與Si選擇性刻蝕技術(shù)

文章來源：半導(dǎo)體與物理原文作者：jjfly686 本文簡單介紹了兩種新型的選擇性刻蝕技術(shù)——高氧化性氣體的無等離子體刻蝕和原子層刻蝕。全環(huán)繞柵極晶體...

2024-12-17 標(biāo)簽：SiGe 刻蝕 1168 0

SiGe全新高集成度前端模塊為WLAN產(chǎn)品載入集成PA選擇

SiGe全新高集成度前端模塊為WLAN產(chǎn)品載入集成PA選擇 SiGe半導(dǎo)體公司 (SiGe Semiconductor) 宣布擴(kuò)大其無線LAN和藍(lán)牙(...

2009-12-14 標(biāo)簽：WLAN SiGe 1137 0

SiGe前端Wi-Fi /藍(lán)牙模組(SE2571U前端模組)

SiGe前端Wi-Fi /藍(lán)牙模組(SE2571U前端模組)輸出功率20dBm SiGe Semiconductor推出SE2571U前端模組，目標(biāo)是...

2009-07-01 標(biāo)簽：SiGe 1132 0

瑞薩電子推出新型SiGe:C異質(zhì)接面晶體管NESG7030M04

瑞薩電子宣布推出新款 SiGe :C異質(zhì)接面晶體管 (SiGe:C HBT, 注1)NESG7030M04，可作為低噪聲放大晶體管用于無線局域網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)、...

2011-09-28 標(biāo)簽：SiGe 晶體管瑞薩電子 1111 0

SiGe 為 3G無線通信提供技術(shù)支撐

SiGe雙極和 BiCMOS 工藝技術(shù),在傳輸?shù)膬啥税缪萘艘粋€支撐角色。第三代 (3 G) 無線通信正在快速地變成現(xiàn)實。3 G 得以成功實施，一個...

2006-03-24 標(biāo)簽：SiGe 技術(shù)支撐 1059 0

Si/SiGe多層堆疊的干法蝕刻

引言近年來，硅/硅鍺異質(zhì)結(jié)構(gòu)已成為新型電子和光電器件的熱門課題。因此，人們對硅/硅鍺體系的結(jié)構(gòu)制造和輸運研究有相當(dāng)大的興趣。在定義Si/SiGe中的不...

2023-12-28 標(biāo)簽：晶圓 SiGe 蝕刻 1034 0

SiGe半導(dǎo)體推出帶藍(lán)牙端口的單芯片集成式前端模塊

SiGe半導(dǎo)體推出帶藍(lán)牙端口的單芯片集成式前端模塊 SiGe半導(dǎo)體公司 (SiGe Semiconductor) 宣布擴(kuò)大其無線LAN和藍(lán)牙(Blue...

2009-12-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiGe 1031 0

SiGe技術(shù)提高無線前端性能

這篇應(yīng)用筆記描述了硅鍺技術(shù)是如何提高RF應(yīng)用中IC性能的。文中使用Giacoleto模型分析噪聲的影響。SiGe技術(shù)顯示出更寬的增益帶寬從而可以給出更小...

2006-05-07 標(biāo)簽：SiGe 920 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
OpenCL

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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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