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芯片貼板后跑不起來？Flash里面的數據在使用過程中莫名改變或不翼而飛？程序丟失可能無法正常運行，從而造成整個系統崩潰，下面我們來看看是什么原因讓數據異常變化。...
PCB設計過程中，如果能提前預知可能的風險，提前進行規避，PCB設計成功率會大幅度提高。很多公司評估項目的時候會有一個PCB設計一板成功率的指標。...
對于一個新設計的電路板，調試起來往往會遇到一些困難，特別是當板比較大、元件比較多時，往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調試方法，調試起來將會事半功倍。...
為了在機器原型過程中正確布線和正確安裝流體輸送部件，請遵循以下10條一般規則。這些指南在機器原型制作過程中應該是最有利的。消除所有錯誤后，按照正常生產程序。...
有時候需要焊接家里的物品，或者是想要進行烙畫時，就會需要用到一個電烙鐵。要是正好家里沒有呢？那就使用鉛筆和彈簧自己做出一個來。想知道怎么做的話，就來看看吧。...
石墨烯（Graphene）是一種由碳原子以sp2雜化方式形成的蜂窩狀平面薄膜，是一種只有一個原子層厚度的準二維材料，所以又叫做單原子層石墨。...
為什么說石墨墊比鋼鐵還硬？難道是添加了什么神秘物質？沒錯，石墨添加金屬元素后，石墨硬度達到辣眼睛的高度，比鋼鐵還硬。在石墨的材料中浸漬一些比喻樹脂，金屬如銻等材料，使石墨更加耐磨，勝于其它的一引起耐磨材料。...
多年以來，工程師們開發了幾種方法來處理引起PCB設計中高速數字信號失真的噪音。隨著設計技術與時俱進，我們應對這些新挑戰的技術復雜性也日益增加。目前，數字設計系統的速度按GHz計，這個速度產生的挑戰遠比過去顯著。由于邊緣速率以皮秒計，任何阻抗不連續、電感或電容干擾均會對信號質量造成不利影響。盡管有各種...
如何確保PP-R管材焊接質量呢？要選擇質量合格的熱熔焊機，熱熔焊機的溫度控制要正確，恒溫時間要長。要選擇合格和合適的焊套，合格的焊套在設計時是充分考慮了管子焊接后的橫面結構和焊接深度，以及表面不粘性和表面光潔性。...
對雙相不銹鋼基材堆焊司太立而今達到硬化密封面，表面硬化（耐磨焊層的標準術語）通常用于所有類型閥門閥瓣和閥座的表面。盡管通常稱為“Stellite 6”（Stellite是Deloro Stellite Company，Kennametal集團的一部分的注冊商標），閥門工業中的硬質合金表面稱為“司太立...
品質因數Q是反映線圈質量的重要參數，提高線圈的Q值，可以說是繞制線圈要注意的重點之一。那么，如何提高繞制線圈的Q值呢，下面介紹具體的方法：...
機床設計的合理性決定它的使用壽命和在惡劣環境下能否表現出具有良好的穩定性和出色的操控性，對制造和裝配工藝來講，它是貫徹執行和實施設計師完成整個制造過程的一個系統工程，制造和裝配的工藝決定著機床最終的靜態幾何精度和動態精度的好壞，對于數控機床這一環節來講更為重要。...
認為差分信號不需要地平面作為回流路徑，或者認為差分走線彼此為對方提供回流途徑。造成這種誤區的原因是被表面現象迷惑，或者對高速信號傳輸的機理認識還不夠深入。雖然差分電路對于類似地彈以及其它可能存在于電源和地平面上的噪音信號是不敏感的。...
在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設計。在設計過程中，通過預測可以將絕大多數設計修改僅限于增減元器件。通過調整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD。以下是一些常見的防范措施。...
板子莫名其妙就不能進行調試了？燒錄芯片經常出現壞片？良品率太低？是芯片太過脆弱么？還是我們的操作不當？也許看了下面，你就能找到問題的真正原因。...
對于一個新設計的電路板，調試起來往往會遇到一些困難，特別是當板比較大、元件比較多時，對于剛拿回來的新pcb板，我們首先要大概觀察一下，板上是否存在問題，例如是否有明顯的裂痕，有無短路、開路等現象。...
對于一個新設計的電路板，調試起來往往會遇到一些困難，特別是當板比較大、元件比較多時，往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調試方法，調試起來將會事半功倍。 ...
對于一個新設計的電路板，調試起來往往會遇到一些困難，特別是當板比較大、元件比較多時，往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調試方法，調試起來將會事半功倍。...
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