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該訪案是5V輸出非隔離電源控制芯片,使用了離線式集成電源控制芯片AP8007,典型耐壓500V。PN8007集成PFM控制器及650V高可靠性MOSFET,用于外田元器件極精簡的小功串非隔離開關電源。PN8007內置650V高壓啟動。實現系統快速啟動、超低待機功能。該芯片提供了究整的智能化保護功能,...
成像原理與應用透射電子顯微鏡(TransmissionElectronMicroscope,TEM)是一種利用高能電子束穿透樣品,通過電子與樣品相互作用產生的信號來獲取樣品的微觀結構信息的儀器。TEM的成像方式主要依賴于電子光源的模式,包括平行光照射模式和匯聚光照射模式。(a)高能電子束與樣品相互作...
本應用說明介紹了采用MPS 可變關斷時間控制器HFC0300實現反激變換器的設計指南,如圖 1 所示。遵循本文的步驟,即可輕松設計具有可變關斷時間(或準固定導通時間)控制的反激變換器。此外,文章最后一部分還展示了基于設計實例得出的實驗結果。 *附件:采用MPS 可變關斷時間控制器HFC0300實現反...
來料檢驗是SMT組裝品質控制的首要環節,對確保最終產品質量至關重要。嚴格檢驗原材料可以避免不合格品影響公司聲譽及造成經濟損失,如返修、返工和退貨等。因此,在接收物料時,應依據供應商提供的規格書檢查各器件是否符合標準。 ? 一、來料檢查的目的 SMT來料檢查的重要性在于確保所有進入生產線的材料:包括 ...
導讀I2C總線在產品設計中被廣泛應用,盡管其結構簡單,但經常發生上拉電阻設計不合理的問題。本文將對I2C上拉電阻的選擇進行簡要分析。一根信號線上,通過電阻連接一個固定的高電平VCC,信號線初始、空閑時一直保持高電平狀態,稱為上拉電阻??偩€的上拉電阻各有不同作用,如I2C的上拉電阻是由I2C端口內部結...
在追求極致駕駛體驗的今天,汽車座椅的舒適度已成為衡量車輛品質的重要標尺。座椅通風功能,作為提升駕乘體驗的關鍵一環,正日益受到汽車制造商和消費者的重視。隨著汽車產量的攀升和消費者對汽車豪華功能的追捧,通風座椅的市場前景廣闊,座椅風扇也因此迎來了前所未有的發展機遇。...
晶振的振蕩本質上是一種機械振動(在壓電晶體層面)。當兩個晶振靠得很近時,它們的機械振動可能會相互影響。一個晶振的振動可能會通過電路板或者外殼等介質傳遞給另一個晶振,從而改變另一個晶振的振動特性。...
今天有客戶提出怎樣把用戶數據寫入到flash的操作,本來以為寫的programmer都不支持了,但是經過多次驗證發現還是可以的,可能之前的驗證哪里有點問題吧。 一、通過SPI Active或者SPI Active using JTAG Bridge方式。 如下圖,和正常通過 SPI Active ?...
PCB盜銅是在印刷電路板設計中一種重要的設計技術,主要是在PCB空余區域填充銅箔,形成接地或電源層。這種工藝不僅具有重要的技術價值,還能創造獨特的藝術效果,體現了現代電子工業中技術與美學的完美結合。技術原理與優勢盜銅的基本概念是在PCB板上未布線的區域填充銅箔層,這些銅箔通常連接到地平面或電源層。從...
MCP2518FD是一款在各行業中都有著廣泛應用的CAN-FD控制器芯片,本文就將為大家介紹如何在飛凌嵌入式RK3562J開發板上適配MCP2518FD芯片。...
無線物聯網(IoT)技術的快速發展,正在為醫療保健行業帶來革命性的變革。智能醫療設備具有小型化設計和無線連接的特點,實現了患者的遠程監測、精準診斷和個性化治療。這一趨勢將塑造未來醫療領域的發展,提供更高效、更智能和更安全的醫療保健解決方案。本文將為您介紹一些智能醫療保健設備的設計實例,以及Silic...
? 本文介紹了用來提高光刻機分辨率的浸潤式光刻技術。 芯片制造:光刻技術的演進 過去半個多世紀,摩爾定律一直推動著半導體技術的發展,但當光刻機的光源波長卡在193nm,芯片制程縮小至65nm時,摩爾定律開始面臨挑戰。一些光刻機巨頭選擇了保守策略,寄希望于F2準分子光源157nm波長的干式光刻技術。2...
本文檔 “Designing an Isolated Gate Driver Power Supply with LLC Topology” 主要介紹了采用 LLC 拓撲結構設計隔離式柵極驅動器電源的相關內容,包括 LLC 拓撲結構在隔離式柵極驅動器電源設計中的應用、具體設計方案、變壓器設計、整流二...
在整個電子設計流程中,電路原理圖設計是最基礎的部分。只有繪制出符合需要和規范的原理圖,最終才能變為可用于生產的PCB文件。...
晶體元件的負載電容是指在電路中跨接晶體兩端的總的外界有效電容,即晶振要正常振蕩所需要的電容。一般外接電容,是為了使晶振兩端的等效電容等于或接近負載電容。要求高的場合還要考慮ic輸入端的對地電容。應用時一般在給出負載電容值附近調整可以得到精確頻率。此電容的大小主要影響負載諧振頻率和等效負載諧振電阻。...
先進封裝是“超越摩爾”(MorethanMoore)時代的一大技術亮點。當芯片在每個工藝節點上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際,工程師們將多個芯片放入先進的封裝中,就不必再費力縮小芯片了。系統級封裝(System-in-Package,SiP)定義:將多個不同功能的芯片(如處理器、內存、傳感器等)...
APM32 官方 SDK 中提供了三種開發環境:Keil、IAR 和 Eclipse。不否認這三種環境的強大,但是在 AI 時代做嵌入式開發,用這三種環境就顯得有點不夠優雅了。本篇文章主要介紹怎么用Clion 開發 APM32,涉及 CMake、Makefile、OpenOCD 和PyOCD 的知識...
本文較為詳細地介紹半導體的能帶理論。 ? 半導體能帶理論及結構 半導體技術的持續發展得益于半導體理論在固體電子學(隨著固體器件特別是半導體集成電路的空前發展出現的一門新興學科)基礎上的建立與發展,其主要內容可概括為研究半導體中載流子(carrier)按能量狀態的分布、躍遷(能量狀態的改變)和輸運(能...
簡述很多工程師在選用了BOOST型DC-DC芯片時發現,即使芯片帶使能功能,依舊關斷不了系統,輸出電壓還是跟隨輸入電壓存在,此時消耗電流跟隨負載變化,這種狀態下不僅會持續消耗電量,同時也會有損壞后級電路的風險。01為什么有的DC-DC升壓芯片無法完全關斷?上圖為BOOST電路的電路拓撲,集成BOOS...