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此紫外線檢測模塊采用氮化家基材料的肖特基光電二極管，具有高的響應度和低的暗電流,板載LM358放大器對光電二極管輸出的微弱信號進行放大，所有元器件采用1%精度元器件制造。應用于紫外線測試儀，紫外線手表，戶外運動設備，手機移動電話等。 一、模塊來源 模塊實物展示： ? 資料下載鏈接： https://...
SGP30是一款單一芯片上具有多個傳感元件的金屬氧化物氣體傳感器，內集成4個氣體傳感元件，具有完全校準的空氣質量輸出信號。另外，SGP易于集成，能夠將金屬氧化物氣體傳感器集成到移動設備中，為智能家居、家電和物聯網應用中的環境監測開辟了新的可能性。主要用于甲醛的檢測! 一、模塊來源 模塊實物展示： ?...
Part 01 前言 MOSFET米勒效應是指在MOSFET的開關過程中，由于柵極-漏極之間的電容Cgd的存在，漏極電壓的變化會通過該電容耦合到柵極，導致柵極電壓出現不希望的變化。 在MOSFET開關的過程中，特別是當漏極電壓發生快速變化時，柵極電壓需要經歷一個過渡階段，這一階段通常表現為柵極電壓變...
S32K3 系列是 NXP 推出的面向汽車電子和工業應用的微控制器，基于 ARMCortex-M7 內核，支持單核、雙核和鎖步內核配置。S32K3 系列具有內核、內存和外設數量方面的可擴展性，符合 ISO26262 標準，能達到 ASIL B/D 安全等級，具有高級功能安全、信息安全和低功耗的特性。...
導讀 本篇是作者從開發人員的視角，圍繞著大模型正向推理過程，對大模型的原理的系統性總結，希望對初學者有所幫助。 引言 什么是人工智能？ 清華大學出版社出版的《人工智能概論》中提出，人工智能是對人的意識、思維的信息過程的模擬。人工智能不是人的智能，但它能像人那樣思考，也可能超過人的智能。 基于這個設想...
在汽車、數據中心和人工智能等關鍵領域，半導體芯片的可靠性成為系統穩定運行的核心要素。隨著技術發展，芯片面臨著更為復雜的使用環境與性能需求，其失效問題愈發凸顯。本文將深入探討芯片失效的根源，剖析芯片老化的內在機理，揭示芯片失效問題的復雜性，并提出針對性的應對策略，為提升芯片可靠性提供全面的分析與解決方...
在LED技術日新月異的今天，封裝結構的選擇對于LED芯片的性能和應用至關重要。目前，市場上主流的LED芯片封裝結構有三種：正裝、垂直和倒裝。每種結構都有其獨特的技術特點和應用優勢，本文將詳細探討這三種封裝結構的區別，幫助讀者更好地理解和選擇適合的LED芯片封裝方案。...
摘要本文探討了自動駕駛中的DCU、MCU和MPU在電子電氣架構中的作用，比較了分布式與集中式架構的優勢，以及ADAS系統從L0-L2+的發展歷程。著重分析了MCU和MPU的區別，以及它們在汽車智能化和網聯化趨勢下的關鍵角色。自動駕駛中的DCU、MCU、MPU1.分布式電子電氣架構2.域集中電子電氣架...
MP6539 是一款設計用于三相無刷直流電機驅動器應用的柵極驅動器 IC。MP6539 能驅動由六個 100V N-通道功率 MOSFET 組成的三個半橋。 *附件：100V, Three-Phase, BLDC MotorPre-Driver with HS & LS Inputs.pdf MP6...
寫在開頭近期，我有幸參加了多場既包括學術研討又涵蓋業界實踐的會議，這些會議都集中討論了人工智能與科學的結合。而通過這些深入的交流讓我深刻體會到，在科學技術領域中，尤其是‘AIforScience（AI4S）’和‘ScienceforAI（S4AI）’這兩個方向，人工智能的重要性正日益凸顯，并且發展勢...
傳統 PCB 設計的困境 在電子產品迭代迅速的當下，傳統 PCB 設計流程的局限性愈發凸顯。布局布線作為 PCB 設計的關鍵環節，以往依賴人工手動操作，這一過程極為繁瑣且耗時。工程師需逐一確定每個電子元件的擺放位置，如同在復雜的拼圖中尋找每一塊的最佳歸宿，考慮元件之間的電氣連接、散熱需求、空間布局等...
4D-bev標注技術是指在3D空間中以時間作為第四個維度進行標注的過程。4D-bev通常在地場景較為復雜的自動駕駛場景中使用，其可以通過精準地跟蹤和記錄動態對象的運動軌跡、姿勢變化以及速度等信息，全面理解和分析動態對象在連續的時間序列中的變化，提升自動駕駛系統的感知、決策和控制能力。...
本文思維導圖： ? 1 ? EMC（Electro Magnetic Compatibility，電磁兼容）是指電子、電氣設備或系統在預期的電磁環境中，不會因為周邊的電磁環境而導致性能降低、功能喪失或損壞，也不會在周邊環境中產生過量的電磁能量，以致影響周邊設備的正常工作。 EMI（Electro M...
“ ?Sweep 項目包含一系列自制的無線鍵盤，基于 Pro-Micro 或 ? Nice!Nano， ” 概覽 Sweep 是Ferris 項目（ https://github.com/pierrechevalier83/ferris ）的一個特殊版本，它使用子板（如 promicro、elite...
經緯恒潤汽車軟件DevOps解決方案是專為現代汽車行業設計的一套集成化需求、開發、測試、部署、OTA與監控，旨在加速軟件開發流程，提高軟件質量和安全性，同時確保整個生命周期的高效性和靈活性。...
在半導體封裝領域，塑封技術以其低成本、高效率、良好的保護性能，成為封裝工藝中的關鍵一環。Mold工藝，作為塑封技術的重要組成部分，通過特定的模具將芯片等組件包裹在加熱的模塑材料中，固化后形成堅硬的黑色外殼，為芯片提供機械保護和環境隔離。而這一切的奧秘，很大程度上歸功于塑封材料——EMC（Epoxy ...
我們在接觸器上經常會看到，1810、0910、1811之類的標識。，其中以1810為例。18表示額定電流18A。10第一個1代表一組常開點第二組數字0就是表示沒有常閉點。如果是1811，就是一個常開，一個常閉。 再說一下接觸器的接線。A1，A2呢我們要接。我控制的是電壓。這個在線圈上都有明顯的標識，...
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