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電動化成為汽車產業發展的潮流和趨勢,對高速充電的需求持續提升,而硅的溫度、頻率、功率等性能難以提高,因此具備高能效、低能耗等特征的碳化硅(SiC) 半導體材料將逐步替代硅基器件成為市場主流。...
半導體材料是半導體產業的核心,它是制造電子和計算機芯片的基礎。半導體材料的種類繁多,不同的材料具有不同的特性和用途。本文將介紹現代半導體產業中常用的半導體材料。 一、硅(Si) 硅是最常見的半導體材料,它具有穩定性好、成本低、加工工藝成熟等優點。硅材料可以制成單晶硅、多晶硅、非晶硅等形式,其中單晶硅...
模擬信號的一個缺點是它們非常容易受到傳輸錯誤的影響;這意味著到達接收器的模擬信號完全保證不會與發射器發射的模擬信號完全相同。這可能是由于在傳輸過程中添加到信號中的噪聲(例如來自電磁干擾),以及傳輸過程中信號的修改;例如,沿著金屬線傳輸的信號將會由于金屬線的電阻而降級/衰減。...
在高階濾波器鏈中添加緩沖器還會降低該鏈中每個鏈路之間的衰減,并防止該鏈中的濾波器元件扭曲該鏈中其他濾波器元件的濾波器特性。以下面的二階低通濾波器為例,我們可以看到,第二個濾波器看到的阻性元件不僅僅是R2=10k,而是R1 + R2 = 20k,第一個濾波器看到的電容不僅僅是C1的電容,還需要考慮C2...
數模轉換器(DAC)將數字(用于計算機,如微控制器)轉換為模擬電壓。它們與模數轉換器(ADC)相反。...
模數轉換器(ADC)將模擬電壓轉換成數字(用于計算機,如微控制器)。ADC具有特定的分辨率,以及正負基準電壓。例如,10位ADC將輸入電壓轉換為0-1023之間的數字(1023是可以用10位表示的最大數字)。如果負基準電壓為0V,正基準電壓為5V,則ADC結果0表示0V,ADC結果1023表示5V。...
在汽車和可再生能源領域,英飛凌已經獲得了重大的設計勝利,相關客戶的約10億歐元的預付款將有望在2024年和2025年的財政年度為其自由現金流做出貢獻。英飛凌已經從6家原始設備制造商(OEMs)和5家主要客戶那里獲得了總計約50億歐元的設計勝利。...
當然,我們還可以通過向運算放大器的負電源軌提供負電壓(當然還向 V+ 輸入提供以 0V 為中心的輸入信號)來使輸入和輸出以 0V 為中心。...
高速電路:數字邏輯電路的頻率達到或超過50MHz,而且工作在這個頻率之上的電路占整個系統的1/3以上,就可以稱其為高速電路...
IGBT全稱為絕緣柵雙極型晶體管,是由雙極型三極管(BJT)和絕緣柵型場效應管(MOS)組成的復合全控型電壓驅動式功率半導體器件。...
SiC的導熱性大約是Si的三倍,并且將其他特性的所有優點結合在一起。導熱率是指熱量從半導體結傳遞到外部環境的速度。這意味著SiC器件可以在高達200°C的溫度下工作,而Si的典型工作溫度限制為150°C。...
硅材料雖然適合大規模生產,儲藏豐富,還有一個天然穩定的絕緣氧化層,但它也有難以克服的缺點:電子遷移率低,導致開關速度不高;散熱特性一般,限制了芯片的工作頻率。這些問題都讓“延續摩爾”之路變得困難重重。...
簡單來說,化成分容就是為了激活電池。通常離子電池經過繁雜的工序,只是生成半成品電芯,還未完成激活就無法正常使用,因此需要化成分容設備激活內部的活性物質,同時還需要對不同品質的電池進行篩選分類。...
互調是在有源系統內或從外部源合并不需要的頻率分量的現象。兩個或兩個以上信號的組合將產生另一個信號,該信號可能會落入系統的另一個頻帶,并對系統造成干擾。...
在駕駛新能源汽車時,電機控制器把動力電池放出的直流電(DC)變為交流電(AC)(這個過程即逆變),讓驅動電機工作,電機將電能轉換成機械能,再通過傳動系統(主要是減速器)讓汽車的輪子跑起來。反過來,把車輪的機械能轉換存儲到電池的過程就是動能回收。...
分立式封裝中還有一種叫作壓接封裝(Press Packs)或餅形封裝(Capsules)的,主要應用于功率模塊尚不能達到的高功率范圍。在極高功率范圍,功率芯片的大小可以是一個整晶圓,如下圖,所以具有圓形管腳的培養皿型封裝是圓形芯片的理想封裝形式。...
平均過程通常由一個sinc濾波器在內部實現,調制器的模擬轉換開始脈沖也在內部生成,因此不會從外部管控轉換過程觸發。這種類型的轉換器實際會連續采樣,跟蹤輸入信號,并處理獲得的數據。...
對于電流檢測放大器電路設計 目前主要可以分為 分立方案以及集成方案 下面小編 主要為大家梳理比較一下 分立及集成方案的特點...
服役狀態下的 IGBT 模塊處于亞穩定狀態,其材料和結構會隨著時間的推移發生狀態改變或退化。IGBT 模塊在整個壽命周期內,會經歷數萬至數百萬次的溫度循環沖擊,這期間熱應力的反復作用會使材料發生疲勞,造成模塊封裝結構的逐漸退化。...