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安森美推出了具有卓越 RDS（on）*A 性能的 SiC JFET。 該器件特別適用于需要大電流處理能力和較低開關速度的應用，如固態斷路器和大電流開關系統。得益于碳化硅（SiC）優異的材料特性和 JFET 的高效結構，可實現更低的導通電阻和更佳的熱性能，非常適合需要多個器件并聯以高效管理大電流負載的...
在 “掌握 PCB 設計中的 EMI 控制” 系列的第二篇文章中，我們將深入探討維持低電磁干擾（EMI）的關鍵概念之一。...
如圖1，有一條流水線，每生產一個產品，都會結果X0這個感應器。當按下按鈕1時，每生產10000個產品，蜂鳴器拉響;按一下X2按鈕時，生產20000個產品，蜂鳴器拉響;按一下X3按鈕時，生產30000個產品，蜂鳴器拉響。...
銅互連工藝是一種在集成電路制造中用于連接不同層電路的金屬互連技術，其核心在于通過“大馬士革”（Damascene）工藝實現銅的嵌入式填充。該工藝的基本原理是：在絕緣層上先蝕刻出溝槽或通孔，然后在溝槽或通孔中沉積銅，并通過化學機械拋光（CMP）去除多余的銅，從而形成嵌入式的金屬線。...
R&S D波段寬帶信號產生與分析方案，是市面上最為緊湊及易用的解決方案，信號源可直接對上變頻器進行參數設定，頻譜與信號分析儀或示波器也可直接對下變頻器進行參數設定，無需復雜的上位機。...
在進行高速PCB設計的過程中，常常會遇到一個挑戰，那就是高速信號的時序匹配問題。為了確保信號的同步到達，設計者需要對特定的高速信號組進行等長設計。手動進行這樣的操作可能會非常繁瑣且容易出錯。凡億skill工具中包含了一個非常實用的功能，即“布線-創建match_group”。通過這個功能，設計者可以...
隨著半導體器件特征尺寸不斷微縮，對高質量薄膜材料的需求愈發迫切。外延技術作為一種在半導體工藝制造中常用的單晶薄膜生長方法，能夠在單晶襯底上按襯底晶向生長新的單晶薄膜，為提升器件性能發揮了關鍵作用。本文將對外延技術的定義、分類、原理、常用技術及其應用進行探討。...
在i.MX RT060項目（采用QSPI Flash）的實際應用中，有客戶反饋，其在設計階段并未預留DQS信號引腳，而是將該引腳作為GPIO用于控制關鍵外設的開關，這導致程序無法正常運行。在此背景下，本文將以MIMXRT060-EVKB開發板為例，詳細演示如何在不啟用DQS引腳的情況下，通過修改代碼...
上期講到的“Utilities”模塊中“Data Intelligence”數據智能工具。數據智能工具可以幫助用戶評估數據集的平衡性，確定各個數據通道/軸的重要性，還可以幫助確定最佳采樣頻率和窗口大小，從而優化數據集，提高質量和分析。本節將介紹“Utilities”模塊中的“Data Operati...
選擇電源時，僅僅確保額定輸出高于預期負載就"萬事大吉"是遠遠不夠的。預期負載只是其中一部分考量。大多數應用場景都存在典型負載、最大負載，以及短暫超過兩者的峰值功率。為此，電源需具備在限定時間內承載超過最大額定值的峰值功率能力。電源效率至關重要，因為它能通過減少能量損耗和發熱來降低...
近年來，隨著AI技術的飛速發展，瑞芯微推出的RV1106系列經濟型AI視覺處理器備受關注。尤其是2024年推出的RV1106B系列，憑借其多樣化的規格和應用場景，成為市場上的熱門選擇。那么，RV1106系列的各型號究竟有哪些差異？如何根據需求選擇最適合的型號？本文將為您詳細解析。RV1106共有以下...
運算放大器在電子電路中無處不在。然而，由于所需的運算放大器規格因不同應用程序而異，因此很難重復使用。另一方面，近年來，越來越多的公司在努力實現元器件標準化，以降低成本、優化庫存和降低采購風險。...
前幾天，王工盯著示波器上劇烈跳動的波形，眉頭緊鎖。他剛調試的 AI 加速卡跑出了驚人的測試成績，可一旦滿載運行，電源電壓就開始"跳舞"，系統性能始終達不到想要的效果。...
實現將SC130GS采集的黑白圖像數據緩存進DDR3，并以1024*600@60的視頻時序輸出到LVDS 屏幕顯示。其中，DDR3工作頻率為600MHz，SC130GS輸入的圖像數據大小為1280*1024，幀率為 60幀，數據格式為RAW10。 底板提供了一個LVDS顯示接口，采用40P 0.5m...
在電鉆領域，無刷電鉆已成主流趨勢。其驅動方案對性能起關鍵作用。對工程師而言，深入理解不同驅動方案的優劣，對產品選型與研發創新至關重要。本文聚焦市面上常見方案與“其利天下技術有限公司”方案，從關鍵指標解析無刷電鉆驅動方案，助力工程師把握技術精髓。1市面上常見無刷電鉆驅動方案指標控制精度：多數無刷電鉆采...
在FPGA設計中，PLL（鎖相環）模塊作為核心時鐘管理單元，通過靈活的倍頻、分頻和相位調整功能，為系統提供多路高精度時鐘信號。它不僅解決了時序同步問題，還能有效消除時鐘偏移，提升系統穩定性。本文將深入探討智多晶PLL在實際應用中的關鍵注意事項，幫助工程師規避常見設計風險。...
i.MX 9352作為NXP 推出的新一代輕量級邊緣AI處理器，集成2個Cortex-A55核和1個Cortex-M33實時核，其架構設計充分體現了對實時性與復雜任務處理能力的兼顧。為了幫助開發者充分利用i.MX 9352 M33核的實時能力....
向軟件定義汽車 (SDV) 的轉型促使汽車制造商不斷創新，在區域控制器中集成受保護的半導體開關。電子保險絲和 SmartFET 可為負載、傳感器和執行器提供保護，從而提高功能安全性，更好地應對功能故障情況。不同于傳統的域架構，區域控制架構采用集中控制和計算的方式，將分散在各個 ECU 上的軟件統一交...
TurMass? 技術憑借其在大規模多天線技術、高性能調制技術、高效時隙雙工、大容量多址接入、低功耗設計以及強大的抗干擾能力等多方面的卓越表現，為窄帶無線傳輸領域帶來了革命性的變革。...
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