1. 傳英特爾考慮出售其網絡與邊緣計算業務部門“NEX”，專注PC和數據中心芯片
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5月20日消息，據外媒報道，三位知情人士透露，英特爾正在考慮剝離其網絡和邊緣業務（Network and Edge，簡稱 NEX）。這一舉措是英特爾新任首席執行官陳立武的戰略調整的一部分，旨在專注于公司傳統優勢領域 —— 個人電腦（PC）和數據中心芯片。
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一位知情人士稱，英特爾已在考慮何時以及如何剝離其NEX業務部門，并已與可能對該交易感興趣的第三方進行了接觸。然而，據兩位知情人士表示，英特爾尚未正式啟動NEX業務的正式出售程序，也未開始征集潛在買家。其中一位消息人士稱，最近幾周英特爾已與多位投資銀行家進行了接觸，為出售流程挑選顧問。但另一位消息人士稱，英特爾尚未聘請銀行家。
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2. 非AI芯片需求低迷，日本7座半導體工廠一半未量產
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據報道，截至4月，日本企業在2023財年和2024財年建造或購買的7家半導體工廠中，只有3家開始量產，這反映出用于人工智能（AI）以外應用的芯片需求復蘇緩慢。
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日本致力于提高國內半導體產量，預計2022年至2029年期間，日本將向芯片產業投資約9萬億日元（620億美元），到2030財年為半導體和人工智能提供超過10萬億日元的支持。根據機構的調查，此舉迄今尚未產生顯著成果。日本瑞薩電子公司于2024年4月重啟了其位于甲府的工廠，此前該工廠時隔九年才重新投入運營。該公司原本計劃在今年年初開始量產，但由于電動汽車及其他領域使用的功率半導體需求低迷，該公司不得不重新考慮計劃。
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3. 聯發科蔡力行：首顆2nm芯片9月完成流片
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在近日舉行的COMPUTEX（臺北國際電腦展）上，聯發科CEO蔡力行表示，公司首顆2nm芯片預計將在今年9月完成流片（Tape out），與3nm芯片相比，性能將提升15%，能耗降低25%，且未來將會采用A16、A14制程。
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蔡力行表示，聯發科在疫情期間成功進入5G市場，尤其在旗艦手機市場取得重大成功。自家旗艦手機SoC的業績從2022年至2025年預計增長350%，市占率將位居全球第一。蔡力行對6G時代的到來充滿期待，認為聯發科將憑借AI技術在產業中占據有利位置。
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4. 小米自研玄戒 O1 公布后官宣與高通續簽合作協議，首批采用下一代驍龍 8 旗艦處理器
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小米與高通在手機芯片供應方面一直有著良好合作，雙方慶祝長達 15 年的合作，并宣布達成多年協議。兩家公司在一份聯合新聞稿中宣布了這一消息。與往年一樣，小米今年將再次成為首批采用下一代旗艦驍龍 8 系列芯片的廠商之一，用于其高端智能手機 —— 不僅針對中國市場，也針對全球市場。
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在協議期內，小米的旗艦智能手機產品將持續搭載驍龍 8 系移動平臺，覆蓋多個產品代際，并將在中國及全球市場銷售，出貨量預計逐年增長。今年晚些時候，小米也將成為首批采用下一代驍龍 8 系旗艦移動平臺的廠商之一。
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5. 郭明錤：亞馬遜考慮推出大尺寸折疊設備，挑戰華為和蘋果
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據行業分析師郭明錤透露，亞馬遜正在開發一款類似華為周一發布的 MateBook Fold 非凡大師的大尺寸折疊設備。
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郭明錤表示：“蘋果在大尺寸折疊設備市場面對的競爭對手可能不只是華為。我的調查顯示亞馬遜內部也正在討論類似的產品，目前尚未正式開案，若開發順利則預計在 2026 年底或 2027 年量產 (蘋果的 18.8 英寸折疊產品預計在 2027 年底或 2028 年量產)。”
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6. 消息稱聯想首顆自研芯片“SS1101”采用 2+3+2+3 十核 CPU 架構，基本是天璣 8400 水平 ?
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博主 @數碼閑聊站 發文透露，聯想首顆自研芯片型號為“SS1101”，采用 2+3+2+3 十核 CPU 架構，擁有 2 顆 X3 超大核主頻 3.29GHz、G720-Immortalis GPU (核心數≥10)。該芯片 GeekBench 6 跑分單核超 2000、多核超 6700，基本是天璣 8400 水平。
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該博主還在評論區回復了部分用戶的留言：針對該芯片是否為手機芯片，博主回復“平板的，沒有 BP 基帶”；針對該芯片的制程情況，博主表示“未公開，之前聯想流片過 5nm，猜測是 5nm”。此前有消息稱，聯想 YOGA Pad 14.5 元啟版平板將搭載“SS1101”自研芯片（64 位 10 核心 Arm v8 架構，頻率至高可達 3290MHz），運行 ZUX OS。
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