電纜布線系統(tǒng) 用于
2024-03-14 23:16:51
無人值守場(chǎng)所IP/S IP 網(wǎng)絡(luò)廣播緊急求助****系統(tǒng) SIP網(wǎng)絡(luò)對(duì)講系統(tǒng)采用SIP技術(shù)，在局域網(wǎng)和廣域網(wǎng)上以數(shù)據(jù)包的形式傳輸語音信號(hào)。它是一種純數(shù)字傳輸對(duì)講機(jī)系統(tǒng)。解決了傳統(tǒng)對(duì)講系統(tǒng)傳輸距離有限
2024-03-12 09:45:13
43 
nRF9151 系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP)器件，擴(kuò)展nRF91 系列蜂窩物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。? nRF9151進(jìn)一步增強(qiáng)了Nordic的端到端蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案，該解決方案包括硬件、軟件、工具和nRF云服務(wù)，提供先進(jìn)的功能
2024-03-09 16:00:311739 現(xiàn)代汽車配備了復(fù)雜的電子系統(tǒng)，CAN和LIN總線已成為這些系統(tǒng)之間實(shí)現(xiàn)通信的標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議，為了開發(fā)和優(yōu)化汽車的電子功能，汽車制造商和工程師需要可靠的數(shù)據(jù)采集解決方案。
2024-02-27 10:09:52921 
共讀好書 劉文喆 陳道遠(yuǎn) 黃煒 （中國電子科技集團(tuán)公司） 摘要： 塑封器件具有體積小、成本低的優(yōu)點(diǎn)，逐步替代氣密性封裝器件，廣泛地應(yīng)用于我國軍用產(chǎn)品中。軍用塑封SIP（System
2024-02-23 08:41:26110 
Sip網(wǎng)絡(luò)廣播號(hào)角，sip廣播系統(tǒng)公共廣播系統(tǒng)有源喇叭 Sip網(wǎng)絡(luò)廣播號(hào)角，sip廣播系統(tǒng)公共廣播系統(tǒng)有源喇叭 SV-7044VP網(wǎng)絡(luò)有源喇叭，具有10/100M以太網(wǎng)接口，內(nèi)置高品質(zhì)揚(yáng)聲器，通過
2024-02-22 14:54:2294 
SiP（System in Package）技術(shù)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，SiP技術(shù)允許將多個(gè)集成電路（IC）或者電子組件集成到一個(gè)單一的封裝中。這種SiP封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)不同功能組件的物理集成，而這些組件可能是用不同的制造工藝制造的。
2024-02-19 15:22:19333 
廣播對(duì)講系統(tǒng)的主機(jī)，可用于需要對(duì)講求助、緊急報(bào)警以及環(huán)境的場(chǎng)所，例如自助銀行、審問室、教室、醫(yī)院，包括停車
2024-02-02 08:41:10121 
我正在嘗試構(gòu)建用于 LIN 通信的示例代碼 C:Program Files (x86) Infineon T2G_Sample_Driver_Library_7.3.0 tviibe1m src
2024-01-30 07:09:06
Interconnect Network)是面向汽車分布式電子系統(tǒng)而定義的一種低成本的串行通訊網(wǎng)絡(luò)，用于實(shí)現(xiàn)汽車中的分布式電子系統(tǒng)控制。LIN是對(duì)控制器區(qū)域網(wǎng)絡(luò)(CAN)等其它汽車多路網(wǎng)絡(luò)的一種
2024-01-03 15:04:58286 
以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級(jí)封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項(xiàng)技術(shù)。介紹它們的發(fā)展?fàn)顩r和技術(shù)特點(diǎn)。同時(shí)，敘述了微電子
2023-12-11 01:02:56
SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、SOC芯片和合封芯片技術(shù)都是重要的芯片封裝技術(shù)，在提高系統(tǒng)性能、穩(wěn)定性和功耗效率方面有重要作用，但它們?cè)诩煞绞健?yīng)用領(lǐng)域和技術(shù)特點(diǎn)等方面存在區(qū)別。
2023-11-24 09:06:18288 本文將幫助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系統(tǒng)級(jí)封裝這三種不同的技術(shù)。合封芯片是一種將多個(gè)芯片或不同功能的電子模塊封裝在一起的定制化芯片，以實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜、更高效的任務(wù)。合封芯片可定制組成方式包括CoC封裝技術(shù)、SiP封裝技術(shù)等。
2023-11-23 16:03:42258 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《近看LIN：汽車的擴(kuò)展子網(wǎng).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-16 15:02:02
0 佐治亞理工學(xué)院封裝研究中心在20世紀(jì) 90 年代中期提出了一個(gè)新興的系統(tǒng)技術(shù)概念---系統(tǒng)級(jí)封裝（System in Package 或 System in a Package, SiP)。它將器件
2023-11-13 09:28:48262 
中繼是基于網(wǎng)絡(luò)連接不同的電話系統(tǒng)和視頻會(huì)議系統(tǒng)，使它們能夠相互通信。這種連接方式可以讓用戶在不同的地方進(jìn)行無障礙的溝通交流，提高工作效率。 sip中繼的接入類型 SIP線路通常有兩種： 1. 運(yùn)營商直接提供的IMS中繼； 2. 第三方企業(yè)提供的基于互聯(lián)網(wǎng)的SIP中
2023-11-10 11:33:15269 
sip中繼的介紹 SIP中繼用數(shù)字版本取代了這些模擬電話線。該流程通過將呼叫分解為“數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)包”，然后通過數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)發(fā)送它們來工作。 sip中繼的功能用途 SIP中繼用于SIP服務(wù)器之間建立SIP連接
2023-11-10 11:28:13484 ，能為您的車輛電子系統(tǒng)提供性能與運(yùn)行保障，幫助您高效完成系統(tǒng)集成設(shè)計(jì)與項(xiàng)目的快速開發(fā)。 一、LIN總線仿真測(cè)試服務(wù)的作用和價(jià)值 1.虹科LIN仿真測(cè)試服務(wù)是指 LIN仿真測(cè)試是一種用于驗(yàn)證和測(cè)試LIN總線系統(tǒng)的方法，這種測(cè)試通常需要使用仿
2023-10-30 10:38:44297 
用途 SIP中繼通常用于連接不同的VoIP電話系統(tǒng)，使它們能夠相互通信。這種連接方式不用物理線路直接通過互聯(lián)網(wǎng)即可，可以減少通信成本，提高通信效率。 sip中繼的優(yōu)勢(shì)價(jià)值 企業(yè)可以通過設(shè)置目的地址任意選擇并連接到多個(gè)ITSP，充分利用遍布全球各地的ITSP，節(jié)
2023-10-25 13:55:14365 sip中繼是什么？ sip是一個(gè)基于文本的應(yīng)用層控制協(xié)議，用于創(chuàng)建、修改和釋放一個(gè)或多個(gè)參與者的會(huì)話，同時(shí)也是一種源于互聯(lián)網(wǎng)的IP語音會(huì)話控制協(xié)議。 sip中繼的功能用途 SIP中繼用于SIP服務(wù)器
2023-10-20 11:59:44286 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《多路低頻驅(qū)動(dòng)ATA5279在PKE系統(tǒng)中的應(yīng)用設(shè)計(jì).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-10-20 11:14:500 DESD1LIN2WSQ 產(chǎn)品簡介DIODES 的 DESD1LIN2WSQ 這款是采用小尺寸表面貼裝封裝的下一代 ESD 和浪涌保護(hù)器件。它符合 AEC-Q101 標(biāo)準(zhǔn)，由
2023-10-12 18:01:24
系統(tǒng)級(jí)封裝 (System in Package) 簡稱SiP，SiP技術(shù)已成為現(xiàn)代電子領(lǐng)域的一項(xiàng)重要?jiǎng)?chuàng)新。SiP 技術(shù)使用半導(dǎo)體來創(chuàng)建包含多個(gè) IC 和無源元件的集成封裝，從而創(chuàng)建緊湊且高性能
2023-10-10 11:28:28694 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《面向未來汽車應(yīng)用的LIN總線系統(tǒng).doc》資料免費(fèi)下載
2023-10-09 15:00:310 SIP封裝并無一定型態(tài)，就芯片的排列方式而言，SIP可為多芯片模塊（Multi-chip Module；MCM）的平面式2D封裝，也可再利用3D封裝的結(jié)構(gòu)，以有效縮減封裝面積；而其內(nèi)部接合技術(shù)可以是單純的打線接合（Wire Bonding），亦可使用覆晶接合（Flip Chip）
2023-10-08 15:13:12561 虹科的LIN/CAN總線汽車零部件測(cè)試方案是一款優(yōu)秀的集成套裝，基于Baby-LIN系列產(chǎn)品，幫助客戶高效完成在測(cè)試、生產(chǎn)階段車輛零部件質(zhì)量、功能、控制等方面的檢測(cè)工作。
2023-09-20 10:24:07472 
【CVM01系列】| MCU硬件設(shè)計(jì)指南：用于LIN接口的UART模塊
2023-09-18 10:56:11812 
ST25R3920B 是汽車級(jí)高性能 NFC通用 設(shè)備，它支持NFC發(fā)起設(shè)備、NFC目標(biāo)、NFC讀卡器和NFC卡模擬模式。ST25R3920B專為CCC（車聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟）數(shù)字鑰匙應(yīng)用而設(shè)計(jì)，可為車門
2023-09-07 06:19:56
LIN(本地互連網(wǎng)絡(luò))是用于各部件之間通信的系列網(wǎng)絡(luò)協(xié)議,支持由16個(gè)節(jié)點(diǎn)(1個(gè)節(jié)點(diǎn))組成的廣播系列網(wǎng)絡(luò)。
該樣本代碼展示了如何通過 LIN 公共汽車傳輸/接收 LIN 信息框架。
您可以在下
2023-08-30 06:45:01
什么是 SIP廣播系統(tǒng)？**** SIP廣播是IP網(wǎng)絡(luò)廣播的一種。它是采用國際通用標(biāo)準(zhǔn)SIP協(xié)議的網(wǎng)絡(luò)廣播系統(tǒng)。在國際上，IP廣播已經(jīng)支持SIP協(xié)議。是一個(gè)開放兼容的廣播系統(tǒng)。。 SIP廣播系統(tǒng)
2023-08-28 08:53:27562 
、中興微電子、沐曦、安世、中車、華潤微電子、長安汽車、佛吉亞、德賽西威等龍頭企業(yè)代表及專家學(xué)者出席elexcon2023同期高峰論壇，帶來最新產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)及技術(shù)應(yīng)用風(fēng)向。第七屆中國系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)·深圳站
2023-08-24 11:49:00
LIN(本地互連網(wǎng)絡(luò))是用于各部件之間通信的系列網(wǎng)絡(luò)協(xié)議,支持由16個(gè)節(jié)點(diǎn)(1個(gè)節(jié)點(diǎn))組成的廣播系列網(wǎng)絡(luò)。
該樣本代碼展示了如何通過 LIN 公共汽車傳輸/接收 LIN 信息框架。
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2023-08-22 06:25:13
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供Maxim(Maxim)MAX31740ATA+相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有MAX31740ATA+的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料，MAX31740ATA+真值表，MAX31740ATA+管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2023-08-17 18:34:45
產(chǎn)品描述SIP2701V是一個(gè)通用的SIP音頻功能模塊，采用引腳式設(shè)計(jì)，更小的尺寸，更容易嵌入到OEM產(chǎn)品中。該模塊支持G.711a/u和G.722音頻編解碼協(xié)議，可用于VoIP和IP尋呼以及高質(zhì)量
2023-08-17 16:07:44
SIT1024Q 是一款四通道本地互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)(LIN)物理層收發(fā)器，符合 LIN 2.0、LIN 2.1、LIN 2.2、LIN 2.2A、ISO 17987-4:2016 (12V) 和 SAE
2023-08-14 15:20:50258 
描述： SIT1024Q 是一款四通道本地互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)（LIN）物理層收發(fā)器，符合 LIN 2.0、LIN 2.1、LIN 2.2、 LIN 2.2A、ISO 17987-4:2016 (12V
2023-08-11 09:50:00248 SIT1028Q是一款內(nèi)部集成高壓LDO穩(wěn)壓源的本地互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)（LIN）物理層收發(fā)器，可為外部ECU（ElectronicControlUnit）微控制器或相關(guān)外設(shè)提供穩(wěn)定的5V/3.3V電源
2023-08-10 08:08:23368 
PT32C637是一個(gè)SiP（System in Package），帶有ARM Cortex M0 MCU、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和本地互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)LIN的物理層收發(fā)器。
2023-08-08 11:49:161020 SIT1029Q 是一款本地互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)（LIN）物理層收發(fā)器，符合 LIN 2.0、LIN 2.1、LIN 2.2、 LIN 2.2A、ISO 17987-4:2016 (12V) 和 SAE
2023-08-07 09:42:12110 SIT1021Q 是一款本地互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)（LIN）物理層收發(fā)器，符合 LIN 2.0、LIN 2.1、LIN 2.2、LIN 2.2A、ISO 17987-4:2016 (12V)和 SAE J2602
2023-08-07 09:40:39346 本文檔描述了ARM用于A級(jí)系統(tǒng)的地址映射，來自模型和模擬器到開發(fā)板和復(fù)雜的SoC。
它解釋了存儲(chǔ)器、外圍設(shè)備和擴(kuò)展的地址分區(qū)選擇空間。
它描述了當(dāng)32位平臺(tái)操作系統(tǒng)使用36位或40位地址空間，以及32位總線主控器和外圍設(shè)備。
它將存儲(chǔ)器映射擴(kuò)展到未來64位ARM系統(tǒng)的48位地址空間，
2023-08-02 08:19:29
LIN（Local Interconnect Network）即局部連接網(wǎng)絡(luò)，也被稱為“局域網(wǎng)子系統(tǒng)”即LIN總線是CAN總線網(wǎng)絡(luò)下的子系統(tǒng)，車上各個(gè)LIN總線系統(tǒng)之間的數(shù)據(jù)交換是由控制單元通過CAN數(shù)據(jù)總線實(shí)現(xiàn)的
2023-07-26 10:12:197540 
LIN總線系統(tǒng)是一種低成本的單線制方案，因此在車身領(lǐng)域得到越來越多的應(yīng)用并不令人感到驚訝。典型的LIN應(yīng)用 (如座椅控制、照明和方向盤) 正在催生更多對(duì)更小材料開銷和更低系統(tǒng)成本的需求
2023-07-21 08:10:04683 
SIP對(duì)講系統(tǒng)的終端，可用于需要對(duì)講求助、緊急報(bào)警以及廣播喊話的場(chǎng)所，例如自助銀行、審訊室、教室、醫(yī)院，包括停車場(chǎng)出入
2023-07-20 09:17:24371 
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供Maxim(Maxim)MAX31740ATA+T相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有MAX31740ATA+T的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料，MAX31740ATA+T真值表，MAX31740ATA+T管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2023-07-19 18:37:35
TLIN1028-Q1是一個(gè)本地互連網(wǎng)絡(luò)（LIN）物理層收發(fā)器，符合LIN 2.2AISO/DIS 17987–4個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，具有集成低 低壓差穩(wěn)壓器
2023-07-19 17:07:38517 
LIN總線 LIN（Local Interconnect Network）是面向汽車地段分布式應(yīng)用的低成本的串行通訊網(wǎng)絡(luò)，用于實(shí)現(xiàn)汽車中的分布式電子系統(tǒng)控制。LIN 的目標(biāo)是為現(xiàn)有汽車網(wǎng)絡(luò)（例如
2023-07-18 11:08:392460 
從60W到120W。SV-704VP作為SIP廣播播放系統(tǒng)的終端，可用于需要廣播播放的場(chǎng)所，例如智慧城市、校園廣播、公園景區(qū)、工廠企業(yè)，包括平安社區(qū)等。 SV-704VP設(shè)備只有SIP廣播功能，是一款
2023-07-14 09:18:51430 
該IC是一款完全集成的低端LIN從機(jī)，適用于汽車環(huán)境中的開關(guān)和PWM應(yīng)用。它適用于符合LIN 2.x以及SAE J2602標(biāo)準(zhǔn)的總線系統(tǒng)。物理層LIN收發(fā)器和LIN協(xié)議控制器的結(jié)合，易于操作配置開關(guān)
2023-07-13 14:58:030 大家好,本文章向大家介紹LIN總線的物理層。
2023-07-12 10:11:096279 
大家好，本合集將系統(tǒng)帶領(lǐng)大家一起深入學(xué)習(xí)LIN總線協(xié)議。如果您有興趣請(qǐng)持續(xù)關(guān)注本公眾號(hào)《LIN總線協(xié)議合集》。
2023-07-10 09:48:501014 
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供Maxim(Maxim)MAX6604ATA+TW相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有MAX6604ATA+TW的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料，MAX6604ATA+TW真值表，MAX6604ATA+TW管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2023-07-07 18:30:39
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供Maxim(Maxim)MAX6604ATA+T相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有MAX6604ATA+T的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料，MAX6604ATA+T真值表，MAX6604ATA+T管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2023-07-06 19:02:11
本地互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)LIN協(xié)議是基于Volvo衍生公司Volcano通信技術(shù)公司（VCT）開發(fā)的Volcano-Lite技術(shù)。因?yàn)槠渌?b class="flag-6" style="color: red">汽車企業(yè)也對(duì)CAN的低成本替代協(xié)議感興趣，所以建立了LIN辛迪加聯(lián)合組織。
2023-07-05 09:44:331119 
Nordic Semiconductor發(fā)布支持DECT NR+（"NR+"）的全面端至端蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案，其中包含的新產(chǎn)品是基于屢次獲獎(jiǎng)的nRF91系列系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)所開發(fā)的。
2023-06-30 17:15:33769 本地互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)LIN協(xié)議是基于Volvo衍生公司Volcano通信技術(shù)公司（VCT）開發(fā)的Volcano-Lite技術(shù)。因?yàn)槠渌?b class="flag-6" style="color: red">汽車企業(yè)也對(duì)CAN的低成本替代協(xié)議感興趣，所以建立了LIN辛迪加聯(lián)合組織。
2023-06-27 17:10:11739 
SIP2103V 模塊支持多種網(wǎng)絡(luò)協(xié)議和音頻編解碼協(xié)議，可用于VoIP和IP尋呼以及高質(zhì)量音樂流媒體播放等應(yīng)用。同時(shí)，SIP2103V還提供兩個(gè)串行端口，四個(gè)數(shù)字輸入/輸出，允許用戶通過串口指令控制
2023-06-12 10:34:17275 
本地互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)LIN協(xié)議是基于Volvo衍生公司Volcano通信技術(shù)公司(VCT)開發(fā)的Volcano-Lite技術(shù)。因?yàn)槠渌?b class="flag-6" style="color: red">汽車企業(yè)也對(duì)CAN的低成本替代協(xié)議感興趣，所以建立了LIN辛迪加聯(lián)合組織。
2023-06-05 11:04:161082 ，由納芯微牽頭的《汽車局域互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)(LIN)收發(fā)器芯片技術(shù)要求及試驗(yàn)方法》標(biāo)準(zhǔn)起草組會(huì)議正式召開。納芯微的企業(yè)代表同來自十余家車廠、零部件供應(yīng)商、行業(yè)機(jī)構(gòu)等業(yè)界專家就LIN收發(fā)器芯片的控制模式和功能、電特性、EMC要求和環(huán)境可靠性、LIN通信協(xié)議和一致性測(cè)試等內(nèi)容進(jìn)行了探討和溝通。
2023-05-30 14:38:40375 SIP2401T網(wǎng)絡(luò)音頻模塊是一款通用的獨(dú)立SIP音頻功能模塊，可以輕松地嵌入到OEM產(chǎn)品中。該模塊對(duì)來自網(wǎng)絡(luò)的SIP協(xié)議及RTP音頻流進(jìn)行編解碼。 該模塊支持多種網(wǎng)絡(luò)協(xié)議和音頻編解碼協(xié)議，可用于
2023-05-24 14:42:05305 
新悅SIP2703T網(wǎng)絡(luò)音頻模塊是一款通用的獨(dú)立SIP音頻功能模塊，可以輕松地嵌入到OEM產(chǎn)品中。該模塊對(duì)來自網(wǎng)絡(luò)的SIP協(xié)議及rtp音頻流進(jìn)行編解碼。 該模塊支持多種網(wǎng)絡(luò)協(xié)議和音頻編解碼協(xié)議，可用于
2023-05-24 13:53:06331 
SIP2702V網(wǎng)絡(luò)音頻模塊是一款通用的獨(dú)立SIP音頻播放模塊，可以輕松地嵌入到OEM產(chǎn)品中。該模塊對(duì)來自網(wǎng)絡(luò)的SIP協(xié)議及RTP音頻流進(jìn)行解碼播放。 該模塊支持多種網(wǎng)絡(luò)協(xié)議和音頻解碼協(xié)議，可用于
2023-05-24 09:46:47426 
協(xié)議和音頻解碼協(xié)議，可用于VoIP和IP尋呼以及高質(zhì)量音樂流媒體播放等應(yīng)用。 對(duì)于硬件產(chǎn)品研發(fā)集成，我公司提供使用開發(fā)規(guī)范，包括原理圖，引腳分布和自定義載板PCB布局的建議。 SIP2401V與SIP2101V和SIP2701V兼容，是一款播放、對(duì)講模塊，不支持GPIO及串口透?jìng)鞴δ堋?SIP
2023-05-24 09:29:17419 
新悅SIP2701V網(wǎng)絡(luò)音頻模塊是一款通用的獨(dú)立SIP音頻功能模塊，可以輕松地嵌入到OEM產(chǎn)品中。該模塊對(duì)來自網(wǎng)絡(luò)的SIP協(xié)議及rtp音頻流進(jìn)行編解碼。 該模塊支持多種網(wǎng)絡(luò)協(xié)議和音頻編解碼協(xié)議，可用于
2023-05-23 12:01:05274 
SiP是（System In Package）的簡稱，中譯為系統(tǒng)級(jí)封裝。
2023-05-20 09:55:551811 
封裝（Package），是把晶圓上切下來的裸片裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把制造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞
2023-05-19 11:39:29697 1 SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢(shì) 1. SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢(shì)
2.自主設(shè)計(jì)SiP產(chǎn)品介紹
3.高密度SiP封裝主要技術(shù)挑戰(zhàn)
4. SiP技術(shù)帶動(dòng)MCP封裝工藝技術(shù)的發(fā)展
5. SiP技術(shù)促進(jìn)BGA封裝技術(shù)的發(fā)展
6. SiP催生新的先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展
2023-05-19 11:34:271207 
SiP封裝是指將多個(gè)不同芯片集成在同一個(gè)封裝體內(nèi)，形成一個(gè)器件系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等；含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
2023-05-19 11:31:16616 
封裝測(cè)試是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的重要一環(huán)，在電子產(chǎn)品向小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢(shì)下，系統(tǒng)級(jí)封裝SIP（System In a Package系統(tǒng)級(jí)封裝）受到了半導(dǎo)體行業(yè)的青睞。燕麥科技積極布局半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域。
2023-05-19 10:48:291076 
iP封裝是指將多個(gè)不同芯片集成在同一個(gè)封裝體內(nèi)，形成一個(gè)器件系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。**
由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP
2023-05-19 10:40:35842 系統(tǒng)級(jí)封裝（system in package，SIP）是指將不同種類的元件，通過不同種技術(shù)，混載于同一封裝體內(nèi)，由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。該定義是通過不斷演變、逐漸形成的。開始是單芯片封裝體中加
2023-05-19 10:31:30932 
系統(tǒng)級(jí)封裝（system in package，SIP）是指將不同種類的元件，通過不同種技術(shù)，混載于同一封裝體內(nèi)，由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。該定義是通過不斷演變、逐漸形成的。開始是單芯片封裝體中加
2023-05-19 10:31:05828 
SiP封裝（System In Package系統(tǒng)級(jí)封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能，與SOC（System On Chip系統(tǒng)級(jí)芯片
2023-05-19 10:28:063139 
系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 是一種用于將多個(gè)集成電路 (IC) 和無源元件捆綁到一個(gè)封裝中的方法，它們?cè)谠?b class="flag-6" style="color: red">封裝下協(xié)同工作。這與片上系統(tǒng) (SoC) 形成對(duì)比，而這些芯片上的功能集成到同一芯片
2023-05-19 10:23:402542 
微系統(tǒng)技術(shù)是突破摩爾定律極限的重要解決途徑之一，受到廣泛關(guān)注。微系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)途徑有SoC、SiP和SoP三個(gè)層級(jí)，其中SiP和SoP以其靈活性和成本優(yōu)勢(shì)成為近期最具應(yīng)用前景的微系統(tǒng)集成技術(shù)。綜述了SiP和SoP的技術(shù)內(nèi)涵、集成形態(tài)以及關(guān)鍵技術(shù)，為微系統(tǒng)集成實(shí)現(xiàn)提供參考。
2023-05-19 10:02:553796 
SiP系統(tǒng)級(jí)封裝（System in Package)，先進(jìn)封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當(dāng)今芯片封裝技術(shù)的熱點(diǎn)，受到整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的高度關(guān)注
2023-05-19 09:54:261325 
SIP（Single-Inline-Package），指的是單列直插封裝, 其典型特征是引腳從封裝體一側(cè)引出，排列成一條直線，目前常見的SIP封裝外形有SIP8、SIP9和SIP10,數(shù)字表示引腳
2023-05-19 09:50:251148 
SiP模組是一個(gè)功能齊全的子系統(tǒng)，它將一個(gè)或多個(gè)IC芯片及被動(dòng)元件整合在一個(gè)封裝中。此IC芯片(采用不同的技術(shù)：CMOS、BiCMOS、GaAs等)是Wire bonding芯片或Flipchip
2023-05-19 09:47:484123 
今天來學(xué)習(xí)一款LIN收發(fā)器。 SIT1021Q 是一款本地互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)（LIN）物理層收發(fā)器，符合LIN 2.0、LIN 2.1、LIN 2.2、 LIN 2.2A、ISO 17987-4:2016
2023-05-11 08:37:57599 。與系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC）常用于集成數(shù)字及邏輯電路不同，系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）更適用于無法（或非常困難）在單一芯片上實(shí)現(xiàn)功能集成的微波、射頻、功率等模擬電路的應(yīng)用。
2023-05-10 16:54:32822 
Lin總線主要用于汽車的電子控制單元(ECU)之間的通信，如發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元、傳動(dòng)系統(tǒng)控制單元、車身控制單元等等。Lin總線的出現(xiàn)，使得不同品牌、不同系統(tǒng)、不同功能的ECU之間可以進(jìn)行數(shù)據(jù)的交換和通信，從而提高汽車的整體性能和安全性。
2023-05-08 10:43:50569 
QPC6614 產(chǎn)品簡介Qorvo 的 QPC6614 是一款 6 位數(shù)字步進(jìn)衰減器 (DSA)，在整個(gè) 31.5 dB 增益控制范圍內(nèi)具有高線性度，步進(jìn)為 0.5 dB。QPC6614
2023-05-05 16:23:40
Lin總線主要用于汽車的電子控制單元(ECU)之間的通信，如發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元、傳動(dòng)系統(tǒng)控制單元、車身控制單元等等。Lin總線的出現(xiàn)，使得不同品牌、不同系統(tǒng)、不同功能的ECU之間可以進(jìn)行數(shù)據(jù)的交換和通信，從而提高汽車的整體性能和安全性。
2023-04-26 09:10:52845 
使用 LIN 堆棧的 Lin 不匹配值
2023-04-20 06:54:37
在哪里可以找到手冊(cè)和下載 LIN NCF 工具？許多舊的 LIN 堆棧/封裝手冊(cè)中都提到了它。但是，我現(xiàn)在找不到它。
2023-04-19 07:28:08
SiP封裝是指將多個(gè)不同芯片集成在同一個(gè)封裝體內(nèi)，形成一個(gè)器件系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等;含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
2023-04-13 11:28:23976 BOARD DEMO LIN SBC FOR ATA6623
2023-03-29 22:59:09
BOARD DEV LIN SBC ATA6629
2023-03-29 22:59:09
BOARD DEMO LIN SBC FOR ATA6625
2023-03-29 22:53:07
BOARD DEV LIN SBC ATA6630
2023-03-29 22:53:06
BOARD DEV LIN SBC ATA6628
2023-03-29 22:51:00
EVALBOARDFORADRF6614
2023-03-29 19:43:35
系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 是一種用于將多個(gè)集成電路 (IC) 和無源元件捆綁到一個(gè)封裝中的方法，它們?cè)谠?b class="flag-6" style="color: red">封裝下協(xié)同工作。這與片上系統(tǒng) (SoC) 形成對(duì)比，而這些芯片上的功能集成到同一芯片中。
2023-03-27 11:46:45649
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