在單波峰焊接情況下，PCB在進(jìn)入波峰焊接設(shè)備系統(tǒng)后焊接面上的溫度隨時(shí)間的變化關(guān)系大致如圖所示。對(duì)不同的單波峰設(shè)備系統(tǒng)，該溫度曲線會(huì)稍有不同，但總的規(guī)律是大同小異的。這里只做一個(gè)舉例說明。

　　當(dāng)焊接操作開始，操作者將室溫PCBA通過助焊劑涂覆區(qū)時(shí)，印制板的溫度接近于助焊劑的液溫，即圖中B點(diǎn)。涂覆了助焊劑的PCB從C點(diǎn)開始進(jìn)入預(yù)熱區(qū)，受熱后助焊劑中的溶劑不斷被蒸發(fā)，而助焊劑中的固體成分開始分解出能凈化基體金屬的活性物質(zhì)，在PCB到達(dá)D點(diǎn)時(shí)，達(dá)到預(yù)熱所要求的溫度，這是一般的通孔安裝PCBA預(yù)熱溫度曲線。對(duì)于SMC/SMD的大量應(yīng)用的PCBA，由于PCB基板材質(zhì)、厚度、層數(shù)、銅箔黏合劑等因素，決定其熱容量的提高，預(yù)熱溫度也隨之提高。預(yù)熱溫度被普遍提高到與焊接溫度的差值小于100℃以內(nèi)的程度，如圖中紅色曲線所示的D‘點(diǎn)（150℃左右）。

　　對(duì)于通孔安裝PCBA來說，通過預(yù)熱區(qū)D點(diǎn)后的PCB，已經(jīng)位于焊料槽的上方，焊料槽表面的輻射熱繼續(xù)維持對(duì)PCB的預(yù)熱。PCB保持預(yù)熱所達(dá)到的溫度（DE段）繼續(xù)前進(jìn)，直到與焊料波峰相接觸的E點(diǎn)。PCB在E點(diǎn)處浸入焊料波峰后溫度急劇上升到達(dá)F點(diǎn)，并不斷逼近飽和溫度（G點(diǎn)），由F點(diǎn)到G點(diǎn)的區(qū)間為熱交換區(qū)。F和G之間溫差的大小與預(yù)熱過程是否充分有關(guān)。PCB板在此區(qū)間要經(jīng)歷3~5s的時(shí)間，這個(gè)時(shí)間的長(zhǎng)短與PCB上的熱容量有關(guān)。

　　PCB過了G點(diǎn)開始脫離焊料波峰，焊點(diǎn)上的焊料溫度雖然迅速下降，但焊料仍為液態(tài)，溫度降到H點(diǎn)（183℃附近）后并停留一段時(shí)間（曲線保持為水平直線段），放出潛熱完成液相到固相的轉(zhuǎn)變。H→I為自然冷卻段，從I點(diǎn)開始進(jìn)入強(qiáng)制冷卻區(qū)，圖中I→J為強(qiáng)制風(fēng)冷的冷卻曲線，而I-J則為采用強(qiáng)制液體冷卻的快速冷卻曲線。