良好的焊接，是保證電路穩定持久工作的前提。

常見的PCB焊接缺陷有多少？

下面給出了常見的焊接缺陷，看看你遇到過多少種？

▲圖1 焊接中的常見問題

▲圖2 錫珠

▲圖3 擾動的焊接：在焊接點冷卻過程中焊錫移動，造成焊接表面起霧、結晶、粗糙

▲圖4 立碑

▲圖5 冷結：焊錫沒有充分融化便開始冷卻，焊接表面不均勻

▲圖6 橋連

▲圖7 過熱：由于焊錫過熱，焊錫順著焊縫溜走，所剩下的焊錫不足以焊牢引腳了

▲圖8 共面

▲圖9 助焊劑不足：造成焊錫與焊盤之間沒有充分浸潤

▲圖10 針孔、吹孔、裂紋

▲圖11 焊錫過多、過少：焊錫過少降低了焊接強度；過多時則容易使得焊錫底部沒有良好浸潤

▲圖12 偏移

▲圖13 管腳沒有修剪：容易造成焊接線相互之間短路

▲圖14 焊錫太多、太少

▲圖15 焊盤脫落：很容易造成短路

▲圖16 利用管腳修復脫落的焊盤

▲圖17 元件放錯

▲圖18 四處散落的焊錫：容易引起電路短路，需要經過清洗去除這些散落的焊錫

其實，只要耐心，上面大部分的焊接缺陷都可以被修復，如果焊錫始終不聽話，你可以：（1）停止加熱，讓焊盤與你的心情同時冷靜下來；（2）清理你的烙鐵頭并上錫；（3）將焊盤附近的助焊劑清理；（4）重新拿烙鐵加熱焊盤和引腳；（5）經過幾次嘗試，便可以解決前面焊接問題。 ? ?

設計PCB時需要注意哪些點？

下面從焊接角度，談談設計PCB時需要注意哪些點。 ? 一、影響PCB焊接質量的因素 從PCB設計，到所有元件焊接完成，成為一個高質量的電路板，需要PCB工程師、焊接工藝、焊接工人等諸多環節的把控。主要有以下影響因素：PCB圖、電路板的質量、器件的質量、器件管腳的氧化程度、錫膏的質量、錫膏的印刷質量、貼片機的程序編制的精確程度、貼片機的貼裝質量、回流焊爐的溫度曲線等等。 ? 焊接廠本身無法逾越的環節就是PCB畫圖的。電路設計的人很少焊接電路板，無法獲得豐富的焊接經驗，而焊接廠的工人不懂畫板，只管完成生產任務，沒有心思、更沒有能力分析造成不良焊接的原因。這兩方面的人才各司其職，難以有機結合。 ? 二、畫PCB時的建議 下面是一些建議，避免出現影響焊接質量的各種不良畫法。 ? 1、關于定位孔 PCB板的四角要留四個孔(最小孔徑 2.5mm)，用于印刷錫膏時定位電路板。要求X軸或Y軸方向圓心在同一軸線上，如下圖： 　　??

2、關于MARK點 PCB板上要標注Mark點，用于貼片機定位。具體位置：在板的斜對角，可以是圓形，或方形的焊盤，不要跟其它器件的焊盤混在一起。如果雙面有器件，雙面都要標注。也可以考慮在拼板上加MARK點。 ? 3、設計PCB時，請注意以下幾點： a、Mark點的形狀如下圖案參考，上下對稱或者左右對稱。? b、A的尺寸為2.0mm。 c、從Mark點的外緣離2.0mm的范圍內，不應有可能引起錯誤的識別的形狀和顏色變化。(焊盤、焊膏) d、Mark點的顏色要和周圍PCB的顏色有明暗差異。 e、為了確保識別精度，Mark點的表面上電鍍銅或錫來防止反射。對形狀只有線條的標記，光點不能識別。 如下圖所示：?

4、關于留5mm邊? 畫PCB時，在長邊方向要留不少于3mm的邊，用于貼片機運送電路板，此范圍內貼片機無法貼裝器件。此范圍內不要放置貼片器件。如圖：　??

雙面擺件的電路板，考慮二次回流焊時，器件蹭掉、焊盤蹭掉等問題。 ?

建議芯片少的一面，長邊離邊5mm范圍內，不要放置貼片器件，如果確實由于電路板面積受限，可以在長邊加工藝邊。 ? 5、不要直接在焊盤上過孔 焊盤上打過孔，回流焊會有錫膏流入過孔，造成器件焊盤缺錫，引起虛焊，如下圖所示。

6、關于二極管、鉭電容的極性標注 二極管、鉭電容的極性標注符合行規，以免工人憑經驗焊錯方向。如圖： ?

7、關于絲印和標識 請將器件型號隱藏。尤其是器件密度高的電路板。否則，眼花繚亂影響找到焊接位置。如下圖：　　??

也不要只標型號，不標標號。如下圖所示，造成貼片機編程時無法進行。 　　??

絲印字符的字號不宜太小，字符放置位置應錯開過孔，以免誤讀。?? ?

8、關于IC焊盤應延長 SOP、PLCC、QFP等封裝的IC，PCB上焊盤長度=IC腳部長度×1.5為適宜，便于手工用烙鐵焊接時，芯片管腳與PCB焊盤、錫三者熔為一體。如圖： ?

9、關于IC焊盤的寬度 SOP、PLCC、QFP等封裝的IC，畫PCB時應注意焊盤的寬度，PCB上焊盤a的寬度=IC腳部寬度(datasheet中的Nom.值)，不建議加寬，保證兩焊盤間距b有足夠的寬度，避免造成連焊。如圖： 　　??

10、放置器件不要旋轉任意角度 由于貼片機無法旋轉任意角度，只能旋轉90℃、180℃、270℃、360℃。如下圖B旋轉了1℃，貼裝后器件管腳與電路板上的焊盤，就會錯開1℃的角度，從而影響焊接質量。 　　??

11、相鄰管腳短接時應注意的問題 下圖a的短接方法，不利于工人識別，且焊接后不美觀。如果畫圖時按圖b、圖c的方法短接并加上阻焊，焊接出來的效果就不一樣。只要保證每個管腳都不相連，該芯片就無短路現象，而且外觀也美觀?！　??

12、關于芯片底下中間焊盤的問題 帶肚子的芯片，建議將中間焊盤縮小，使它與周圍焊盤距離增大，減少短路的機會。如下圖：

13、厚度較高的兩個器件不要緊密排在一起 如下圖所示，這樣布板會造成貼片機貼裝第二個器件時碰到前面已貼的器件，機器會檢測到危險，造成機器自動斷電?！　?? 14、關于BGA 由于BGA封裝比較特殊，其焊盤都在芯片底下，外面看不到焊接效果。為了返修方便，建議在PCB板上打兩個Hole Size：30mil 的定位孔，以便返修時定位鋼網。溫馨提示：定位孔的大小不宜過大或過小，要使針插入后不掉、不晃動、插入時稍微有點緊為宜，否則定位不準。如下圖：　　??

15、關于PCB板顏色 建議不做成紅色。紅色電路板在貼片機攝像機的紅色光源下呈白色，無法進行編程，不便于貼片機進行焊接。 ? 16、關于大器件下面的小器件 有的人喜歡將小的器件排在同一層的大器件底下，比如：數碼管底下有電阻，如下圖： 　　??

如此排版會給返修造成困難，返修時必須先拆數碼管，還有可能造成數碼管損壞。建議將數碼管底下的電阻排到Bottom面，如下圖： 　　??

17、關于覆銅與焊盤相連影響熔錫 由于覆銅會吸收大量熱量，造成焊錫難以充分熔化，從而形成虛焊。如圖所示： 　　??

圖a中器件焊盤直接與覆銅相連；圖b中50Pins連接器雖然沒直接與覆銅相連，但由于四層板的中間兩層為大面積覆銅，所以圖a、圖b都會因為覆銅吸收大量熱量而造成錫膏不能充分熔化。 ? 圖b中50Pins連接器的本體是不耐高溫的塑料，若溫度設定高了，連接器的本體會熔化或變形，若溫度設定低了，覆銅吸收大量熱量而造成錫膏不能充分熔化。因此，建議焊盤與大面積覆銅隔離。如圖所示： 　　??

18、關于拼板的建議及加工藝邊

三、總結 現如今，能用軟件進行畫圖，設計并布線PCB的工程師越來越多，設計完成，并能很好地提高焊接效率，作者認為需要重點注意以上要素。培養良好的畫圖習慣，能夠很好地和加工廠溝通，是每一個工程師都要考慮的。

編輯：黃飛