今天是關于 PCB 焊接問題、波峰焊缺陷及預防措施。
2023-06-06 09:17:54
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今天主要是關于：PCB 缺陷以及如何檢查PCB的缺陷。
2023-08-18 11:05:22586 
下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。 一、虛焊 1、外觀特點 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 2、危害 不能正常工作。 3、原因分析 1)元器件
2019-12-18 17:15:24
表面張力的作用下自動校正，氮素，如果PCB焊盤設計不合理，熔化的錫膏造成元件兩邊受力不均衡，就會產生元件偏移深圳立碑等焊接缺陷。 片式元件焊盤長度過短，會造成移位、開路、無法焊接等缺陷，反之，焊盤寬度
2023-04-18 14:16:12
本帖最后由 pcbsun 于 2013-2-19 15:02 編輯
PCB和元器件在焊接過程中產生翹曲，由于應力變形而產生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于PCB的上下部分溫度不平衡造成
2013-02-19 15:01:17
PCB布線出錯大全
2012-08-15 17:46:50
PCB布線經驗技巧教程大全，適合初學者入手
2013-06-29 23:29:24
缺陷產生的原因，這樣才能有針對性的改進，從而提升PCB板的整體質量。下面一起來看一下PCB板產生焊接缺陷的原因吧! 1、電路板孔的可焊性影響焊接質量 電路板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路
2019-05-08 01:06:52
pcb符號大全分享
2015-07-04 14:43:45
我們在PCB打樣的過程中，經常會出現很多焊接缺陷，從而影響電路板的合格率。那么，PCB電路板出現焊接缺陷的因素有哪些？ 1、翹曲產生的焊接缺陷。電池線路板和元器件在焊接過程，由于電池線路板的上下
2023-06-01 14:34:40
`編輯-Z還在為記不住封裝形式而發愁嗎?來看看ASEMI整理整流橋大全的整流橋封裝區別大全!!!! 整流橋大全之常見型號產品我們來看一下幾個經典的封裝型號，如KBP封裝，屬插件扁橋整流橋堆，腳距
2021-07-27 14:20:47
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 10:28 編輯
SMT焊接常見缺陷原因及對策分析在SMT生產過程中，我們都希望基板從貼裝工序開始，到焊接工序結束，質量處于零缺陷狀態，但
2013-11-05 11:21:19
在SMT生產過程中，我們都希望基板從貼裝工序開始，到焊接工序結束，質量處于零缺陷狀態，但實際上這很難達到。由于SMT生產工序較多，不能保證每道工序不出現一點點差錯，因此在SMT生產過程中我們會
2018-11-22 16:07:47
SMT制程常見缺陷分析與改善
2012-08-11 09:56:52
點膠工藝中常見的缺陷與解決方法 拉絲/拖尾 拉絲/拖尾是點膠中常見的缺陷,產生的原因常見有膠嘴內徑太小、點膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、貼片膠過期或品質不好、貼片膠粘度太好、從冰箱中
2018-09-19 15:39:50
`請問SMT貼片加工中引起回流焊接缺陷的來源有哪些?`
2020-01-13 16:28:37
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 編輯
proteus大全自己整理
2012-12-30 18:56:08
最專業的PCB封裝大全網絡整理，形象直觀，6張圖片。
2012-07-29 16:51:38
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:30 編輯
印刷電路板焊接缺陷分析1、引 言 焊接實際上是一個化學處理過程。印刷電路板（PCB）是電子產品中電路元件和器件的支撐件
2013-08-29 15:39:17
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:15 編輯
印刷電路板（PCB）焊接缺陷分析 1、引 言 焊接實際上是一個化學處理過程。印刷電路板（PCB）是電子產品中電路元件
2013-09-17 10:37:34
印刷電路板（PCB）焊接缺陷分析 1、引 言 焊接實際上是一個化學處理過程。印刷電路板（PCB）是電子產品中電路元件和器件的支撐件，它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術的飛速發展
2013-10-17 11:49:06
如何解決PCB組裝中焊接橋連缺陷印刷線路板組裝包含的技術范圍很廣，從單面通孔插裝到復雜的雙面回焊組裝，以及需要進行選擇性波峰焊接的球柵格陣列(BGA)器件等。對這些板子進行波峰焊接時，經常可以看到在
2009-04-07 17:12:08
如何防止PCBA焊接中常見的假焊和虛焊缺陷呢？有哪些方法呢？
2023-04-06 16:33:09
六大方法降低汽車用PCB缺陷率
2021-01-28 07:57:56
波峰焊接常見缺陷有哪些？怎么解決？
2021-04-25 06:47:54
和元器件在焊接過程中產生翹曲，由于應力變形而產生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB,由于板自 身重量下墜也會產生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約
2018-09-12 15:29:56
組裝并焊接的印制電路板易存在哪些缺陷？
2021-04-25 06:23:29
翹曲產生的焊接缺陷是什么？
2021-04-23 06:23:37
電路板常見焊接缺陷有很多種，下圖所示為常見的十六種焊接缺陷。下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。一、虛焊 1、外觀特點焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線
2020-08-12 07:36:57
造成電路板焊接缺陷的因素有以下三個方面的原因：1、電路板孔的可焊性影響焊接質量電路板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數，導致多層板元器件和內層線導通不穩定，引起整個電路功能失效
2018-03-11 09:28:49
造成線路板焊接缺陷的因素有以下三個方面的原因： 1、電路板孔的可焊性影響焊接質量 電路板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數，導致多層板元器件和內層線導通不穩定，引起整個電路
2018-09-21 16:35:14
分析了印刷電路板（PCB）在焊接過程中產生缺陷的原因，提出了解決上述缺陷的一些辦法。
2010-01-14 14:57:49
36 關于PCB封裝的資料收集整理.
大的來說,元件有插裝和貼裝.零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同
2010-03-08 16:13:17177 波峰焊常見焊接缺陷原因分析及預防對策
A.焊料不足：焊點干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上。
原因：
2010-09-01 15:44:210 PCB LAYOUT技術大全
1.原理圖常見錯誤：（1）ERC報告管腳沒有接入信號：a. 創建封裝時給管腳定義了I/O屬性；b.創建元件或放置元件
2009-01-18 13:14:542289 如何解決PCB組裝中焊接橋連缺陷
印刷線路板組裝包含的技術范圍很廣，從單面通孔插裝到復雜的雙面回焊組裝，以及需
2009-04-07 17:11:491445 PCB板焊接缺陷產生的原因及解決措施
回顧近年來電子工業工藝發展歷程，可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術。原則
2009-11-17 08:53:55954 SMT焊接常見缺陷原因有哪些？
在SMT生產過程中，我們都希望基板從貼裝工序開始，到焊接工序結束，質量處于零缺陷狀態，但
2009-11-18 14:07:244409 印刷電路板焊接缺陷研究 【摘 要】分析了印刷電路板（PCB）在焊接過程中產生缺陷的原因，提出了解決上述缺陷的一些辦法。
2010-03-10 09:02:121374 組裝并焊接的印制電路板易存在以下十八種缺陷，作為一個PCB設計人員必須要了解這些以便于生產
2011-11-09 15:32:321597 PCB布線設計-PCB布線設計經驗大全（二）
2016-08-16 19:37:490 十大濾波算法程序大全(精心整理版)，感興趣的小伙伴們可以瞧一瞧。
2016-11-23 15:00:350 PCB設計大全，感興趣的小伙伴們可以瞧一瞧。
2016-11-11 11:20:110 ①差的潤濕性，表現在PCB焊盤吃錫不好或元器件引腳吃錫不好。 產生的原因為：元器件引腳/PCB焊盤己氧化／污染；過低的再流焊溫度；錫膏的質量差，均會導致潤濕性差，嚴重時會出現虛焊。 ②錫量很少，表現
2017-09-26 11:07:0518 本資料為PCB電路板字典整理。
2017-11-29 14:15:390 在風力發電塔架制造過程中，焊接是非常重要的一道工序，焊接質量的好壞直接影響了塔架生產質量，因此了解焊縫缺陷產生的原因以及各種防治措施是相當有必要的。
2018-05-30 09:53:413565 焊接是指以加熱、高溫、高壓等方式，接合金屬或其他熱塑性材料的制造工藝及技術。焊接是PCB生產中非常重要的工藝，如果沒有焊接，則各種器件不能匯聚在板子上，也就不能形成所謂的電路板了。焊接的工藝分為很多種，我們來看看常見的有哪些。
2019-05-04 17:47:0049915 焊接是大型安裝工程建設中的一項關鍵工作，其質量的好壞、效率的高低直接影響工程的安全運行和制造工期。由于技術工人的水準不同，焊接工藝良莠不齊，容易存在很多的缺陷。現整理缺陷的種類及成因，以減少或防止焊接缺陷的產生，提高工程完成的質量。
2019-05-10 11:15:0012672 
SMT焊盤設計是PCB設計非常關鍵的部分，它確定了元器件在PCB上焊接位置，對焊點的可靠性、焊接過程中可能出現的焊接缺陷、可清晰性、可測試性和可維修性等起著顯著作用。
2020-03-07 17:22:222832 下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。
2020-01-25 12:25:002865 外觀缺陷（表面缺陷）是指不用借助于儀器，從工件表面可以發現的缺陷。常見的外觀缺陷有咬邊、焊瘤、凹陷及焊接變形等，有時還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊的根部未焊透等。
2019-10-25 09:29:2012638 SMT焊盤設計是PCB設計非常關鍵的部分，它確定了元器件在PCB上焊接位置，對焊點的可靠性、焊接過程中可能出現的焊接缺陷、可清晰性、可測試性和可維修性等起著顯著作用。
2020-02-07 13:18:523101 電路板常見焊接缺陷有很多種，下圖所示為常見的十六種焊接缺陷。下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。 一、虛焊 1、外觀特點 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 2、危害 不能正常工作。
2020-02-08 09:24:1018043 
回流焊接中我們常見的焊接缺陷有以下六種現象，下面和大家分析一下這六大回流焊接缺陷產生原因及預防。
2020-04-01 11:35:308847 的電流。焊接質量直接影響電子產品質量。本節就焊接中常見的缺陷、產生的原因、危害及如何防止這些危害進行詳細闡述。
2020-05-12 11:19:296427 本文就PCBA常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。
2020-06-09 17:21:174368 我們經常在拿到pcb板后進行手工焊接，因此會出現焊接不良，不佳等現象，那么造成此種缺陷的因素究竟有哪些呢？下面我為大家簡單分析幾條。
2020-06-29 18:25:563986 下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。 一、虛焊 1、外觀特點 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 2、危害 不能正常工作。 3、原因分析 1）元器件
2020-08-06 07:14:019267 
焊接質量對 PCB 的整體質量影響巨大。通過焊接， PCB 的不同部分連接到其他電子組件，以使 PCB 正常工作并達到其目的。當行業專業人員評估電子元件和設備的質量時，評估中最突出的因素之一
2020-09-10 19:01:394166 PCB 組裝中最常見的缺陷及其預防方法。 在快速轉向 PCB 組裝階段，一個錯誤會影響整個 PCB 組裝的生產。但是，雖然錯誤是每個過程的一部分，但可以非常避免。 請檢查 PCB 組裝過程中的以下
2020-09-25 18:59:162203 面對現實吧，焊接很困難。精通正確的焊錫需要多年的培訓，甚至機器也不一定總是 100 ％正確。不可避免地，您會在一處或另一處遇到 PCB 焊接缺陷。 但是，通過了解最常見的 PCB 焊接缺陷以及
2020-10-14 20:25:422467 本文就 PCB 常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。 01 虛焊 外觀特點：焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 危害：不能正常工作。 原因分析： ?元器件
2020-10-30 14:51:18847 電路板常見焊接缺陷有很多種，下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。 ? 一、虛焊? 1、外觀特點 ? 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 ? 2、危害
2022-12-01 17:54:143932 的可能性很高。如果不小心，將影響最終產品的功能。您想了解六種常見的 PCB 制造錯誤嗎？還是如何防止這些制造錯誤？這篇文章將詳細回答這些問題。 應避免的 6 種常見 PCB 組裝缺陷 以下是在印刷電路板組件中發現的一些常見缺陷及其糾正措施。 1. 焊橋：
2020-11-16 18:56:213053 傳統焊接缺陷的種類很多，按其在焊縫中所處的位置可分為外部缺陷和內部缺陷兩大類。外部缺陷也叫外觀缺陷。
2021-01-04 14:00:419956 電子發燒友網為你提供PCB焊接缺陷的三個原因資料下載的電子資料下載，更有其他相關的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設計、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-03-31 08:48:012 Oracle-sql語句收集整理大全(開關電源技術綜述課題)-文檔為Oracle-sql語句收集整理大全總結文檔，是一份不錯的參考資料，感興趣的可以下載看看，，，，，，，，，，，，，
2021-09-17 12:39:388 電路板常見焊接缺陷有很多種，本文就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。
2022-02-09 10:35:103 電路板常見焊接缺陷有很多種，下圖所示為常見的十六種焊接缺陷。
2022-02-09 11:40:366 PCB常見外觀缺陷分析
為使用PCB的工廠的采購工程師和品質工程師提供品質管理支持
2022-03-10 15:32:240 良好的焊接是保證電路穩定持久工作的前提。下面給出了常見到的焊接缺陷。看看你遇到過多少種?
2022-04-14 11:37:355199 在使用波峰焊接經常會出現焊接缺陷，是指不借助儀器就能從工件表面發現的缺陷。常見的外觀缺陷包括咬邊、焊瘤、凹陷、焊接變形，有時還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊根部未焊透等。下面晉力達來給大家講解一下波峰焊焊接出現缺陷是哪些原因呢
2022-06-16 11:40:47826 一、 一般常見的焊接缺陷可分為四類：（1）焊縫尺寸不符合要求：如焊縫超高、超寬、過窄、高低差過大、焊縫過渡到母材不圓滑等。（2）焊接表面缺陷：如咬邊、焊瘤、內凹、滿溢、未焊透、表面氣孔、表面裂紋等。
2022-07-13 15:05:0713911 在日常工作中，我們會收到了不少關于焊接問題的客戶查詢。在焊接過程中，客戶會出現在一些莫名其妙的焊接缺陷， 這些焊接缺陷產生的原因各不相同。在實際的SMT貼片加工或插件焊接中，我們一般會采取一些方法來避免這些焊接不良現象的發生。那么常見的焊接不良導致的產品故障有哪些呢?讓我試著給大家做一些簡單的介紹。
2022-10-27 10:50:46875 pogopin連接器目前比較常見的焊接方式有兩種：人工焊接和機器焊接。
2022-11-16 15:50:311890 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工中造成波峰焊中焊盤與焊盤孔不同心的焊接缺陷的原因。
2022-11-21 11:14:05617 焊接板子也是一門技術活，早期我看見公司有些硬件工程師輕松就能焊接上百個引腳的LQFP、 QFN等封裝的芯片時，特別羨慕，感覺好牛B啊。
2022-12-06 11:05:531171 “金無足赤，人無完人”，PCB板也是如此。在PCB焊接中，由于各種原因，經常會出現各種各樣的缺陷，比較常見的如虛焊、過熱、橋接等。本文，我們就16種常見PCB焊接缺陷的外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。
2022-12-06 14:32:222089 錫珠是回流焊中常見的缺陷之一，它不僅影響外觀而且會引起橋接。錫珠可分為兩類：一類出現在片式元器件一側，常為一個獨立的大球狀（如下圖）;另一類出現在IC引腳四周，呈分散的小珠狀。
2022-12-14 10:34:183425 “金無足赤，人無完人”，PCB板也是如此。在PCB焊接中，由于各種原因，經常會出現各種各樣的缺陷，比較常見的如虛焊、過熱、橋接等。本文，我們就16種常見PCB焊接缺陷的外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。
2022-12-26 09:05:231767 
焊接裂紋作為危害最大的一類焊接缺陷，嚴重影響著焊接結構的使用性能和安全可靠性。今天，就帶大家認識一下裂紋的類型之一——層狀裂紋。
2022-12-30 11:25:10561 機器人常見焊接缺陷有哪些？常見的焊接缺陷包括焊偏、焊瘤、焊點飛濺和氣孔等，針對這些問題我們需要按照不同的方法尋求原因并解決。
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2023-03-08 09:24:582315 焊接機器人常見的焊接缺陷有哪些？該采取什么防止措施？常見的焊接缺陷包括：焊縫金屬裂紋、夾渣、氣孔、咬邊、未熔合等。
2023-04-04 09:50:331147 機器人焊接由于高效、穩定和精確的特點，在制造業中已成為一種重要應用。然而，像所有的焊接過程一樣，機器人焊接中也存在常見的缺陷。這些缺陷會導致焊縫的質量下降，并可能導致產品失效。近年來，焊縫跟蹤系統
2023-04-26 17:27:391020 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工片式元器件焊盤設計缺陷有哪些？常見片式元器件焊盤設計缺陷。SMT焊盤設計是PCB設計非常關鍵的部分，它確定了元器件在PCB上焊接位置，對焊點的可靠性
2023-05-15 10:14:16406 BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝是一種表面安裝的封裝方式，以其高密度、高性能的特點在電子行業中得到了廣泛應用。然而，在BGA封裝焊接過程中，可能會出現各種缺陷和異常。讓我們一起來看看這些常見的問題及其產生的原因。
2023-06-20 11:12:311739 
焊接板子也是一門技術活，早期我看見公司有些硬件工程師輕松就能焊接上百個引腳的LQFP、 QFN等封裝的芯片時，特別羨慕，感覺好牛B啊。
2023-06-21 14:57:50923 
焊接機器人常見的焊接缺陷包括焊偏、焊瘤、焊點飛濺、焊渣、咬邊和氣孔問題。
2023-06-28 14:24:44825 某些PCB在設計過程中，因空間比較小，過孔只能打在焊盤上，但焊膏具有流動性，可能會滲入孔內，導致回流焊接出現焊膏缺失情況，所以當引腳吃錫不足時會導致虛焊。
2023-07-05 10:45:49796 焊接實際上是一個化學處理過程。印刷電路板（PCB）是電子產品中電路元件和器件的支撐件，它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術的飛速發展，PCB的密度越來越高，分層越來越多，有時候可能所有
2023-08-14 11:11:10264 與其他電子類似，PCB 對溫度、濕度、污染等不同的環境因素很敏感，在制造和儲存過程中，PCB 會出現各種缺陷。
2023-08-21 16:53:40528 
。因此，為了確保 PCB 設計和制造的質量，我們需要了解 PCB 常見缺陷及其原因，并采取相應的措施來解決和預防這些問題。 一、常見缺陷與原因 1. 焊接缺陷 焊接缺陷是 PCB 制造過程中最常見的問題之一。常見的焊接缺陷包括焊點過大或過小、焊點不完全、焊接位置不正確等。焊點過大或過
2023-08-29 16:40:231300 pcb板作為電子元件的載體，是影響PCBA產品質量的一個重要因素，pcb電路板集成度越高越復雜，pcb在生產過程中出現缺陷的概率就好越大，那么pcb常見的缺陷有哪些？本文捷多邦小編將對此進行詳細介紹。
2023-09-14 10:34:59689 pcb常見缺陷原因有哪些
2023-09-19 10:45:24719 在SMT貼片加工中，75%到85%的不良是由錫膏缺陷引起的，很多容易出現問題的細節，比如焊接缺陷。可以說，smt焊接缺陷的原因有很多，所以在日常生產細節控制過程中，錫膏缺陷是非常令人頭疼的。那么
2023-10-30 17:36:16450 
下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。
2023-12-28 16:17:09190 pcb的爬電距離之解決方案大全
2024-03-14 15:26:37161
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b、A的尺寸為2.0mm。 c、從Mark點的外緣離2.0mm的范圍內，不應有可能引起錯誤的識別的形狀和顏色變化。(焊盤、焊膏) d、Mark點的顏色要和周圍PCB的顏色有明暗差異。 e、為了確保識別精度，Mark點的表面上電鍍銅或錫來防止反射。對形狀只有線條的標記，光點不能識別。 如下圖所示：?
14、關于BGA 由于BGA封裝比較特殊，其焊盤都在芯片底下，外面看不到焊接效果。為了返修方便，建議在PCB板上打兩個Hole Size：30mil 的定位孔，以便返修時定位鋼網。溫馨提示：定位孔的大小不宜過大或過小，要使針插入后不掉、不晃動、插入時稍微有點緊為宜，否則定位不準。如下圖： ??
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