一般來說包括氣孔、夾渣、未焊透、未熔合、裂紋、凹坑、咬邊、焊瘤等

　　氣孔

　　氣孔是指在焊接過程中，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留下來所形成的空穴。焊條電弧焊焊縫產(chǎn)生氣孔的主要原因及措施如下：

　　焊件清理不干凈：焊件坡口及其待焊區(qū)域的鐵銹、油污或其它污物若清理不干凈，在焊接時會產(chǎn)生大量的氣體，而使焊縫產(chǎn)生氣孔。所以焊接時必須嚴格清理焊件坡口及其待焊區(qū)域的金屬表面。

　　焊條受潮：焊條藥皮中的水分在焊接過程中會導(dǎo)致氣孔的產(chǎn)生。因此焊條必須正確地保管和儲存，焊接前必須嚴格烘干。

　　電弧磁偏吹：焊接時經(jīng)常發(fā)生電弧磁偏吹現(xiàn)象，當(dāng)磁偏吹嚴重時會產(chǎn)生氣孔。造成磁偏吹的因素很多，如焊件上焊接電纜的位置。在同一條焊縫上磁偏吹的方向也不同，尤其在焊縫端部磁偏吹影響較大。為此，焊接電纜的連接位置應(yīng)盡可能遠離焊縫終端，避免部分焊接電纜在焊件上產(chǎn)生二次磁場，并盡量不采用偏心的焊條。

　　焊接參數(shù)不合理：焊接電流太小、焊接速度過快、電弧長度太長等會造成熔池保護不良而產(chǎn)生氣孔。

　　裂紋

　　焊條電弧焊產(chǎn)生的裂紋主要有熱裂紋和冷裂紋。

　　熱裂紋

　　熱裂紋是指在焊接過程中，焊縫和熱影響區(qū)金屬冷卻到固相線附近的高溫區(qū)產(chǎn)生的焊接裂紋。這是因為焊接過程中熔池金屬中的硫、磷等雜質(zhì)在結(jié)晶過程中形成低熔點共晶，隨著結(jié)晶過程的進行，它們逐漸被排擠在晶界，形成了“液態(tài)薄膜”，而在焊縫凝固過程中由于收縮作用，焊縫金屬受拉應(yīng)力，“液態(tài)薄膜”不能承受拉應(yīng)力而產(chǎn)生裂紋。熱裂紋可通過合理地選配焊接材料，控制母材金屬的S、P等雜質(zhì)含量來預(yù)防。

　　冷裂紋

　　冷裂紋是指焊接接頭冷卻至較低溫度下產(chǎn)生的焊接裂紋。這是因為在焊接一些厚度較大、焊接接頭冷卻較快和母材金屬的淬硬傾向較大的焊件時，會在焊縫中產(chǎn)生硬脆組織，同時焊接時溶解于焊縫金屬中的氫，因冷卻過程中溶解度下降，向熱影響區(qū)擴散，當(dāng)熱影響區(qū)的某些區(qū)域氫濃度很高而溫度繼續(xù)下降時，一些氫原子開始結(jié)合成氫分子，在金屬內(nèi)部造成很大的局部應(yīng)力，在接頭拘束應(yīng)力作用下產(chǎn)生裂紋。它可能在焊后立即出現(xiàn)，也可能在焊后幾小時、幾天、甚至更長時間才出現(xiàn)，因此又稱為延遲裂紋。針對這種情況可以采取以下措施：

　　減少氫的來源，可采用堿性焊條，焊條注意保管防潮，使用前嚴格烘干。對焊件及焊件待焊區(qū)域的油污、水銹等焊前嚴格清理。

　　合理地選用焊接參數(shù)，以降低鋼材的淬硬程度，并有利于焊縫金屬中氫的逸出和改善應(yīng)力狀態(tài)。

　　釆用消氫處理或焊后熱處理。焊后消氫處理有利于焊縫中溶解的氫順利逸出。而焊后熱處理可以消除焊接殘余應(yīng)力和有利于焊縫中溶解氫的逸出，并能改善焊縫組織。

　　改善結(jié)構(gòu)設(shè)計，降低焊接接頭的拘束應(yīng)力。在設(shè)計時應(yīng)盡可能消除應(yīng)力集中的因素，并且可以采用焊前預(yù)熱和焊后緩冷的措施。

　　夾渣

　　夾渣是指焊后殘留在焊縫中的焊渣。這是因為焊條電弧焊時于焊件的裝配情況和焊接參數(shù)不當(dāng)?shù)惹闆r，如坡口角度太小、焊接電流太小、多層多道焊時清渣不干凈以及焊接時運條不當(dāng)會在焊縫中產(chǎn)生夾渣，因此需合理地選擇焊接參數(shù)，并在焊接過程中層間應(yīng)嚴格清渣，焊接時不要將電弧壓得過低，當(dāng)熔猹大量蓋在熔化金屬上而分不清液態(tài)金屬和熔渣時，應(yīng)適當(dāng)將電弧拉長，并向熔渣方向挑動，利用增加的電弧熱量和吹力使熔渣能順利地吹到旁邊或淌到下方。同時焊接過程中要始終保持熔池清晰，要將液態(tài)金屬與熔渣分清。在多層焊時當(dāng)前道焊縫在熔化時有黑塊或黑點出現(xiàn)時，表明前道焊縫存在夾渣，此時應(yīng)將電弧拉長并在該處擴大和加深熔化范圍，直至熔渣全部浮出，形成清亮的熔池。

　　未焊透

　　未焊透是指焊接時接頭根部未完全熔透的現(xiàn)象。這是因為在焊接過程中由于焊接參數(shù)選擇不當(dāng)，如焊接電流過小，以及坡口不合適或操作技術(shù)不良，會在焊縫根部未將母材金屬熔化或未填滿而引起未焊透。在多層焊時電弧未將各層熔化將造成層間未焊透。因此須選擇合理的焊接參數(shù)，坡口加工和裝配質(zhì)量應(yīng)滿足工藝要求，并熟練地掌握操作技能。

　　未溶合

　　未熔合主要是指焊道與母材金屬之間或焊道之間未完全熔化結(jié)合的現(xiàn)象。主要原因是焊接電流太小、焊接速度太快、焊條偏心或運條方法不當(dāng)、焊接熱輸入不夠及焊件表面或前一焊道表面有氧化皮或焊渣存在而產(chǎn)生。防止措施為：合理地選擇焊接參數(shù)，加強坡口清理和層間清渣，注意運條角度和焊條擺動速度，正確調(diào)整電弧的方向。

　　咬邊

　　在焊接過程中由于焊接參數(shù)選擇不當(dāng)或操作方法不正確，沿焊趾的焊件母材部位產(chǎn)生的溝槽或凹陷稱為咬邊。咬邊會產(chǎn)生很大的應(yīng)力集中，容易引起裂紋。防止咬邊的措施為：應(yīng)合理地選擇焊接參數(shù)，使焊接電流略小，適當(dāng)掌握電弧長度，正確地運條和控制焊接速度，焊條角度要正確，在平焊、立焊、仰焊位置焊接時，焊條沿焊縫中心保持均勻?qū)ΨQ擺動，橫焊時，焊條角度應(yīng)保持熔滴平穩(wěn)地向熔池過渡。

　　焊縫表面成形不良

　　焊接速度不均勻，焊接電流太小，操作方法不當(dāng)，坡口及裝配質(zhì)量、焊條質(zhì)量差，以及電弧磁偏吹等情況，會造成焊縫表面寬度不均勻和余高太高或過低等缺陷。防止措施為：要熟練地掌握操作技能，合理地選擇焊接參數(shù)，保證坡口及焊件裝配質(zhì)量。

　　燒穿

　　由于焊接電流太大和焊接順序不合理以及根部間隙太大、焊接速度太慢、鈍邊太小或焊接電弧在某處停留時間過長等，會產(chǎn)生燒穿現(xiàn)象。因此須合理地選擇焊接電流和焊接速度，縮小根部間隙，提高操作技能。

　　焊瘤

　　在焊接過程中，由于焊工操作技術(shù)不熟練和運條方法不當(dāng)，電弧拉得太長，焊接速度太慢等造成的。防止措施為：提高操作技能，盡量采用短弧焊接，適當(dāng)增加焊接速度，選擇合適的焊接電流，保持正確的焊條角度等。