放大器里面各種的引腳,各種輸入口,最常出現的就是差分,單端,那到底是啥?
2023-02-13 11:10:46
4761 ![](https://file.elecfans.com/web2/M00/90/4C/poYBAGPpqlGAEWjJAAAxUXEDvFs744.png)
板級埋人式封裝是一種在基板制造工藝的基礎上融合芯片封裝工藝及 SMT工藝的集成封裝技術,既可以是單芯片封裝、多芯片封裝,也可以是模組封裝、堆疊封裝。與傳統封裝中在基板表面貼裝芯片或元件不同,板級埋人式封裝直接將芯片或元件嵌人基板中間,因此它具有更短的互連路徑、更小的體積、更優的電熱性能及更高的集成度。
2023-05-09 10:21:53
833 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/82/95/wKgZomRZrnWAWhkxAABbV4m9SW0173.png)
系統級封裝 (System in Package, SiP)是指將單個或多個芯片與各類元件通過系統設計及特定的封裝工藝集成于單一封裝體或模塊,從而實現具完整功能的電路集成,如圖 7-115 所示
2023-05-10 16:54:32
829 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/82/A4/wKgaomRbXCmAJzISAAbmp6_wXPU708.jpg)
在上篇文章中介紹了扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝,這篇文章著重介紹硅通孔(TSV)封裝工藝。
2023-11-08 10:05:53
1827 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/AE/C6/wKgZomVK7XGAflkTAAA_2ae8sCk612.png)
封裝工藝的品質check list 有嗎(QPA)? 請幫忙提供一份,謝謝
2018-04-21 14:45:35
了解手機中的4+64G到底是什么東西!!
2021-09-14 09:07:52
ASEMI 整流橋廠家的封裝工藝都是什么樣的?
2017-06-17 16:07:11
我們常說AT指令,AT固件,這個AT到底是什么意思?
2023-09-26 07:25:23
當我們在選購電腦、手機的時候,銷售人員都會告訴我們電腦、手機的配置,都會提到CPU,朋友也會提醒注意下CPU。那么CPU到底是什么?
2021-02-22 07:05:34
DSP設計人員還是要知道到底DSP到底是什么?DSP的三要素是:性能、價格與功耗嗎?
2021-03-05 06:23:49
芯片封裝工藝流程IMPORTANT NOTICETexas Instruments Incorporated and its subsidiaries (TI) reserve the right
2008-05-26 14:08:14
我現在對LCD 刷屏的概念還是有些模糊 到底是用那幾個函數來刷屏呢?我怎么刷不了還有在UCGUI刷屏應該也是差不多吧? 哪位大哥來幫幫忙 ?
2019-08-13 02:30:27
(白光LED)的任務。 e)焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED,則在裝配工藝之前,需要將LED焊接到PCB板上。 f)切膜:用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。 g
2020-12-11 15:21:42
PCB生產商的通孔插裝工藝模板的印刷方法有幾種?
2023-04-06 16:12:14
PLC到底是什么呢?
2014-10-10 09:30:21
QPainter到底是什么?
2021-09-28 06:30:30
RGB屏到底是什么?
2022-02-14 07:18:25
面無元件。
04雙面混裝工藝
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應用場景: A面插件元件+B面貼片元件,且B面貼片器件較多小封裝尺寸,如0402的電阻電容等。
A紅膠工藝
B面紅膠
2023-10-20 10:31:48
STM32固件庫到底是什么?
2021-11-30 07:34:49
STM32時鐘樹到底是什么?
2021-11-11 06:22:41
pcb電路板封裝工藝大全
2012-03-14 20:46:16
(1.5~40bar)將熱熔膠材料注入模具并快速固化成型(幾秒~幾分鐘)的封裝工藝方法。非常適合應用于PCB印刷線路板封裝。 低溫低壓注塑封裝工藝優勢: 環保阻燃(UL 94 V-0)防塵防水級別
2018-01-03 16:30:44
函數接口封裝到底是什么?
2021-10-15 09:16:03
`含鉛表面組裝工藝和無鉛表面組裝工藝差別:1、焊錫的物理屬性、熔點、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性;2、峰值溫度更高;3、預熱溫度更高;4、板和元件的無鉛表面處理(最好是有無鉛表面
2016-07-13 09:17:36
大功率晶閘管封裝工藝相關內容,有沒有哪位朋友可以幫忙
2013-04-01 10:11:46
5G手機究竟能有多快?如果買了5G手機,能達到的理論速率到底是多少呢?
2021-06-18 06:24:50
`請問常用的電子組裝工藝篩選方法有哪些?`
2020-02-29 15:16:45
封裝工程師發布日期2015-02-02工作地點廣東-佛山市職位描述負責大功率、小功率(白燈)的抗衰封裝工藝,5050貼片工藝佛山市金幫光電科技股份有限公司(簡稱“金幫光電”)成立于2002年3月
2015-02-02 14:06:14
,對現場品質問題有能力快速反饋并處理;并以現場經驗指導和支持封裝工藝。寧波市佰仕電器有限公司創建于2007年5月,是一家專業從事綠色環保節能燈、LED燈具系列產品研發、生產、銷售的國家級高新技術企業。簡歷投遞:job.alighting.cn/JobsDetails.aspx?jid=7621
2015-01-23 13:31:40
;數據收集和統計;協助工程師解決產品技術問題;跟進制程指導生產。職位要求1、從事LED封裝工作2年以上,熟悉LED封裝工藝及制作流程。有大功率及COB生產技術一年以上實際工作經驗。 2、熟悉COB
2015-01-21 13:34:48
要求a. 半導體光電子器件、材料工程等相關專業本科以上學歷。 b.***LED封裝經驗,有大功率LED封裝經驗者優先考慮。 c. 熟悉LED封裝工藝過程,了解LED的可靠性分析、失效分析和質量管理
2015-02-09 13:41:33
試樣;數據收集和統計;協助工程師解決產品技術問題;跟進制程指導生產。職位要求1、從事LED封裝工作2年以上,熟悉LED封裝工藝及制作流程。有大功率及COB生產技術一年以上實際工作經驗。 2、熟悉COB
2015-01-19 13:39:44
,在封裝工程行業有五年及以上工作經驗,曾獨立主持過大功率及SMD封裝,集成及COB封裝工作,并有一定的開發經驗。 2、熟練生產流程及封裝工藝,對生產有完整的控制能力及方法經驗。 3、了解封裝原材料行情
2013-10-09 09:49:01
;工程試樣;數據收集和統計;協助工程師解決產品技術問題;跟進制程指導生產。職位要求1、從事LED封裝工作2年以上,熟悉LED封裝工藝及制作流程。有大功率及COB生產技術一年以上實際工作經驗。 2、熟悉
2015-01-22 14:07:12
封裝工藝/設備工程師崗位職責:1. 熟練使用大功率半導體器件封裝試驗平臺關鍵工藝設備;2. 負責機臺備件、耗材管理維護,定期提交采購計劃;3. 掌握機臺的參數和意義,獨立進行機臺的日常點檢;4.
2022-02-22 11:15:35
與固體電子學或凝聚態物理學碩士以上學歷。 2、熟悉半導體激光器工作原理、對半導體激光器有較深入的研究,熟悉半導體封裝工藝。 3、英語水平較好,能熟練查閱有關文獻。 4、分析問題及解決問題的能力較強,動手
2015-02-10 13:33:33
采用厚度150μm的晶圓以維持2:1的縱橫比。 為了完成MOSFET功率放大器所需WLP封裝工藝的開發,藍鯨計劃聯盟的成員DEK和柏林工業大學開發出一種焊球粘植工藝,可在直徑為6英寸的晶圓上以500
2011-12-01 14:33:02
,更大降低了油漆的成本,且可以一次性干燥完成品,其效果優于手工噴涂,在國內尚屬較先進的技術。樓梯UV涂裝生產線是用UV工藝進行表面加工的生產線,具體操作過程如下: 1、投入產品:把被涂物放到輸送機上
2013-01-28 14:05:56
工藝因為增加了“圖形電鍍”,工藝更為復雜化。那么,正負片工藝的差異,到底是什么呢?對于搞PCB工藝的朋友來說,這個是挺難說的,但如果只是在線上下單PCB多層板的朋友,那么,則建議從產品對于線路的要求,來
2022-12-08 13:47:17
文件i/o中的那個錯誤輸入到底是干啥用的啊?感覺看不懂啊
2014-11-06 23:01:17
看看芯片到底是如何設計的拿好小本本,芯片的設計之旅開始嘍推薦閱讀▼電子漫畫系列,更新九張圖片。【最強干...
2022-03-02 07:17:43
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:53 編輯
簡述進局光纜成端安裝工藝及要求?
2011-10-16 20:30:14
本文簡單講解芯片封裝工藝!
2016-06-16 08:36:25
在其他網站看到CKFA,這個到底是什么啊?具體怎么用啊?希望能有比較詳細的解釋,謝謝!
2018-08-20 07:18:15
目前手機市場中,AI已成為標配,但手機里的AI夠不夠聰明,還得看手機芯片里的NPU是否夠強大。那么,NPU到底是什么呢?
2020-12-08 07:00:51
請問一下eMMC真能優化成UFS?手機閃存到底是指什么?
2021-06-18 07:55:36
表面組裝技術是以工藝為中心的制造技術。產品種類、功能、性能和品質要求決定工藝,工藝決定設備。不同產品設計要求采用相應的工藝,而不同工藝要求相應的設備。 (1)貼裝工藝與設備,如同計算機軟件
2018-09-06 10:44:00
這個到底是積分電路還是濾波電路還是RC延時電路,我已經頭暈了
2019-01-20 21:56:35
開關電源一個小貼片,在k2717前端。絲印MY還有133字樣。這到底是什么元件?什么原理?
2016-05-26 15:06:14
芯片封裝工藝流程,整個流程都介紹的很詳細。FOL,EOL。
2008-05-26 15:18:28
386 IC封裝工藝流程圖:貼膜,磨片,貼片,裝片,鍵合,電鍍,打印,切筋等流程。
2010-07-18 10:35:26
439 “封裝工藝員”課程詳細介紹
2010-11-16 00:36:40
53 LAMP-LED封裝工藝流程圖
2010-03-29 09:29:52
3545 文章介紹了幾種新的封裝工藝,如新型圓片級封裝工藝OSmium 圓片級封裝工藝,它能夠把裸片面積減少一半;新型SiP封裝工藝Smafti封裝工藝,它改進了傳統SiP封裝工藝,把傳輸速度提高了
2011-12-29 15:34:45
82 一、什么是COB封裝? COB封裝,是英語Chip On Board的縮寫,直譯就是芯片放在板上。 是一種區別于DIP和SMD封裝技術的新型封裝方式。如圖所示 在LED顯示技術領域,COB封裝工藝
2017-09-30 11:10:25
95 9代酷睿處理器已經發布了不少型號了,雖然Core i7-9700K加了2個核心但是卻刪了超線程。而最吸引人的點卻是傳說中的“釬焊工藝”,今天我們來簡單聊聊這個“釬焊”到底是個什么東西
2018-10-23 11:09:13
38323 本文檔的主要內容詳細介紹的是IC封裝工藝測試流程的詳細資料詳解資料免費下載。
2018-12-06 16:06:56
132 芯片封裝測試的流程你了解嗎IC封裝工藝詳細PPT簡介
2019-05-12 09:56:59
28447 芯片封裝工藝知識大全:
2019-07-27 09:18:00
18096 ![](https://file.elecfans.com/web1/M00/9E/94/o4YBAF06xR-ADWahAAAYlcd8o58369.png)
等工藝。典型的封裝工藝流程為:劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試包裝出貨。 半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為:來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片(Die),然后
2020-03-27 16:40:06
8086 集成電路芯片封裝工藝流程有哪些?
2021-07-28 15:28:16
12132 IC封裝工藝講解PPT課件下載
2021-08-05 17:17:06
154 芯片封裝工藝流程是什么 在電子產品中,芯片是非常重要的,缺少芯片的話,很多產品都制作不了,那么芯片封裝工藝流程是什么呢?下面我們就來了解一下芯片封裝工藝流程。 芯片封裝是指芯片在框架或基板上布局
2021-08-09 11:53:54
64837 了解封裝設備的原理,有助于設備的選型及灌膠工藝的深入了解,中匯翰騎小編給大家簡單介紹下透明屏的封裝工藝; SMD表貼工藝技術 SMD:它是Surface Mounted Devices的縮寫,意為
2021-12-15 17:41:45
1806 IGBT 功率模塊基本的封裝工藝介紹,給初入半導體芯片制造封裝的工程師作為參考資料。
2022-06-17 14:28:42
51 全面解讀電子封裝工藝技術
2022-10-10 11:00:51
876 芯片封裝的目的在于確保芯片經過封裝之后具有較強的機械性能、良好的電氣性能和散熱性能,可以對芯片起到機械和環境保護的作用,保證芯片能夠保持高效穩定的正常工作。那么,芯片封裝工藝流程是什么呢?
2022-10-31 10:14:25
9918 封裝工藝流程--芯片互連技術
2022-12-05 13:53:52
1719 本文以 SOP008L 為例,通過對等離子清洗前后引線框架水滴角對比試驗,工藝實驗達到預期的效果,符合封裝工藝的實際情況。研究結論對提高封裝產品的可靠性提供了相應的參考依據。
2023-02-13 16:17:15
902 本文以 SOP008L 為例,通過對等離子清洗前后引線框架水滴角對比試驗,工藝實驗達到預期的效果,符合封裝工藝的實際情況。研究結論對提高封裝產品的可靠性提供了相應的參考依據。
2023-02-19 09:36:02
700 金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座,在其內部安裝芯片或基板并進行鍵合連接,外引線通過金屬-玻璃(或陶瓷)組裝工藝穿過金屬外殼
2023-04-21 11:42:34
2379 IGBT 功率模塊基本的封裝工藝詳細講解,可以作為工藝工程師的一個參考和指導。
絲網印刷目的:
將錫膏按設定圖形印刷于DBC銅板表面,為自動貼片做好前期準備
設備:
BS1300半自動對位SMT錫漿絲印機
2023-06-19 17:06:41
0 直插有源晶振DIP14封裝到底是多少個腳
2022-05-19 09:43:16
1265 ![](https://file.elecfans.com/web2/M00/44/6A/poYBAGKEvX6ADUSJAAC4sx_hgAM355.png)
“封裝工藝(Encapsulation Process)”用于進行包裝密封,是指用某種材料包裹半導體芯片以保護其免受外部環境影響,這一步驟同時也是為保護物件所具有的“輕、薄、短、小”特征而設計。封裝工藝
2023-06-26 09:24:36
4619 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/8B/69/wKgaomSY67WAWbAZAAAT_9VbGyw859.png)
電機的制造過程中,電機殼體封裝是一個非常重要的環節,它不僅能夠保護電機的內部部件,還能夠提高電機的性能和使用壽命。因此,電機殼體封裝工藝的研究對于電機制造業的發展具有重要的意義。目前,國內外關于電機殼體封裝工藝的研究已經取得了一定的進展。
2023-07-21 17:15:32
439 半導體后封裝工藝及設備介紹
2023-07-13 11:43:20
8 半導體封裝技術的發展一直都是電子行業持續創新的重要驅動力。隨著集成電路技術的發展,半導體封裝技術也經歷了從基礎的封裝到高密度、高性能的封裝的演變。本文將介紹半導體封裝工藝的四個等級,以助讀者更好地理解這一關鍵技術。
2023-10-09 09:31:55
933 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/8A/8F/wKgZomSXnxyAQRh_AAC2z9EKj6g053.png)
圖1顯示了塑料封裝的組裝工藝,塑料封裝是一種傳統封裝方法,分為引線框架封裝(Leadframe Package)和基板封裝(Substrate Package)。這兩種封裝工藝的前半部分流程相同,而后半部分流程則在引腳連接方式上存在差異。
2023-10-17 14:28:56
743 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/A8/A4/wKgaomUuKcSAMqFfAAJkgInx73s804.png)
在上篇文章中我們講述了傳統封裝方法組裝工藝的其中四個步驟,這回繼續介紹剩下的四個步驟吧~
2023-10-17 14:33:22
471 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/AA/56/wKgZomUuKteAMY0KAAG3yygvhMc363.png)
由鈦、銅和鎳組成,則鈦層作為黏附層,銅層作為載流層,鎳層作為阻擋層。因此,UBM對確保倒片封裝的質量及可靠性十分重要。在RDL和WLCSP等封裝工藝中,金屬層的作用主要是形成金屬引線,因此通常由可提高粘性的黏附層及載流層構成。
2023-10-20 09:42:21
2740 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/AB/2F/wKgZomUx3IWARJ-IAAAfdVcder4350.png)
芯片的封裝工藝始于將晶圓分離成單個的芯片。劃片有兩種方法:劃片分離或鋸片分離。
2023-11-09 14:15:38
462 IGBT模塊的封裝技術難度高,高可靠性設計和封裝工藝控制是其技術難點。
2023-11-21 15:49:45
673 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/B1/A4/wKgZomVcYXWAdqrzAAAW86wUeN4434.png)
LED顯示屏行業發展至今,已經出現過多種生產封裝工藝,小間距市場目前以SMT貼片技術為主,在微間距市場,COB封裝技術憑借更高像素密度,更精密的顯示效果,越來越獲得市場認可。
2023-12-27 09:46:21
830 LGA和BGA是兩種常見的封裝工藝,它們在集成電路封裝中起著重要的作用。
2024-01-24 18:10:55
713 今天我們聊聊半導體產品的封裝工藝,一提到“封裝”,大家不難就會想到“包裝”,但是,封裝可不能簡單的就認為等同于包裝的哦
2024-02-23 14:42:34
437 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/C1/AA/wKgaomXYPtSABmDhAAAbebQUpDg108.png)
共讀好書 張鎏 苑明星 楊小渝 (重慶市聲光電有限公司) 摘 要: 對半導體封裝工藝的研究,先探析半導體工藝概述,能對其工作原理有一定的了解與掌握;再考慮半導體封裝工藝流程,目的是在作業階段嚴謹
2024-02-25 11:58:10
275 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/C0/E7/wKgZomXauvWAdmzSAAAj_DJv1gY405.png)
半導體工藝主要是應用微細加工技術、膜技術,把芯片及其他要素在各個區域中充分連接,如:基板、框架等區域中,有利于引出接線端子,通過可塑性絕緣介質后灌封固定,使其形成一個整體,以立體結構方式呈現,最終形成半導體封裝工藝。
2024-03-01 10:30:17
130 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/C2/3A/wKgZomXhPlKAbS7mAAAhz3u_UZI900.png)
共讀好書 王強翔 李文濤 苗國策 吳思宇 (南京國博電子股份有限公司) 摘要: 本文重點研究了金屬陶瓷功率管膠黏劑封裝工藝中膠黏劑的固化溫度、時間、壓力等主要工藝參數對黏結效果的影響。通過溫度循環
2024-03-05 08:40:35
67 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/C3/A7/wKgaomXm7yeAfibMAAAc_quFPw0297.png)
評論