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工藝集成與封裝測試技術介紹
- 工藝(28544)
- 封裝測試(23906)
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板級埋人式封裝工藝流程與技術
板級埋人式封裝是一種在基板制造工藝的基礎上融合芯片封裝工藝及 SMT工藝的集成封裝技術，既可以是單芯片封裝、多芯片封裝，也可以是模組封裝、堆疊封裝。與傳統封裝中在基板表面貼裝芯片或元件不同，板級埋人式封裝直接將芯片或元件嵌人基板中間，因此它具有更短的互連路徑、更小的體積、更優的電熱性能及更高的集成度。
2023-05-09 10:21:53
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系統級封裝工藝流程與技術
系統級封裝 (System in Package, SiP）是指將單個或多個芯片與各類元件通過系統設計及特定的封裝工藝集成于單一封裝體或模塊，從而實現具完整功能的電路集成，如圖 7-115 所示
2023-05-10 16:54:32829
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簡單介紹硅通孔(TSV)封裝工藝
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2023-11-08 10:05:531827
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晶圓級封裝的五項基本工藝
在本文中，我們將重點介紹半導體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝（WLP）。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝，包括：光刻（Photolithography）工藝、濺射（Sputtering）工藝
2024-01-24 09:39:09335
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封裝技術與加密技術一．4大主流封裝技術半導體 封裝 是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝技術是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，實際看到
2022-01-25 06:50:46
封裝天線技術的發展動向與新進展
以后到現在AiP技術在國內外取得的最新成果。此外，本文也是作者介紹封裝天線技術系列文章的第二篇：譜新篇。文章首先從新聞發布、媒體報道及市場分析報告角度出發關注當前AiP技術熱點，接著追蹤研討會、捕捉AiP技術新的發展動向，然后重點介紹AiP技術在材料、工藝、設計、測試等方面的新進展。
2019-07-16 07:12:40
集成無源元件技術對PCB技術的影響
摘 要 :集成無源元件技術可以集成多種電子功能，具有小型化和提高系統性能的優勢，以取代體積龐大的分立無源元件.文章主要介紹了集成無源元件技術的發展情況，以及采用IPD薄膜技術實現電容.電阻和電感
2018-09-11 16:12:05
集成電源是電源技術發展的必由之路
`本文指出了集成電源是電源技術發展的必然方向，目前混合封裝技術是集成電源模塊的主流方式，闡述了混合封裝技術的若干關鍵技術問題和發展方向，最后介紹了若干基于混合封裝技術的集成電源模塊。`
2011-03-09 17:15:59
集成電路封裝技術專題 通知
研究院(先進電子封裝材料廣東省創新團隊）、上海張江創新學院、深圳集成電路設計產業化基地管理中心、桂林電子科技大學機電工程學院承辦的 “第二期集成電路封裝技術 (IC Packaging
2016-03-21 10:39:20
集成電路晶圓測試基礎教程ppt
` 集成電路按生產過程分類可歸納為前道測試和后到測試；集成電路測試技術員必須了解并熟悉測試對象—硅晶圓。測試技術員應該了解硅片的幾何尺寸形狀、加工工藝流程、主要質量指標和基本檢測方法；集成電路晶圓測試基礎教程ppt[hide][/hide]`
2011-12-02 10:20:54
集成電路芯片封裝技術教程書籍下載
《集成電路芯片封裝技術》是一本通用的集成電路芯片封裝技術通用教材，全書共分13章，內容包括：集成電路芯片封裝概述、封裝工藝流程、厚膜與薄膜技術、焊接材料、印制電路板、元件與電路板的連接、封膠材料
2012-01-13 13:59:52
集成電路芯片封裝技術的形式與特點
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2018-08-28 11:58:30
集成電路芯片封裝技術知識詳解
集成電路芯片封裝技術知識詳解本電子書對封裝介紹的非常詳細，所以和大家分享。因為太大，沒有上傳。請點擊下載。[此貼子已經被作者于2008-5-12 22:45:41編輯過]
2008-05-12 22:44:28
集成電路芯片封裝與測試技術考試題【發燒友獨家奉獻】
《集成電路芯片封裝與測試技術》考試試卷試題 班級: 學號姓名 題號一二三四總分 得分 一 一、填空題（每空格1分共18分）1、封裝工藝屬于集成電路制造工藝的工序。 2、按照器件
2012-01-13 11:23:00
集成電路芯片類型和技術介紹
。另一種方法稱為陰極濺射，其中來自由所需薄膜材料制成的陰極的原子沉積在位于陰極和陽極之間的基板上。厚膜集成電路它們通常也被稱為印刷薄膜電路。通過使用稱為絲網印刷技術的制造工藝在陶瓷物質上獲得所需
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Altium Designer 如何使用集成庫中的PCB封裝
別告訴我把它打開，然后把那里面的庫提取出來。我以前在選PCB封裝時，可以直接選集成庫里的封裝，最近不知怎么的集成庫里的封裝就不顯了，我希望可以把這個功能調出來，使用時會方便很多。電腦重啟了，軟件重裝
2012-11-09 18:40:18
BGA封裝是什么？BGA封裝技術特點有哪些？
BGA封裝技術是一種先進的集成電路封裝技術，主要用于現代計算機和移動設備的內存和處理器等集成電路的封裝。與傳統的封裝方式相比，BGA封裝具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能，可在相同體積下提高
2023-04-11 15:52:37
PCB工藝中的DFM通用技術
性和可裝配性等因素。所以DFM又是并行工程中最重要的支持工具。它的關鍵是設計信息的工藝性分析、制造合理性評價和改進設計的建議。本文我們就將對PCB工藝中的DFM通用技術要求做簡單介紹。
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PCBA檢測技術與工藝標準流程介紹
方法對應的檢測設備及安裝布局一般分為在線（串聯在流水線中）和離線（獨立于流水線外）兩種。在以下條件前提下應優先采用在線檢測工藝布局以提高檢測效率和流水線作業效率： 二、檢測技術∕工藝概述 適用于
2023-04-07 14:41:37
RFID標簽生產與封裝的工藝流程
天線在分切過程中放卷復卷造成的損傷，這對比較敏感的銀漿印制天線尤其重要，同時生產速度也高很多。等產品從該生產線上下來，RFID標簽的整套工藝就結束了。二、標簽封裝流程1、涉及集成電路封裝技術，比較特殊
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RF電路的集成挑戰如何解決
高速模擬IO、甚至一些射頻電路集成在一起，只要它不會太復雜。 由于工藝技術的不兼容性，RF集成通常被認為是一種基本上尚未解決的SoC挑戰。在數字裸片上集成RF電路會限制良品率或導致高昂的測試成本，從而
2019-07-05 08:04:37
【轉帖】一文讀懂BGA封裝技術的特點和工藝
隨著市場對芯片集成度要求的提高，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝更加嚴格。為了滿足發展的需要，BGA封裝開始被應用于生產。BGA也叫球狀引腳柵格陣列封裝技術，它是一種高密度表面
2018-09-18 13:23:59
一種用于射頻和微波測試儀器的集成電路DHBT技術
= 2.0 mA/μm2) 達到MTTF> 1 × 106 小時的壽命使之適用于測試級別的應用。DHBTs 集成了3層互聯金屬，包括2級電阻和MIM電容。在3”生產線上這種IC 技術已被用于制造
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為什么要選擇標準CMOS工藝集成肖特基二極管？
隨著射頻無線通信事業的發展和移動通訊技術的進步，射頻微波器件的性能與速度成為人們關注的重點，市場對其的需求也日益增多。目前，CMOS工藝是數字集成電路設計的主要工藝選擇，對于模擬與射頻集成電路來說，有哪些選擇途徑？為什么要選擇標準CMOS工藝集成肖特基二極管？
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什么是集成無源元件？對PCB技術發展產生了什么影響？
集成無源元件技術可以集成多種電子功能，具有小型化和提高系統性能的優勢，以取代體積龐大的分立無源元件。文章主要介紹了什么是集成無源元件？集成無源元件對PCB技術發展產生了什么影響？
2019-08-02 07:04:23
倒裝芯片和晶片級封裝技術及其應用
1 引言 半導體技術的進步大大提高了芯片晶體管數量和功能,這一集成規模在幾年前是無法想象的。因此,如果沒有IC封裝技術快速的發展，不可能實現便攜式電子產品的設計。在消費類產品小型化和更輕、更薄
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先進封裝技術的發展趨勢
前端制造工藝對封裝技術的影響半導體前端制造工藝的發展總是直接迅速地反應在后端生產技術上。圖7顯示了引線鍵合及倒裝芯片的焊盤間距隨半導體集成電路線寬的變化趨勢[4]。集成電路的線寬將由目前的O．09μm
2018-11-23 17:03:35
半導體工藝幾種工藝制程介紹
半導體發展至今，無論是從結構和加工技術多方面都發生了很多的改進，如同Gordon E. Moore老大哥預測的一樣，半導體器件的規格在不斷的縮小，芯片的集成度也在不斷提升，工藝制程從90nm
2020-12-10 06:55:40
半導體工藝技術的發展趨勢
）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、雙極硅、絕緣硅（SoI）和藍寶石硅（SoS）等工藝技術給業界提供了豐富的選擇。雖然半導體器件的集成度越來越高，但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網絡向
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半導體工藝技術的發展趨勢是什么？
）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、雙極硅、絕緣硅（SoI）和藍寶石硅（SoS）等工藝技術給業界提供了豐富的選擇。雖然半導體器件的集成度越來越高，但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網絡向長期
2019-08-20 08:01:20
多芯片模塊的相關技術和低成本的MCM和MCM封裝技術
存在多個供應商供應芯片封裝在一起而引出的商業挑戰，尤其是大容量存儲器和超大規模芯片存在的測試及老化問題，但在電子產品多樣化的需求和封裝測試技術不斷進步的推動下，MCM封裝會在今天的基礎上克服挑戰，贏得更大的發展。本文摘自《集成電路應用》 :
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如何去拯救3DIC集成技術？
沒有讀者認識到發生在3DIC集成中的技術進步，他們認為該技術只是疊層和引線鍵合，是一種后端封裝技術。而我們該如何去拯救3DIC集成技術？
2021-04-07 06:23:51
常見的元器件封裝技術簡單介紹
”的縮寫，即球柵陣列封裝。20世紀90年代，隨著技術的進步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為了滿足發展的需要，BGA封裝開始被應用于生產
2020-03-16 13:15:33
常見芯片封裝技術匯總
封裝。20世紀90年代，隨著技術的進步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為了滿足發展的需要，BGA封裝開始被應用于生產。采用BGA技術封裝的內存
2020-02-24 09:45:22
歸納碳化硅功率器件封裝的關鍵技術
的現有低寄生電感封裝方式進行分類對比；羅列比較現有提高封裝高溫可靠性的材料和制作工藝，如芯片連接材料與技術；最后，討論現有多功能集成封裝方法，介紹多種先進散熱方法。在前面綜述的基礎上，結合電力電子
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影響LED開關電源芯片的工藝封裝參數的因數盤點
方案。在工藝及封裝測試方面，目前長運通可以按照不同的工藝流程設計IC產品，設計面覆蓋各種工藝模型和工藝形式。長運通一直與ROHM、UMC、AMPI保持密切合作，以保證產品具有很好的一致性。此外，長運通的所有IC產品都進行晶圓及封裝成品測試，以確保向客戶交付高標準產品。
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怎么采用標準CMOS工藝設計RF集成電路？
近年來，有關將CMOS工藝在射頻（RF）技術中應用的可能性的研究大量增多。深亞微米技術允許CMOS電路的工作頻率超過1GHz，這無疑推動了集成CMOS射頻電路的發展。目前，幾個研究組已利用標準
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招聘人才 封裝工藝工程師
與工藝開發等技術工作；7. 完成領導安排的其他日常工作。封裝工藝/設備工程師崗位要求：1. 3年以上半導體行業封裝設備工作經驗；2. 熟悉大功率半導體器件封裝關鍵工藝流程；3. 大學本科及以上學歷，電氣
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描述集成電路工藝技術水平的五個技術指標
是提高集成度、改進器件性能的關鍵。特征尺寸的減小主要取決于光刻技術的改進。集成電路的特征尺寸向深亞微米發展，目前的規模化生產是0.18μm、0.15 μm 、0.13μm工藝， Intel目前將大部分芯片
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新型微電子封裝技術的發展和建議
1 前言 電路產業已成為國民經濟發展的關鍵，而集成電路設計、制造和封裝測試是集成電路產業發展的三大產業之柱。這已是各級領導和業界的共識。微電子封裝不但直接影響著集成電路本身的電性能、機械性能
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新型芯片封裝技術
2種新型的芯片封裝技術介紹在計算機內存產品工藝中，內存的封裝技術是內存制造工藝中最關鍵一步，采用不同封裝技術的內存條，在性能上存在較大差距。只有高品質的封裝技術才能生產出完美的內存產品。本文就主要
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無源元件與RF有源元件集成的策略介紹
是蜂窩通信系統，該類系統的RF功能集成的重點在于無源元件的集成。本文介紹了通過多片封裝或模塊實現無源元件與RF有源元件集成的策略。信息在通信系統的兩點傳輸過程中，射頻功能扮演了重要角色。在這類系統中，RF
2019-06-25 07:35:19
晶圓凸起封裝工藝技術簡介
` 晶圓級封裝是一項公認成熟的工藝，元器件供應商正尋求在更多應用中使用WLP，而支持WLP的技術也正快速走向成熟。隨著元件供應商正積極轉向WLP應用，其使用范圍也在不斷擴大。 目前有5種成熟
2011-12-01 14:33:02
電力電子集成模塊封裝構成與研究重點
有功率半導體器件外，還包含驅動電路、控制電路、傳感器、保護電路、輔助電源及無源元件。集成與封裝技術作為電力電子集成模塊的一個重點研究方向，主要研究模塊的集成和封裝工藝。目前已有越來越多的學者認識到，能否
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電子封裝介紹 購線網
的主要制造技術。內容包括電子制造技術概述、集成電路基礎、集成電路制造技術、元器件封裝工藝流程、元器件封裝形式及材料、光電器件制造與封裝、太陽能光伏技術、印制電路板技術以及電子組裝技術。書中簡要介紹了
2017-03-23 19:39:21
電源管理ic芯片--集成電路介紹及原理應用（恒佳興電子）
電源管理ic芯片--集成電路介紹及原理應用（恒佳興電子）集成電路介紹及原理應用集成電路是一種采用特殊工藝，將晶體管、電阻、電容等元件集成在硅基片上而形成的具有一定功能的器件，英文為縮寫為IC，也俗稱
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鮮 飛（烽火通信科技股份有限公司，湖北 武漢 430074）摘 要：微電子技術的飛速發展也同時推動了新型芯片封裝技術的研究和開發。本文主要介紹了幾種芯片封裝技術的特點，并對未來的發展趨勢及方向進行了
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芯片封裝測試流程詳解ppt
；?引腳數。引腳數越多，越高級，但是工藝難度也相應增加；其中，CSP由于采用了FlipChip技術和裸片封裝，達到了 芯片面積/封裝面積=1:1，為目前最高級的技術；芯片封裝測試流程詳解ppt[hide]暫時不能上傳附件 等下補上[/hide]
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芯片封裝測試工藝教程教材資料
芯片封裝測試工藝教程教材資料，完整的介紹了芯片封裝測試工藝流程，及每一個技術點，有圖有流程，能夠幫助大家快速理解芯片封裝測試工藝。粘片就是將芯片固定在某一載體上的過程。共晶合金法：芯片背面和載體之間
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芯片封裝詳細介紹裝配工藝一、DIP雙列直插式封裝DIP(DualIn－LINE PACKAGE)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數
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集成電路圓片級芯片封裝技術（WLCSP）及其產品屬于集成創新，是江陰長電先進封裝有限公司結合了銅柱凸塊工藝技術及公司自身在封裝領域的技術沉淀，開發出的區別于國外技
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27MCM(MCP)封裝測試技術及產品
MCM(MCP)封裝測試技術及產品:南通富士通的MCM 封裝測試技術是利用陶瓷基板或硅基板作為芯片間的互連，將二片以上的超大規模集成電路芯片安裝在多層互連基板上，再用金絲與金屬
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在回顧現行的引線鍵合技術之后,本文主要探討了集成電路封裝中引線鍵合技術的發展趨勢。球形焊接工藝比楔形焊接工藝具有更多的優勢，因而獲得了廣泛使用。傳統的前向拱絲越來越
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文章介紹了幾種新的封裝工藝，如新型圓片級封裝工藝OSmium 圓片級封裝工藝，它能夠把裸片面積減少一半；新型SiP封裝工藝Smafti封裝工藝，它改進了傳統SiP封裝工藝，把傳輸速度提高了
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一、什么是COB封裝？ COB封裝，是英語Chip On Board的縮寫，直譯就是芯片放在板上。 是一種區別于DIP和SMD封裝技術的新型封裝方式。如圖所示 在LED顯示技術領域，COB封裝工藝
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13079中國集成電路特色工藝及封裝測試聯盟成立
昨（22）日，聯合微電子中心攜手50余家產業鏈上下游企業、科研院所等，聯合倡議成立了中國集成電路特色工藝及封裝測試聯盟。該聯盟將整合國內晶圓廠、封測廠、中試線等領域相關資源，覆蓋材料、器件、工藝、裝備全產業鏈，推動行業特色工藝共性技術的整體水平邁上新臺階。
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334312吋晶圓集成電路芯片制程工藝與工序后端BEOL的詳細資料說明
本文介紹集成電路芯片制造后端大馬士革銅布線多層互聯及測試等工藝。目的是科普集成電路芯片制造工藝（制程）知識，也可供第六代IGBT和汽車電子器件制造（工藝）技術人員參考。
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44集成電路工藝簡析-單片工藝
，然后封裝在一個管殼內，使整個電路的體積大大縮小，引出線和焊接點的數目也大為減少。集成的設想出現在50年代末和60年代初，是采用硅平面技術和薄膜與厚膜技術來實現的。電子集成技術按工藝方法分為以硅平面工藝為基礎的單片集成電路、以薄膜技術為基礎的薄膜集成
2020-03-27 16:45:073065
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集成電路基本的工藝流程步驟
電路基本的工藝流程步驟 集成電路的生產流程可分為： 設計 制造 封裝與測試 而其中，封裝與測試貫穿了整個過程，封裝與測試包括： 芯片設計中的設計驗證 晶圓制造中的晶圓檢測 封裝后的成品測試 芯片設計中的設計驗證 測試晶圓樣
2022-02-01 16:40:0030223
30223芯片的封裝測試技術與討論
通過對 EPSON 生產的 NS-6000 系列高速 IChandler 的介紹，討論了集成電路封裝的測試原理和測試方法，并基于 NS-6000 系列 handler，給出了具體測試實例分析。
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4半導體集成電路封裝技術及芯片封裝意義、技術領域分享！
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2022-12-13 09:18:243863
3863半導體集成電路封裝的技術層次和分類詳細介紹！
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集成電路測試定義
, WLP)、硅通孔(Through Silicon Via, TSV)、三維集成等先進封裝工藝，帶來了新的測試工序和復雜光機電集成失效特性：這些技術的演進也導致集成電路測試變得日益復雜。互聯網、物聯網、云計算、大數據等新應用、新業態的出現，不斷推動集成電路測試技術的發展和信息化進程。
2023-05-25 09:48:391102
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芯片封裝測試有技術含量嗎？封裝測試是干嘛的？
含量。在現代科技發展的時代，芯片封裝測試工藝技術不斷更新和深入探索，需要進行大量的研究和開發。本文將從以下幾個方面講述芯片封裝測試的技術含量。 1.封裝測試是干嘛的？ 芯片封裝測試是將芯片進行封裝后，對它進行各種類型的
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2322半導體封裝工藝的四個等級
半導體封裝技術的發展一直都是電子行業持續創新的重要驅動力。隨著集成電路技術的發展，半導體封裝技術也經歷了從基礎的封裝到高密度、高性能的封裝的演變。本文將介紹半導體封裝工藝的四個等級，以助讀者更好地理解這一關鍵技術。
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密性等。本文介紹了五種用于MEMS封裝的封帽工藝技術,即平行縫焊、釬焊、激光焊接、超聲焊接和膠粘封帽。總結了不同封帽工藝的特點以及不同MEMS器件對封帽工藝的選擇。本文還介紹了幾種常用的吸附劑類型,針對吸附劑易于飽和問題,給出了封帽工藝解決方案,探
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