1. 華為正式發布兩款鴻蒙電腦，首款鴻蒙折疊電腦售價23999元起
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5月19日，華為在成都正式發布兩款鴻蒙電腦：首款鴻蒙折疊電腦華為MateBook Fold 非凡大師，以及與華為MateBook Pro，均搭載HarmonyOS 5系統。華為MateBook Fold非凡大師售價23999元起，華為MateBook Pro售價7999元起。
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據介紹，鴻蒙電腦研發上市歷經五年，投入上萬名研發人員，布局專利達2700多個，實現操作系統移動端與桌面端的生態統一。截至目前，鴻蒙電腦已實現與超1100款外設設備的互聯互通，已有超150個專屬電腦生態應用加速適配，上架融合應用數量從300余款攀升至1000余款，預計年底將支持超過2000個融合生態應用。
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2. 臺積電將提高先進制程晶圓價格：2nm工藝晶圓漲價10%
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全球領先的晶圓代工廠臺積電近日宣布，將對其先進制程晶圓價格進行調整。據知情人士透露，這一價格調整主要受到海外建廠成本上升及資本支出計劃的影響。具體來看，臺積電的2nm工藝晶圓價格將較此前上漲10%，若以去年300mm晶圓預估的3萬美元計算，新定價將達到3.3萬美元左右。此外，臺積電還將對其4納米制造節點的價格進行調整，漲幅預計在10%至30%之間。
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此次價格調整是臺積電在全球半導體供應鏈中的重要舉措，反映了公司在應對全球芯片需求增長和成本上升方面的策略調整。臺積電此次漲價的原因主要有兩個方面。首先，公司在美國等海外地區建設晶圓廠的成本上升，這直接導致了生產成本的增加。其次，臺積電需要回收其今年高達380億至420億美元的資本支出計劃，這也是漲價的一個重要考量。
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3. 高通將重返數據中心CPU市場，新款定制CPU可連接英偉達AI芯片
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高通表示，將生產定制的數據中心中央處理器（CPU），這些處理器將利用英偉達的技術連接到英偉達的人工智能（AI）芯片。
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英偉達的芯片在AI市場占據主導地位，但始終與CPU配套使用，而CPU市場傳統上由英特爾和AMD主導。英偉達已進軍CPU市場，利用Arm技術設計一款芯片，開發自己的“Grace”CPU。5月18日，高通表示將重返數據中心CPU市場。在2010年代，高通開始開發一款基于Arm的CPU，并與Meta Platforms進行測試，但由于成本削減和法律挑戰，這些努力被縮減。
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4. 英偉達將于Q3推出下一代GB300 AI系統
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英偉達CEO黃仁勛出席2025年臺北國際電腦展（Computex 2025），并發布了一系列旨在鞏固該公司在人工智能（AI）計算領域主導地位的公告及產品。
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黃仁勛發布了英偉達最新的AI硬件和軟件套件，包括即將推出的GB300系統、桌面級DGX Spark AI工作站，以及一項強大的全新互連技術——NVLink Fusion，該技術現已向其他芯片制造商開放。黃仁勛確認，英偉達的下一代GB300 AI系統將于2025年第三季度開始推出。這些新產品將接替Grace Blackwell系列——目前亞馬遜和微軟等云計算巨頭正在部署的旗艦AI芯片。
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5. 特斯拉自動駕駛出租車將采取邀請制，同時部署大量遠程操作員
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5月19日消息，據外媒報道，摩根士丹利分析師Adam Jonas表示特斯拉即將在奧斯汀啟動的無人出租車項目將采取邀請制，并部署大量遠程操作人員參與。Jonas表示：“奧斯汀項目已經確認啟動，但車隊規模不會太大，大約只有10到20輛。”這項服務將限定在公共道路上運行，僅開放給受邀用戶使用，且會有大量遠程操作員到場保障安全。“我們不能出差錯，目前還在等待具體啟動日期?！蹦壳吧胁磺宄厮估趭W斯汀試點中允許遠程操作員介入的程度。
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此前，有知情人士透露，特斯拉內部曾討論是否將遠程操作員作為“安全駕駛員”參與此次試運行。特斯拉曾發布一則“遠程操作團隊”軟件工程師的招聘信息，表示隨著其用于車輛與機器人運行的 AI 持續迭代，公司需要能夠遠程訪問和控制這些設備的能力。
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6. 南芯科技推出帶控制引腳的鋰電保護芯片SC5617E
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南芯科技宣布推出帶控制引腳的鋰電保護芯片 SC5617E，有助于解決硅負極電池的應用痛點。SC5617E 面向單節鋰電池充放電，具備高精度、低功耗和智能控制三大優勢，為手機、平板等移動設備的單節電池包提供更加智能高效、安全準確的 BMS 解決方案。
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SC5617E 能實時監測電池包的電流、電壓等狀態，且可以通過 CTRL 引腳動態調節欠壓點，在守護整個充放電周期安全性的同時，充分利用硅負極電池低壓區的能量。SC5617E 通過測量 VDD 和 VSS 引腳間壓降來監測電池包電壓；通過測量 CS 和 VSS 引腳間壓降，并結合外部電流采樣電阻來監測電池包電流；通過 VM 引腳監測充電器和負載連接狀態，從而實現不同安全模式的邏輯選擇。
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