先進封裝從MCM發(fā)展到2.5D/3D堆疊封裝，目前發(fā)展最快的制造商是TSMC。TSMC從Foundry端延伸入2.5D/3D先進封裝，稱為3D Fabric。近十年來TSMC的2.5D先進封裝技術(shù)
2022-10-26 10:21:37
2423 、性能更高，也因此成了新的設(shè)計主流，席卷了AI、服務(wù)器與汽車芯片等市場。但新的設(shè)計方案除了需要新一代的die-to-die的接口IP、2.5D/3D的封裝技術(shù)外，也需要在EDA工具與工作流上做出創(chuàng)新。 ? 西門子3D IC設(shè)計流工具 ? 為了解決3DIC集成在設(shè)計工具上
2023-11-09 00:22:001275 利用兩個月的休息時間，整理了最全的集成庫（原理，封裝，3D）,與大家進行分享，并且持續(xù)更新。
2018-08-05 20:20:04
雙面2.5D玻璃+航空鋁合金邊框，iPhone X則采用雙面2.5D玻璃+手術(shù)級不銹鋼邊框，2.5D玻璃替代鋁合金成為新iPhone后蓋！另一個全球手機巨頭三星則推崇3D玻璃+無線充電，目前至少有5款
2018-01-22 11:11:41
、小米Note2、三星S6、S7等很多手機品牌 的賣點。隨著藍思、伯恩、星星科技、科立視、比亞迪等企業(yè)在3D曲面玻璃加工設(shè)備及技 術(shù)的持續(xù)投入與開發(fā)，另外還會有更多如中建材、金龍浩、金龍機電、惠科等
2018-02-27 12:14:51
，3D曲面智能手機將占智能手機市場80%的占有率。 目前已成為很多如華為Mate9 Pro、Vivo xplay5、小米Note2、三星S6、S7等很多手機品牌 的賣點。隨著藍思、伯恩、星星科技、科立視
2018-02-28 17:29:54
求大神賜個全面的3D PCB封裝庫（PCB封裝附帶3D模型）?。?！~
2015-08-06 19:08:43
尺寸與Excel相關(guān)聯(lián)，進行數(shù)據(jù)的無縫集成和同步更新。這對于3D設(shè)計工程師而言，無疑是極大的助力。無論是標(biāo)準(zhǔn)化約束的模塊設(shè)計，還是個性化定制的參數(shù)設(shè)計，浩辰3D制圖軟件都能游刃有余，進行高效建模與參數(shù)修改。
2021-01-20 11:17:19
多體設(shè)計是浩辰3D制圖軟件所提供的一項極為高效的設(shè)計創(chuàng)新方法。在多體建模過程中，設(shè)計工程師可以依據(jù)相同的規(guī)則集，在同一建模文件中，使用多個3D實體模型來進行創(chuàng)新設(shè)計。通過浩辰3D制圖軟件多體
2021-02-04 17:18:05
能映射到三維草圖上，通過方向盤來移動草圖；5、特征操作通過對草圖進行特征操作，即可完成三維實體設(shè)計。直接編輯主流3D模型數(shù)據(jù)借助浩辰3D，設(shè)計師不僅可以使用「方向盤」來直接編輯、修改主流3D模型數(shù)據(jù)
2021-02-24 17:22:41
什么是3D圖形芯片？3D圖像生成算法的原理是什么？
2021-06-04 06:29:06
3D顯示技術(shù)的原理是什么？3D顯示技術(shù)有哪些應(yīng)用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？
2021-05-31 06:53:03
的技術(shù)優(yōu)勢在于適合多人、多角度觀看。所以，對于大尺寸的裸眼3D顯示，包括裸眼3D電視、電影、LED顯示屏等。易維視推出的EVT301芯片可實時實現(xiàn)單視點/雙視點內(nèi)容到多視點視頻信號的轉(zhuǎn)換與處理，無縫兼容現(xiàn)有
2020-11-27 16:17:14
3D模型基礎(chǔ)
2021-01-28 07:50:30
輪廓的方向；（3）其他情況若是放置于圓弧或曲線時，同樣可以通過繪制樣條曲線+旋轉(zhuǎn)的方式，對文本輪廓進行重新定位。3、文本特征生成創(chuàng)建文本輪廓后，可使用「拉伸」命令生成 3D文本特征，如圖所示。4、曲面文本特征
2021-04-22 17:28:02
三星S3C6410芯片手冊
2016-01-29 13:47:21
景深和立體感上強過電影院的3D效果。 下面筆者就簡單介紹一下如何通過幀連續(xù)（Frame sequential）功能實現(xiàn)與3D藍光播放機的連接。一、準(zhǔn)備工作三星3D顯示器SA9503D藍光播放機三星
2011-08-20 14:30:01
殼，防止手機的跌落及刮痕。這款三星note8手機殼會不會超級貴，質(zhì)量可信嗎？提供這款三星Note 8手機殼的是一家韓國頂級科研公司，從2012年起一直致力于裸眼3D智能研發(fā)，并且一直與韓國三星這樣
2017-11-27 12:00:18
`CFMS2018近日成功舉辦，來自三星、西部數(shù)據(jù)、英特爾、美光、長江存儲等全球存儲業(yè)大咖，與行業(yè)人士共同探討3D NAND技術(shù)的發(fā)展未來。我們來看看他們都說了什么。三星：看好在UFS市場的絕對優(yōu)勢
2018-09-20 17:57:05
緊跟三星ARM芯片的技術(shù)路線，秉承領(lǐng)先、專業(yè)、全面、貼心服務(wù)的理念竭誠為廣大客戶提供從產(chǎn)品開發(fā)到代工生產(chǎn)、從外觀設(shè)計到芯片供應(yīng)、從系統(tǒng)調(diào)試到軟件開發(fā)的整體技術(shù)服務(wù)。2.聯(lián)發(fā)科MTK方案思科德技術(shù)團隊近日
2013-11-19 17:26:07
三星宣布將開發(fā)手持式裝置用的ＲＦＩＤ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）讀取芯片，能讓使用者透過手機得知產(chǎn)品和服務(wù)信息，但三星并未透露產(chǎn)品何時上市。 三星指出，ＲＦＩＤ
2019-07-04 07:26:16
多視角裸眼3D顯示器技術(shù)發(fā)展和市場動態(tài)
2012-08-17 13:48:00
，3D封裝將產(chǎn)生巨大的影響。日前，AMD在其2020年財務(wù)分析師日發(fā)布了其新型的封裝技術(shù)——X3D封裝，據(jù)悉，該技術(shù)是將3D封裝和2.5D封裝相結(jié)合。AMD稱其X3D芯片封裝技術(shù)將把其MCM帶入三
2020-03-19 14:04:57
透鏡技術(shù)和指(PC817)向光源三種，裸眼式3D技術(shù)最大的優(yōu)勢是擺脫了眼鏡的束縛，但是分辨率、可視角度和可視距離等方面還存在很多不足。雖然很多人都認為現(xiàn)在的裸眼3D技術(shù)還不成熟，但是從2012便攜產(chǎn)品
2012-07-31 16:59:22
裸眼3D顯示專家
2012-08-17 14:15:31
控制在立體顯示的視覺舒適區(qū)內(nèi)，有助于管理DLP? 技術(shù)多視角顯示應(yīng)用的VAC。圖1：自動立體顯示多視角解決方案 通過刺激人類視覺系統(tǒng)(HVS)中的雙目線索，3D顯示系統(tǒng)使用戶能夠以更強的三維感體驗內(nèi)容
2022-11-07 07:32:53
裸眼3D顯示技術(shù)原理
2012-08-17 14:14:05
`最近想換個手機殼，上網(wǎng)逛逛看到好多智能手機殼，再細分竟然出現(xiàn)了裸眼3D，那不就是不帶3D眼鏡的意思嘛，感覺好神奇。但點進去看時卻沒有關(guān)于裸眼3D智能手機殼的詳細介紹，想問問各路大神有誰見過？ 用過？ 來分享一下吧 滿足我的小小好奇心`
2017-12-27 11:44:46
AD16，集成封裝庫顯示無法在文件中加載3D?！癈annot load 3D from file!"，請高手解決。
2020-10-15 13:22:14
`AD16的3D封裝庫問題以前采用封裝庫向?qū)傻?b class="flag-6" style="color: red">3D元件庫，都有芯片管腳的，如下圖：可是現(xiàn)在什么設(shè)置都沒有改變，怎么生成的3D庫就沒有管腳了呢？請問是什么原因？需要怎么處理，才能和原來一樣？謝謝！沒管腳的就是下面的樣子：`
2019-09-26 21:28:33
Altium designer summer 09 怎么建立3D庫，及PCB怎么導(dǎo)出3D圖，請教各位前輩們
2016-11-23 19:48:22
業(yè)界首個用于多芯片設(shè)計和高級封裝的綜合性的 3D-IC 設(shè)計平臺，其主要亮點有： Integrity 3D-IC 將設(shè)計規(guī)劃、實施和系統(tǒng)分析集成在一個統(tǒng)一的座艙中設(shè)計人員可以通過集成的散熱、功率消耗
2021-10-14 11:19:57
！ 那么今年China Joy MM們最關(guān)注的是什么呢？當(dāng)然是核心話題“3D”啦，本次展會最大的顯示器贊助商三星提供了800多臺顯示器在整個展會，其中3D顯示器體驗區(qū)是最吸引China Joy MM們的地區(qū)，下面就來看一下三星3D顯示器與China Joy MM們的故事吧！
2011-08-03 15:20:00
要能在公共場所裝置裸眼3D顯示器，顯示器的尺寸和質(zhì)量尤其重要。得益于歐司朗光電半導(dǎo)體的尖端科技，韓國公司Atech Korea Co., Ltd. 最近推出了尺寸最大達到500英吋的裸眼3D顯示器
2013-11-18 10:45:56
$ `# J蘇寧的銷售員馬躍輝表示，“沒有想到五一短短的3天會有如此大的需求，很多賣場三星3D電視的供貨已經(jīng)跟不上銷售，一些客人只能訂購”。由于其他廠商沒有實質(zhì)性的3D電視銷售，唯一實現(xiàn)3D電視銷售的三星電子
2010-05-06 14:24:28
` 本帖最后由 Tontop 于 2013-7-25 22:53 編輯
類3D(2.5D)的天線制作工藝通用的是FPCB柔性電路板，3D天線的制作工藝比較常用的是2-shot和LDS
2013-07-25 22:51:17
三星ic，大量求購三星ic，帝歐還長期回收ssd固態(tài)硬盤，回收服務(wù)器內(nèi)存條，回收硬盤，回收cpu,回收芯片，回收傳感器，收購連接器，收購鉭電容，回收sd卡，收購tf卡。回收工廠庫存ic，大量收購工廠庫存
2021-05-28 19:17:34
專業(yè)收購三星芯片高價回收三星芯片，專業(yè)收購三星芯片。深圳帝歐專業(yè)電子回收，高價收購ic電子料。帝歐趙生***（同步微信），QQ:1816233102/764029970郵箱
2020-12-01 17:34:19
專業(yè)收購三星芯片高價回收三星芯片，專業(yè)收購三星芯片。深圳帝歐專業(yè)電子回收，高價收購ic電子料。帝歐趙生***（同步微信），QQ:1816233102/764029970郵箱
2021-09-03 19:23:00
：“BeSang創(chuàng)立于三年前，是家專門做3D IC技術(shù)的公司， BeSang即將實現(xiàn)單芯片3D IC工藝的商業(yè)化應(yīng)用。通過在邏輯器件頂部使用低溫工藝和縱向存儲設(shè)備，每個晶圓可以制造更多的裸片，這就是裸片
2008-08-18 16:37:37
。深圳專業(yè)收購三星ic，大量求購三星ic，帝歐還長期回收ssd固態(tài)硬盤，回收服務(wù)器內(nèi)存條，回收硬盤，回收cpu,回收芯片，回收傳感器，收購連接器，收購鉭電容，回收sd卡，收購tf卡。回收工廠庫存ic，大量
2021-04-28 18:52:33
第一幅圖是加了.step文件后的樣子。第二幅圖是加載這個自建庫后的pcb預(yù)覽。在沒加3D元件時。自定義庫是可以用，可預(yù)覽的。加了3D元件后，工程文件使用了后預(yù)覽并沒有顯示出3D的形式。這是怎么回事
2019-09-04 04:36:03
當(dāng)3D電影已成為影院觀影的首選，當(dāng)3D打印已普及到雙耳無線藍牙耳機，一種叫“3D微波”的技術(shù)也悄然而生。初次聽到“3D微波”，你可能會一臉茫然，這個3D微波是應(yīng)用在哪個場景？是不是用這種技術(shù)的微波爐1秒鐘就能把飯煮熟？O M G!我覺得很有必要給大家科普一下！
2019-07-02 06:30:41
基于建筑表皮、虛擬現(xiàn)實技術(shù)，將裸眼3D裸眼動畫作為手段，通過3D燈光與空間的巧妙結(jié)合，將建筑本身的線與邊相結(jié)合，與3D投影圖像的立體交互，形成立體空間的透視，虛實結(jié)合，在夜晚形成一種不可想象的沖擊
2021-06-01 13:58:57
裸眼3D該如何去實現(xiàn)呢？如何讓模擬出來的3D世界與真實的3D世界盡量接近呢？
2021-06-01 07:20:25
光學(xué)3D表面輪廓儀是基于白光干涉技術(shù)，結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等快速、準(zhǔn)確測量物體表面的形狀和輪廓的檢測儀器。它利用光學(xué)投射原理，通過光學(xué)傳感器對物體表面進行掃描，并根據(jù)反射光的信息來
2023-08-21 13:41:46
，助力合作伙伴實現(xiàn)3D夢想3D視覺技術(shù)是高端制造和智能制造機器人的關(guān)鍵技術(shù)，它賦予了機器人“眼睛和大腦”三維感知能力，是構(gòu)建AI智能機器生態(tài)的重要一環(huán)。銀牛作為3D視覺領(lǐng)域全球領(lǐng)軍企業(yè)，旗下的芯片
2021-11-29 11:03:09
從最近很多新聞上可以看到，3D打印與醫(yī)療和生物行業(yè)的結(jié)合越來越緊密。醫(yī)療行業(yè)也在不斷加緊引入全新的3D打印技術(shù)來輔助完成各種手術(shù)和一些高難度醫(yī)學(xué)工作。最近，華森科技研發(fā)了一款專業(yè)適用于醫(yī)療行業(yè)的3D打印機，誰知道這款醫(yī)療3D打印機到底有多厲害嗎？
2019-08-02 07:04:30
年收購電子芯片，收購電子IC，收購DDR ,收購集成電路芯片，收購內(nèi)存芯片，大量回收SDRAM、DRAM、SRAM、DDR內(nèi)存芯片系列，三星，現(xiàn)代，閃迪，金士頓，鎂光，東芝，南亞，爾必達，華邦等各原裝品牌。帝
2021-08-20 19:11:25
基于_ad_09_的3d設(shè)計流程
模型的建立，必須通過3D繪制軟件繪制器件的3D模型，模型的格式必須為AP214的step格式。尺寸必須和實物一致，尺寸可以參考器件的datasheet。2．
2015-05-15 08:56:37
三星ic，大量求購三星ic，帝歐還長期回收ssd固態(tài)硬盤，回收服務(wù)器內(nèi)存條，回收硬盤，回收cpu,回收芯片，回收傳感器，收購連接器，收購鉭電容，回收sd卡，收購tf卡?；厥展S庫存ic，大量收購工廠庫存
2020-12-14 16:00:38
本文將討論3D集成系統(tǒng)相關(guān)的一些主要測試挑戰(zhàn)，以及如何通過Synopsys的合成測試解決方案迅速應(yīng)對這些挑戰(zhàn)
2021-05-10 07:00:36
怎么創(chuàng)建3D模型
2019-09-17 05:35:50
沒有讀者認識到發(fā)生在3DIC集成中的技術(shù)進步，他們認為該技術(shù)只是疊層和引線鍵合，是一種后端封裝技術(shù)。而我們該如何去拯救3DIC集成技術(shù)？
2021-04-07 06:23:51
如何將一個3D散點圖與3D網(wǎng)格圖在一個三維坐標(biāo)系中顯示呢？
2017-03-08 18:18:23
半導(dǎo)體行業(yè)在超級集成的道路呈現(xiàn)的都是一路上升的趨勢，所以很多的人都從未想過3D IC設(shè)計與電源完整性之間會發(fā)生怎樣的糾葛。標(biāo)準(zhǔn)的做法是將新的功能塞進單個的裸片上，但是要將不同的功能集成在一個上就出
2017-09-25 10:14:10
AD 在3D顯示下，怎么去除3D封裝的顯示，我只看焊盤，有時候封裝會遮掩底部的焊盤
2019-09-23 00:42:42
`如何把3D文件(STEP)添加到3D庫?復(fù)制到3D庫不能用.`
2013-08-21 12:42:02
項目通過經(jīng)批準(zhǔn)的開源軟件存儲庫，提供安全的開源軟件，以實現(xiàn)代碼重用和替換簡化開源軟件的識別和敏捷實施流程在風(fēng)險管理領(lǐng)域，Black Duck允許開發(fā)人員根據(jù)三星的開源軟件政策標(biāo)準(zhǔn)快速輕松地檢查開源軟件
2023-03-02 14:20:49
3D打印技術(shù)是綜合了三維數(shù)字技術(shù)、控制技術(shù)、信息技術(shù)眾多技術(shù)的創(chuàng)新研發(fā)技術(shù)，具有設(shè)計樣式多元化、試制成本低、制作材料豐富等特點。通過數(shù)字化設(shè)計工具+3D打印技術(shù)相結(jié)的模式，可以幫助企業(yè)高效實現(xiàn)創(chuàng)新
2021-05-27 19:05:15
在初始設(shè)計、驗證、變更、發(fā)布、優(yōu)化等整個產(chǎn)品生命周期內(nèi)，設(shè)計方案會經(jīng)歷無數(shù)次的調(diào)整。而由此產(chǎn)生的多版本3D模型數(shù)據(jù)或二維CAD圖紙，已經(jīng)很難憑借肉眼、記憶、經(jīng)驗等人工辨別方式進行精確區(qū)分和全面分析
2020-12-15 13:45:18
從網(wǎng)上下載的3D庫，怎樣使用？零件庫分2D和3D。2D庫分為pcb.lib庫sch.lib庫仿真模型庫。下載的3D庫，怎么和已有的sch.lib庫和pcb.lib庫合并使用？AD系統(tǒng)自帶的集成庫
2019-04-08 03:58:44
在3D模式下能不能隱藏元件的3D，就是3D模式下只能看見PCB板
2019-04-18 05:51:13
高價回收三星芯片高價回收三星芯片，專業(yè)收購三星芯片。深圳帝歐專業(yè)電子回收，高價收購ic電子料。帝歐趙生***（同步微信），QQ:1816233102/764029970郵箱
2021-07-06 19:32:41
高價收購三星DDR3深圳帝歐長期收購ddr，專業(yè)收購三星ddr3，長期回收現(xiàn)代ddr3。帝歐趙生***QQ1816233102/879821252郵箱dealic@163.com。帝歐高價回收以下
2021-09-23 19:20:15
三維（3D）掃描是一種功能強大的工具，可以獲取各種用于計量設(shè)備、檢測設(shè)備、探測設(shè)備和3D成像設(shè)備的體積數(shù)據(jù)。當(dāng)設(shè)計人員需要進行毫米到微米分辨率的快速高精度掃描時，經(jīng)常選擇基于TI DLP?技術(shù)的結(jié)構(gòu)光系統(tǒng)。
2019-08-06 08:09:48
商迪3D
2021-11-22 09:26:58
Novator系列2.5d全自動影像儀將傳統(tǒng)影像測量與激光測量掃描技術(shù)相結(jié)合，充分發(fā)揮了光學(xué)電動變倍鏡頭的高精度優(yōu)勢，多種測量新特性、新功能的創(chuàng)新支持，可實現(xiàn)2.5D和3D復(fù)合測量。還支持頻閃照明
2023-03-06 09:29:01
方向上的輪廓測量，實現(xiàn)3D掃描成像和空間測量。 非接觸式測量Novator系列2.5D影像測量儀通過搭載點激光(激光同軸位移計)、三角激光傳感器配置，點激
2023-06-07 11:19:54
新思科技的3DIC Compiler建立在一個IC設(shè)計數(shù)據(jù)模型的基礎(chǔ)上，通過更加現(xiàn)代化的3DIC結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)了容量和性能的可擴展性。該平臺提供了一個集規(guī)劃、架構(gòu)探究、設(shè)計、實現(xiàn)、分析和signoff于一體的環(huán)境。
2020-08-28 15:43:552457 重點 ● TSMC認證基于新思科技3DIC Compiler統(tǒng)一平臺的CoWoS和InFO設(shè)計流程 ● 3DIC Compiler可提高先進封裝設(shè)計生產(chǎn)率 ● 集成Ansys芯片封裝協(xié)同分析解決方案
2020-10-14 11:11:212099 隨著摩爾定律的逐漸失效，縮小芯片尺寸的挑戰(zhàn)日益艱巨。但隨著新工藝和技術(shù)接連涌現(xiàn)，芯片設(shè)計規(guī)模仍在持續(xù)拓展。其中一種方式就是采用3DIC，它將硅晶圓或裸晶垂直堆疊到同一個封裝器件中，從而帶來性能、功耗
2021-06-09 17:46:171962 異構(gòu)集成基礎(chǔ)：基于工業(yè)的2.5D/3D尋徑和協(xié)同設(shè)計方法
2021-07-05 10:13:36
12 多芯片系統(tǒng)設(shè)計分析的統(tǒng)一平臺，為客戶構(gòu)建了一個完全集成、性能卓著且易于使用的環(huán)境，提供了從開發(fā)、設(shè)計、驗證、信號完整性仿真、電源完整性仿真到最終簽核的3DIC全流程解決方案。 隨著芯片制造工藝不斷接近物理極限，芯片的布局設(shè)計——異構(gòu)集成的3DIC先進
2021-08-30 13:32:231506 新思科技3DIC Compiler是統(tǒng)一的多裸晶芯片設(shè)計實現(xiàn)平臺，無縫集成了基于臺積公司3DFabric技術(shù)的設(shè)計方法，提供完整的“探索到簽核”的設(shè)計平臺
2021-11-01 16:29:14371 異質(zhì)整合需要通過先進封裝提升系統(tǒng)性能，以2.5D/3D IC封裝為例，可提供用于存儲器與小芯片集成的高密度互連，例如提供Sub-micron的線寬與線距，或五層的互連，是良好的Interposer(中介層)。
2022-08-24 09:35:533279 簡介 3DIC Compiler具有強大的Bump Planning功能。它可在系統(tǒng)設(shè)計初期階段沒有bump library cells的情況下，通過定義pseudo bump region
2022-11-24 16:58:19863 在3DFabric?技術(shù)和3Dblox?標(biāo)準(zhǔn)中的合作，新思科技提供了一系列全面的、系統(tǒng)級的、經(jīng)過產(chǎn)品驗證的解決方案，助力共同客戶能夠滿足復(fù)雜的多裸晶芯片系統(tǒng)對于功耗和性能的嚴苛要求。 經(jīng)過流片驗證的新思科技3DIC Compiler是該解決方案中的一個關(guān)鍵技術(shù)。作為統(tǒng)一的多裸晶芯片協(xié)同設(shè)計和分析平臺，
2022-12-01 14:10:19486 ? ? 原文標(biāo)題：仿真分析：3DIC全流程解決方案的第一步 文章出處：【微信公眾號：新思科技】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
2023-05-11 20:16:30425 
? ? 原文標(biāo)題：下周五｜仿真分析：3DIC全流程解決方案的第一步 文章出處：【微信公眾號：新思科技】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
2023-05-11 20:16:35276 
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2023-05-11 20:16:38272 
3DIC設(shè)計的重要性日益凸顯。當(dāng)今市場對AI應(yīng)用的需求在不斷增加，而摩爾定律的步伐卻在放緩，這使得芯片開發(fā)者不得不尋求其他類型的芯片架構(gòu)，以滿足消費者和領(lǐng)先服務(wù)提供商的預(yù)期。3DIC設(shè)計并不是簡單
2023-06-27 17:35:01746 新思科技經(jīng)認證的多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計參考流程和安全的Die-to-Die IP解決方案，加速了三星SF 5/4/3工藝和I-Cube及X-Cube技術(shù)的設(shè)計和流片成功。 新思科技3DIC
2023-09-14 09:38:28839 作為全球領(lǐng)先的互聯(lián)產(chǎn)品和解決方案公司，奇異摩爾期待以自身 Chiplet 互聯(lián)芯粒、網(wǎng)絡(luò)加速芯粒產(chǎn)品及全鏈路解決方案，結(jié)合智原全面的先進封裝一站式服務(wù)，通力協(xié)作，深耕 2.5D interposer 與 3DIC 領(lǐng)域，攜手開啟 Chiplet 時代的新篇章。
2023-11-12 10:06:25456 TSV是2.5D和3D集成電路封裝技術(shù)中的關(guān)鍵實現(xiàn)技術(shù)。半導(dǎo)體行業(yè)一直在使用HBM技術(shù)將DRAM封裝在3DIC中。
2023-11-27 11:40:20211 
新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox 2.0標(biāo)準(zhǔn)，可用于異構(gòu)集成和“從架構(gòu)探索到簽核”的完整解決方案。
2024-01-12 13:40:50232 
； 新思科技廣泛的高質(zhì)量 IP組合降低集成風(fēng)險并加快產(chǎn)品上市時間，為采用Intel 18A 工藝的開發(fā)者提供了競爭優(yōu)勢； 新思科技 3DIC Compiler提供了覆蓋架構(gòu)探索到簽收的統(tǒng)一平臺，可實現(xiàn)采用
2024-03-05 10:16:5984
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