隨著印制電路板技術的進一步提高，對覆銅板厚度的偏差要求及平整度要求越來越高。然而，對于厚度偏差市場上也有很多誤解。現在對覆銅板厚度偏差相關知識進行總結，希望對初學者有所幫助。

IPC4101A《剛性及多層印制板用基材規范》中對覆銅板厚度公差范圍有相關標準，該標準將厚度與偏差分為四個等級。具體見下表：

市場上中高檔覆銅板一般公差按三級控制，但大多數中低檔CCL廠家不能滿足多是按二級公差控制，個別低檔板會按一級公差控制。

同時，市場上對板材公差和板材極差理解有所誤解，有必要進行詳細解析下，以便區分。

厚度公差：可理解為標準厚度板材所允許的上下限厚度范圍。表征覆銅板單點厚度范圍。例如，1.5mm標準厚度板材，按二級公差控制為+/-0.13mm，那么測試板材任意一點厚度應該在1.37-1.63mm之間，超出該范圍則為厚度超差。

厚度極差：可理解為覆銅板厚度最低點和最高點的偏差范圍。表征覆銅板整體的厚度均勻性。還是拿1.5mm標準厚度板材為例，厚度極差為0.13mm，那么板材最低點為1.37mm，最高點為1.50mm，可認為極差合格。如最低點為1.37mm，最高點為1.55mmm，則板材極差超標。

還有個別客戶會將以上混淆。認為厚度極差可以做到0.13mm，即最低點與最高點相差0.13mm。那么，板材厚度公差就可以做到+/-0.075mm，因為上下限相差0.15mm，大于0.13mm。其實，這是客戶對以上概念的誤解。

舉個實例：根據自身制程能力，1.5mm板材可以做到極差0.13mm內，即厚度最低點與最高點相差0.13mm以內。但對客戶下單，500張要求厚度公差0.075mm，確做不到。因為客戶要求500張覆銅板，每張板材實測任意點厚度均要在該厚度范圍內，例如：實測兩張板材，一張為1.37-1.50mm，一張為1.40-1.53mm，兩張厚度極差均在0.13mm內，均勻性好。但按厚度公差+/-0.075mm，確均不合格。