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快訊:飛凱光電半導(dǎo)體制造先進(jìn)材料項目簽約太倉港區(qū)

電子工程師 ? 來源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金 ? 作者:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金 ? 2021-03-23 10:20 ? 次閱讀
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產(chǎn)業(yè)集聚

1、飛凱光電半導(dǎo)體制造先進(jìn)材料項目簽約太倉港區(qū)

據(jù)太倉港區(qū)消息,近日,總投資5億元的飛凱光電半導(dǎo)體制造先進(jìn)材料項目簽約太倉港區(qū)。據(jù)介紹飛凱光電半導(dǎo)體制造先進(jìn)材料項目,將建設(shè)半導(dǎo)體制造及封裝先進(jìn)材料生產(chǎn)車間、品控車間和公用輔助工程等產(chǎn)線,生產(chǎn)半導(dǎo)體制造及封裝過程中的光刻膠、金屬沉積液、剝離液、顯影液、清洗液、蝕刻液等產(chǎn)品。

2、激光顯示芯片公司龍馬光影簽約蘇州高新區(qū)

近日,“蘇州高新區(qū)發(fā)布”官方微信公眾號發(fā)布消息稱,蘇州龍馬光影有限公司項目簽約落戶蘇州高新區(qū)。

該項目計劃投資5000萬元,首期投入2000萬元,將進(jìn)行激光顯示芯片的研發(fā)及生產(chǎn)工作,產(chǎn)品將用于微投影、AR眼鏡、汽車HUD等設(shè)備。

據(jù)悉,該項目技術(shù)分為三部分:光源控制技術(shù)、無源合束芯片技術(shù)MEMS顯示及控制技術(shù)。其中,無源合束芯片使用其獨有的SOG PLC技術(shù),將復(fù)雜光路集成為單一整體的無源芯片,提高良率,降低成本;MEMS顯示及控制技術(shù)可以為相關(guān)產(chǎn)品提供國際領(lǐng)先的MEMS顯示解決方案。目前芯片、模組樣機(jī)已設(shè)計完成,并已與一家車載HUD行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)評議企業(yè)達(dá)戰(zhàn)略合作協(xié)議,與國內(nèi)消費電子頭部企業(yè)在微投影業(yè)務(wù)上達(dá)成意向協(xié)議,預(yù)計三年內(nèi)營業(yè)收入可突破2億元。

行業(yè)數(shù)據(jù)

1、SEMI:全球晶圓廠設(shè)備支出2022年將達(dá)到800億美元

SEMI最新報告顯示,新冠疫情刺激電子設(shè)備需求,全球半導(dǎo)體行業(yè)有望連續(xù)三年創(chuàng)下罕見的晶圓廠設(shè)備支出紀(jì)錄新高,2020年將增長16%,2021年的預(yù)測增長率為15.5%,2022年為12%。

據(jù)悉,三年預(yù)測期內(nèi),全球晶圓廠每年將增加約100億美元的設(shè)備支出,最終將于第三年攀至800億美元。

2、IDCWi-Fi 6 2020 年不負(fù)眾望,2021 年將繼續(xù)擴(kuò)大市場份額

3月18日消息,IDC發(fā)布的《中國WLAN市場季度跟蹤報告,2020年第四季度》報告顯示,2020年,WLAN 市場總體規(guī)模達(dá)到8.7億美元。報告指出,2019 年第三季度開始,一些主流廠商陸續(xù)進(jìn)入Wi-Fi 6市場,首批 Wi-Fi 6產(chǎn)品在2019年第三季度即收獲470萬美元的銷售規(guī)模。

IDC 表示,即使在疫情影響下,Wi-Fi 6依舊表現(xiàn)強勢,2020年占總體WLAN市場31.2%,規(guī)模達(dá)2.7億美元。Wi-Fi 6在疫情期間逆勢上漲的最主要原因是網(wǎng)絡(luò)成為各數(shù)字化遠(yuǎn)程項目中的必要支持。IDC 預(yù)測,2021年,Wi-Fi 6將繼續(xù)擴(kuò)大市場份額,中國市場將接近4.7億美元的市場規(guī)模。

產(chǎn)品/技術(shù)/項目動態(tài)

1、美光計劃出售3D Xpoint晶圓廠,預(yù)計2021年底前完成

當(dāng)?shù)貢r間3月16日,存儲器大廠美光宣布從即日起將停止對3D XPoint的開發(fā),并出售其在猶他州Lehi的3D Xpoint晶圓廠,預(yù)計可在2021年底之前完成。

據(jù)悉,3D Xpoint技術(shù)是美光與英特爾共同開發(fā)的一種非易失性存儲技術(shù),雙方于2006年合資成立IMFT公司共同研發(fā)生產(chǎn)NAND Flash,并在2015年推出3D XPoint技術(shù)。在3D Xpoint誕生時,官方介紹稱,3D Xpoint的延遲水平以納秒計算,遠(yuǎn)超NAND閃存的微秒級延遲,速度提升高到1000倍,存儲密度比DRAM提高10倍,使得在靠近處理器的位置存儲更多的數(shù)據(jù)成為可能。

不過后因技術(shù)理念分歧,2018年英特爾結(jié)束了和美光關(guān)于NAND Flash和3D XPoint的合作關(guān)系,將其在Lehi共同擁有的IMFT工廠股份出售給了美光,計劃將用于傲騰的3D XPoint存儲器轉(zhuǎn)移至英特爾位于中國大連的Fab 68工廠進(jìn)行生產(chǎn)。

2、柯馬推出具有工業(yè)級運行速度的新款高性能協(xié)作機(jī)器人 Racer-5 COBOT

柯馬推出協(xié)作式機(jī)器人領(lǐng)域的新典范 RACER-5-0.80(即 Racer-5 COBOT)。這款產(chǎn)品適用于狹小空間和多種應(yīng)用領(lǐng)域,能夠滿足市場對于運行快速、經(jīng)濟(jì)高效的協(xié)作式機(jī)器人日益增長的需求。Racer-5 COBOT是一款6軸關(guān)節(jié)機(jī)器人,能以高達(dá)6米/秒的工業(yè)速度運行,一改人們對于協(xié)作式機(jī)器人低速的印象。這款機(jī)器人的負(fù)載為5公斤,最大工作半徑為809毫米,不僅具備卓越的工業(yè)級效率,而且支持安全、無圍欄的操作。此外,在檢測到周圍沒有操作員時,這款機(jī)器人會立即從協(xié)作模式切換到全速運行,從而充分發(fā)揮其0.03毫米的重復(fù)定位精度和極高的運動流暢性,提供無可比擬的生產(chǎn)效率。

3、OPPO Find X3/Pro 明日開售:驍龍 870/888 芯片,4499 元起

3月18日消息,OPPO 于 3 月 11 日推出了 Find 十年理想之作——OPPO Find X3 系列。新機(jī)定于 3 月 19 日正式開售。OPPO Find X3 系列擁有 2000 + 控制點精密調(diào)整后蓋曲線,輔以藝術(shù)級熱鍛工藝使玻璃熱彎、一體成型,加之 OC0 曲面玻璃鍍膜工藝可實現(xiàn)手感溫潤的釉質(zhì)鏡黑,打造「不可能的曲面」。配置方面,OPPO Find X3 Pro 搭載新一代旗艦移動平臺驍龍 888,擁有超大超薄 VC 液冷散熱設(shè)計,內(nèi)置 4500mAh 大電池,支持 65W 超級閃充、30W 無線閃充、10W 無線反充。

4、諾基亞與谷歌云、AWS和微軟合作

諾基亞聘請了頂級公司來幫助其處理5G開放式和云無線接入網(wǎng)(RAN)以及專用網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品,與谷歌云、亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)(AWS)和微軟分別簽署了協(xié)議。

在宣布這些協(xié)議的一系列聲明中,諾基亞移動網(wǎng)絡(luò)總裁湯米·烏伊托(Tommi Uitto)指出:“開放合作是開發(fā)新的、創(chuàng)新的高價值5G應(yīng)用案例的關(guān)鍵。”

5、高德紅外:部分型號的紅外芯片成本已降到幾百元

3月17日消息,高德紅外董事長黃立表示,目前高德紅外部分型號的紅外芯片成本已降到幾百元,隨著紅外核心芯片小型化、低成本、高可靠性、大批量生產(chǎn)的實現(xiàn),紅外技術(shù)在電力、工業(yè)、安保、智能駕駛、智慧家居、醫(yī)療檢測等民用領(lǐng)域的應(yīng)用不斷擴(kuò)大。

6、芯片短缺等問題加劇,本田所有美國、加拿大工廠下周暫停部分生產(chǎn)

據(jù)報道,3月16日晚間本田汽車公司表示,由于供應(yīng)鏈問題,公司位于美國和加拿大大多數(shù)汽車廠將停產(chǎn)一周。

該公司表示,其在美國和加拿大的所有工廠下周整周都將暫停部分生產(chǎn),原因是“受新冠疫情、港口擁堵、芯片短缺和過去幾周的嚴(yán)寒天氣影響”。該公司拒絕透露具體受影響的車輛數(shù)量,但表示“采購和生產(chǎn)團(tuán)隊正在努力限制這種情況的影響。”

7、中山大學(xué)將在深圳校區(qū)新建集成電路學(xué)院

據(jù)報道,中山大學(xué)近日發(fā)布了《中山大學(xué)關(guān)于成立集成電路學(xué)院等的通知》。

目前,中山大學(xué)深圳校區(qū)已建設(shè)10個學(xué)院,今年暑假將全部搬遷進(jìn)深圳校區(qū)。中山大學(xué)深圳校區(qū)一期建設(shè)項目也將在今年底全部建成交付使用。據(jù)了解,中山大學(xué)早于1995年就開辦了微電子學(xué)本科專業(yè)方向,發(fā)展至今已建立起較為完成的微電子學(xué)學(xué)科人才培養(yǎng)體系。2009年6月,教育部批準(zhǔn)中山大學(xué)建設(shè)第三批“國家集成電路人才培養(yǎng)基地”;2015年,中山大學(xué)獲準(zhǔn)籌備建設(shè)國家示范性微電子學(xué)院。

8、中國電科:離子注入機(jī)實現(xiàn)全譜系產(chǎn)品國產(chǎn)化,覆蓋至28nm

3月17日消息,中國電子科技集團(tuán)有限公司3月17日對外公布,該集團(tuán)旗下裝備子集團(tuán)攻克系列 “卡脖子”技術(shù),已成功實現(xiàn)離子注入機(jī)全譜系產(chǎn)品國產(chǎn)化,包括中束流、大束流、高能、特種應(yīng)用及第三代半導(dǎo)體等離子注入機(jī),工藝段覆蓋至 28nm,為我國芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈補上重要一環(huán),為全球芯片制造企業(yè)提供離子注入機(jī)一站式解決方案。

9、高通完成對NUVIA的收購,首顆自研CPU內(nèi)核芯片將于2022年出樣

3月16日,高通宣布其子公司高通技術(shù)公司已經(jīng)以14億美元的價格完成了對CPU公司NUVIA的收購,其中不包括營運資金和其他調(diào)整。

高通表示,希望將下一代CPU整合至高通廣泛的產(chǎn)品組合當(dāng)中,支持旗艦智能手機(jī)、筆記本電腦、智能座艙以及高級駕駛員輔助系統(tǒng)、擴(kuò)展現(xiàn)實和基礎(chǔ)設(shè)施網(wǎng)絡(luò)解決方案等。據(jù)其披露,首款采用Qualcomm Technologies全新內(nèi)部設(shè)計CPU的QualcommSnapdragon平臺芯片預(yù)計將于2022年下半年提供樣品,面向高性能超便攜式筆記本電腦。

10、三星顯示推出新款游戲?qū)?a href="http://m.xsypw.cn/tags/oled/" target="_blank">OLED屏幕

3月17日消息,三星顯示官方宣布推出專用于高清游戲內(nèi)容的新款OLED,除了筆記本電腦市場,還將積極進(jìn)軍智能手機(jī)市場。

2021年3月10日,華碩發(fā)布游戲智能手機(jī)ROG 5,它配備了一塊三星顯示出品的 6.78 英寸OLED顯示屏。這塊屏幕支持 120Hz 以上刷新率,專為具有快速屏幕切換的游戲內(nèi)容而優(yōu)化,因無縫、自然的圖像質(zhì)量,它已獲得SGS 的 Seamless Display(像無縫一樣自然順暢的顯示)認(rèn)證。

SGS對這塊屏幕進(jìn)行了 “拖影長度”測試,結(jié)果表明當(dāng)這塊屏幕上運行高速驅(qū)動的視頻時,動態(tài)影像響應(yīng)時間小于11毫秒(1毫秒等于千分之一秒)。

11、華為 5G 專利收費解讀:每部手機(jī)最高2.5美元

3 月 17 日消息,華為昨天在深圳發(fā)布了《華為創(chuàng)新和知識產(chǎn)權(quán)白皮書 2020》,并宣布了華為對5G多模手機(jī)的收費標(biāo)準(zhǔn)為 “單臺上限2.5美元”,并提供適用于手機(jī)售價的合理百分比費率。

華為首席法務(wù)官宋柳平在會后采訪中提到,華為將與包括蘋果、三星等公司在內(nèi)的企業(yè)談判具體費率,并承諾比高通、愛立信和諾基亞等競爭對手收取更低的費率。

此前,愛立信、高通、諾基亞都先后公布了自己的5G專利授權(quán)收費標(biāo)準(zhǔn),華為是全球5G專利主要持有者中第四家公布的。在這幾家之中,目前華為的收費標(biāo)準(zhǔn)暫時是最低的。華為公司預(yù)計2019-2021三年的知識產(chǎn)權(quán)收入在12-13億美元左右,主要覆蓋領(lǐng)域包括IT基礎(chǔ)設(shè)施、消費電子、IoT 和智能汽車。

12、江波龍發(fā)布 DDR5 內(nèi)存模組原型,實測數(shù)據(jù)曝光

3月16日消息,國內(nèi)長沙江波龍正式發(fā)布Longsys DDR5內(nèi)存模組產(chǎn)品(ES1),包含兩款全新架構(gòu)的產(chǎn)品原型,分別是 1Rank x8和2Rank x8標(biāo)準(zhǔn)型 PC Unbuffered DIMM 288PIN On-die-ECC。

官方公布了這兩款內(nèi)存的詳細(xì)參數(shù)。可以看出,DDR5內(nèi)存的速度相比DDR4有了明顯提升,PCB尺寸也與DDR4類似。這款內(nèi)存的時序為40-40-40-77,VDD電壓1.1V。

13、百度網(wǎng)訊公開“人工智能AI攝像頭”相關(guān)專利

天眼查APP顯示,3月16日,北京百度網(wǎng)訊科技有限公司公開一項名為“人工智能AI攝像頭”專利,申請日期為2020年6月29日,公開號為CN212727148U。

該專利摘要顯示,本申請公開了一種人工智能攝像頭,涉及人工智能中的計算機(jī)視覺技術(shù)領(lǐng)域。其中,AI攝像頭包括處理器、圖像傳感器和第一通信接口,圖像傳感器和第一通信接口分別與處理器連接;圖像傳感器用于采集目標(biāo)空間內(nèi)的視頻流,處理器用于利用AI算法處理視頻流確定目標(biāo)空間內(nèi)是否有預(yù)設(shè)事故。

若目標(biāo)空間內(nèi)存在預(yù)設(shè)事故,則生成提示信息并通過第一通信接口將提示信息發(fā)送給工作人員的終端設(shè)備,大大提高了公共場合的安全系數(shù)以及預(yù)設(shè)事故發(fā)生后對風(fēng)險事件的處理速度。

14、聯(lián)發(fā)科MT7921 Wi-Fi 6 芯片組將用于華碩玩家國度和TUF系列筆記本電腦

近日,聯(lián)發(fā)科宣布,其MT7921 Wi-Fi 6芯片組將用于華碩的新款 ROG 玩家國度和 TUF 系列游戲筆記本電腦。

據(jù)悉,MediaTek Wi-Fi 6平臺支持2x2雙頻天線;基于22nm制程。

責(zé)任編輯:lq

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原文標(biāo)題:蘇州激光顯示芯片項目;2021全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計增長15.5%;WiFi 6占Wlan市場31.2%;百度AI攝像頭專利

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    半導(dǎo)體制造業(yè)是一個高度精密和復(fù)雜的行業(yè),它依賴于先進(jìn)的技術(shù)和嚴(yán)格的生產(chǎn)控制來制造微型電子元件。在這個過程中,靜電放電(ESD)是一個不可忽視的問題,因為它可能對半導(dǎo)體器件的性能和可靠性
    的頭像 發(fā)表于 11-20 09:42 ?1595次閱讀

    富士膠片開始銷售用于最先進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)的材料

    日本富士膠片(Fujifilm Holdings)近期宣布開始銷售針對最先進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)的材料,正式進(jìn)軍高端半導(dǎo)體材料市場。這些
    的頭像 發(fā)表于 10-31 17:12 ?665次閱讀

    半導(dǎo)體制造過程解析

    在這篇文章中,我們將學(xué)習(xí)基本的半導(dǎo)體制造過程。為了將晶圓轉(zhuǎn)化為半導(dǎo)體芯片,它需要經(jīng)歷一系列復(fù)雜的制造過程,包括氧化、光刻、刻蝕、沉積、離子注入、金屬布線、電氣檢測和封裝等。
    的頭像 發(fā)表于 10-16 14:52 ?1885次閱讀
    <b class='flag-5'>半導(dǎo)體制造</b>過程解析

    半導(dǎo)體制造設(shè)備對機(jī)床的苛刻要求與未來展望

    在科技日新月異的今天,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代電子工業(yè)的基礎(chǔ),其重要性不言而喻。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術(shù)的快速發(fā)展,全球?qū)Ω咝阅苄酒男枨蠹眲∩仙?,這直接推動了半導(dǎo)體制造設(shè)備市場的繁榮。而
    的頭像 發(fā)表于 09-12 13:57 ?1338次閱讀
    <b class='flag-5'>半導(dǎo)體制造</b>設(shè)備對機(jī)床的苛刻要求與未來展望
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