5nm芯片即將量產(chǎn) AMD銳龍7000處理器確認5nm工藝
近日報道，AMD賣掉半導體封測廠，轉(zhuǎn)交給通富微電后，目前該公司確認AMD的芯片產(chǎn)能有望緩解，在4月8日，我國半導體廠商通富微電電子股份有限公司在業(yè)績說明會上，確認已經(jīng)掌握先進封測技術，5nm封測即將量產(chǎn)。
通富微電表示，公司已大規(guī)模生產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品，7nm產(chǎn)品已大規(guī)模量產(chǎn)，5nm產(chǎn)品已完成研發(fā)即將量產(chǎn)，技術實力上升到前所未有高度，公司先進封裝收入占比已超過70%。
通富微電市我國目前第二大的封測廠商，市目前國際上唯一突破7nm9芯片、64核CPU芯片封裝的核心技術，良品率為99.8%，主要技術市高密度可靠的電子封裝關鍵技術成套工藝。
其中讓人驚喜的是AMD銳龍7000處理器將在本月末投入量產(chǎn)。
據(jù)悉，Zen4銳龍7000代號Raphael（拉斐爾），是Zen3銳龍5000（Vermeer）的正統(tǒng)迭代，除了已經(jīng)確定的5nm工藝，手頭資料顯示，其內(nèi)建的I/O Die為6nm，桌面版設計最多16核32線程，熱設計功耗170W。
文章綜合阿遠科技館、中關村在線、快科技
編輯：黃飛
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工商網(wǎng)監(jiān)
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