近日報道，AMD賣掉半導(dǎo)體封測廠，轉(zhuǎn)交給通富微電后，目前該公司確認(rèn)AMD的芯片產(chǎn)能有望緩解，在4月8日，我國半導(dǎo)體廠商通富微電電子股份有限公司在業(yè)績說明會上，確認(rèn)已經(jīng)掌握先進(jìn)封測技術(shù)，5nm封測即將量產(chǎn)。

通富微電表示，公司已大規(guī)模生產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品，7nm產(chǎn)品已大規(guī)模量產(chǎn)，5nm產(chǎn)品已完成研發(fā)即將量產(chǎn)，技術(shù)實力上升到前所未有高度，公司先進(jìn)封裝收入占比已超過70%。

通富微電市我國目前第二大的封測廠商，市目前國際上唯一突破7nm9芯片、64核CPU芯片封裝的核心技術(shù)，良品率為99.8%，主要技術(shù)市高密度可靠的電子封裝關(guān)鍵技術(shù)成套工藝。

其中讓人驚喜的是AMD銳龍7000處理器將在本月末投入量產(chǎn)。

據(jù)悉，Zen4銳龍7000代號Raphael（拉斐爾），是Zen3銳龍5000（Vermeer）的正統(tǒng)迭代，除了已經(jīng)確定的5nm工藝，手頭資料顯示，其內(nèi)建的I/O Die為6nm，桌面版設(shè)計最多16核32線程，熱設(shè)計功耗170W。

文章綜合阿遠(yuǎn)科技館、中關(guān)村在線、快科技

編輯：黃飛