芯片可以說是人類科技的結晶，在現代社會幾乎處處離不開芯片，而要制作出好的芯片不僅要好的設計，還要好的代工工藝。

目前在全球芯片制造領域，臺積電和三星是兩家綜合實力最強的廠商，這兩家廠商都已近踏入了4nm制程工藝，并且今年下半年將會完成3nm制程工藝的量產，2025年會完成2nm制程工藝的量產，已經是遙遙領先其他廠商了，全球先進制程基本上都需要依靠臺積電和三星來完成，而相較于三星，臺積電在各個方面又更占據優勢，因此臺積電是目前全球第一的芯片制造廠商。

由于芯片制程的差距如此懸殊，其他國家的各種高端芯片不得不交由臺積電和三星來代工，這也就意味著自己國家品牌高端芯片的命脈被把握在了其他人手里，作為高科技國家的日本自然就不樂意了，想擺脫對三星和臺積電的依賴，但離開了他們日本2nm芯片可以說是遙遙無期，遂決定與美國聯手研發2nm芯片。

為了在先進制程上擺脫對臺積電和三星的依賴，日本和美國決定聯手攻克2nm芯片。雖然兩國的芯片制程最高也只有Intel的7nm，但是在其他方面還是有著得天獨厚的優勢。

日本在半導體材料方面處于世界領先的地位，光刻步驟中必須要用到光刻膠，而全球大部分光刻膠的生產都來源于日本廠商，不僅是光刻膠，在晶圓供應方面，日本也是有著雄厚實力的。而美國則能夠提供大量設備，甚至是最先進、最重要的EUV光刻機，全球幾乎80%多的半導體設備供應都來源于日本和美國。

因此美日聯手還是有希望能夠進入2nm制程趕超臺積電三星的，并且技術方面還有已經實現了2nm芯片的IBM在，這樣一來與三星和臺積電的差距就只在具體的制程工藝方面了，不過具體聯手效果怎么樣還得看后續的發展，畢竟要整合好如此多家廠商并不是件容易的事。

綜合整理自 只說數碼科技 科技的十字路口 金十新媒體

審核編輯 黃昊宇