以SiC和GaN為核心的第三代半導(dǎo)體在電動(dòng)汽車、新能源及5G通訊中的優(yōu)勢(shì)及規(guī)模應(yīng)用已成共識(shí)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游正逐步發(fā)力聚合，共同探索半導(dǎo)體制造的創(chuàng)新之道。KLA 作為半導(dǎo)體制程控制與良率管理的引領(lǐng)者，也為保障車規(guī)級(jí)芯片的良率和可靠性提供了全面的檢測(cè)產(chǎn)品和技術(shù)。

5月23-24日“2023半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展和機(jī)遇大會(huì)”在蘇州召開(kāi)，來(lái)自KLA LS-SWIFT部門(mén)的技術(shù)專家裴舜在會(huì)上帶來(lái)了《創(chuàng)新工藝控制為碳化硅汽車芯片良率與可靠性保駕護(hù)航》的主題演講，分享KLA的全流程工藝控制解決方案如何提升車規(guī)級(jí)功率器件良率與可靠性。

KLA 8 Series 圖形晶圓檢測(cè)系統(tǒng)

8 Series 圖形晶圓檢測(cè)系統(tǒng)（8913/8920/8930/8935）

8935圖形晶圓檢測(cè)系統(tǒng)是KLA Altair 8 Series最新一代產(chǎn)品，其配備新的光學(xué)技術(shù)、DesignWise系統(tǒng)和精準(zhǔn)檢測(cè)區(qū)域定義技術(shù)FlexPoint ，準(zhǔn)確捕捉導(dǎo)致芯片失效的關(guān)鍵缺陷。特別是DefectWise 人工智能深度學(xué)習(xí)技術(shù)讓快速在線缺陷探索和分類更趨完美。通過(guò)這些創(chuàng)新，8935在捕捉那些與良率及可靠性相關(guān)的缺陷時(shí)實(shí)現(xiàn)了極高的捕捉率與極低的誤判率，幫助化合物半導(dǎo)體工廠在保持高可靠性和低成本的同時(shí)加速他們的產(chǎn)品交付速度。

外延及襯底檢測(cè)設(shè)備Candela 8520

外延及襯底檢測(cè)設(shè)備Candela 8520

Candela8520是KLA Instruments事業(yè)部推出的針對(duì)功率半導(dǎo)體應(yīng)用的最新缺陷檢測(cè)系統(tǒng)。Candela 8520 具備多通道信號(hào)探測(cè)能力，設(shè)計(jì)用于對(duì)碳化硅和氮化鎵襯底上的外延缺陷進(jìn)行高級(jí)表征。采用統(tǒng)計(jì)制程控制(SPC)的方法來(lái)進(jìn)行自動(dòng)晶圓檢測(cè)，可顯著降低由外延缺陷導(dǎo)致的良率損失，最大限度地減少金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積 (MOCVD)反應(yīng)器的工藝偏差，并增加MOCVD反應(yīng)器的正常運(yùn)行時(shí)間。

隨后，KLA于5月25日亮相上海“汽車與光儲(chǔ)充SiC應(yīng)用及供應(yīng)鏈升級(jí)大會(huì)”，在面向汽車行業(yè)的芯片制造應(yīng)用領(lǐng)域，和與會(huì)嘉賓共同探討如何運(yùn)用創(chuàng)新技術(shù)提升SiC汽車芯片良率與可靠性。

車規(guī)級(jí)芯片內(nèi)部需要及早發(fā)現(xiàn)潛在的缺陷，從而避免因某些外部環(huán)境急劇變化而引發(fā)的安全性和可靠性問(wèn)題。為了防止汽車芯片出現(xiàn)系統(tǒng)故障，必須從晶圓廠開(kāi)始做起，在芯片進(jìn)入汽車之前，就需要發(fā)現(xiàn)潛在缺陷并篩選出高風(fēng)險(xiǎn)芯片。相比硅基器件，SiC襯底和外延層中的缺陷出現(xiàn)幾率更高，芯片制造商可以通過(guò)全流程的檢測(cè)方案，更有效率地發(fā)現(xiàn)并分析這些缺陷，從而降低SiC器件潛在的失效風(fēng)險(xiǎn)。

會(huì)上，來(lái)自KLA LS-SWIFT部門(mén)的專家發(fā)表演講，深度分享了KLA高效方案如何發(fā)現(xiàn)芯片潛在缺陷并篩選出高風(fēng)險(xiǎn)芯片，進(jìn)而促進(jìn)汽車行業(yè)的綠色低碳發(fā)展。

審核編輯 ：李倩