今年半導(dǎo)體市況相對(duì)低緩，上游硅晶圓端業(yè)者包括環(huán)球晶、臺(tái)勝科、合晶等同步面臨壓力與挑戰(zhàn)。業(yè)者估計(jì)，2022年是過去三年來，全球12吋硅晶圓供給與需求情況最為相近的一年，2023年到2025年12吋硅晶圓將陷入供過于求，預(yù)期2026年才會(huì)轉(zhuǎn)為需求大于供給。

全球主要半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)商包括日廠信越、勝高，還有臺(tái)廠環(huán)球晶、臺(tái)勝科與合晶，以及德國(guó)世創(chuàng)等。從去年半導(dǎo)體供應(yīng)鏈開始出現(xiàn)庫(kù)存修正后，雜音也逐漸蔓延到上游晶圓代工端與硅晶圓端，今年上半年開始出現(xiàn)走緩跡象。法人指出，近三年全球12吋硅晶圓市況不樂觀，預(yù)估恐呈現(xiàn)供過于求，市場(chǎng)密切關(guān)注。

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）日前公布的最新報(bào)告，今年第1季全球硅晶圓出貨季減9％，降為32.65億平方英吋，并較去年同期衰退11.3%。SEMI并預(yù)估，2023年半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積將年減0.6％，但2024年與2025年都將成長(zhǎng)6％以上。

硅晶圓業(yè)者表示，今年受到俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)、高通膨環(huán)境等因素影響，硅晶圓終端需求下滑。不過，未來半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積將出現(xiàn)反彈。

業(yè)者推估，全球半導(dǎo)體廠將有82座新設(shè)施及生產(chǎn)線于2023年至2026年開始營(yíng)運(yùn)。全球12吋晶圓廠產(chǎn)能可望在代工、存儲(chǔ)器、功率元件等幾大領(lǐng)域推波助瀾下，于2026年創(chuàng)新高，屆時(shí)全球12吋晶圓廠總產(chǎn)能將達(dá)每月960萬(wàn)片。

臺(tái)勝科認(rèn)為，12吋硅晶圓的需求應(yīng)會(huì)于下半年觸底，8吋與12吋硅晶圓預(yù)期都將從明年恢復(fù)成長(zhǎng)。

環(huán)球晶則評(píng)估，服務(wù)器、資料中心、工業(yè)及車用電子等將支撐2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收，惟存儲(chǔ)器供需失衡對(duì)今年整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成壓力，下半年在資料中心及總體經(jīng)濟(jì)復(fù)甦的推動(dòng)下，將會(huì)有所改善。

環(huán)球晶認(rèn)為，美國(guó)暫停升息對(duì)消費(fèi)者信心恢復(fù)將有點(diǎn)幫助，但聯(lián)準(zhǔn)會(huì)后續(xù)不見得就不會(huì)升息，所以還有不確定性，而中國(guó)大陸也降息，這些訊息對(duì)于市場(chǎng)需求應(yīng)該會(huì)有正面助益，只是對(duì)于該公司訂單的幫助還不顯著。

環(huán)球晶指出，雖然12英寸磊晶片依然滿載，12英寸拋光片則受到存儲(chǔ)市況影響，8英寸與6英寸硅晶圓產(chǎn)能現(xiàn)階段沒有滿載，但也還在合理的區(qū)間。同時(shí)，有兩種產(chǎn)品持續(xù)供不應(yīng)求，分別是FZ晶圓與化合物半導(dǎo)體晶圓。

但是，在硅晶圓價(jià)格方面，環(huán)球晶表示，公司大部分都是長(zhǎng)約供應(yīng)，所以就按照簽訂的合約規(guī)定進(jìn)行。

半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)下半年面臨旺季不旺窘境，臺(tái)灣業(yè)界龍頭環(huán)球晶直言第2季營(yíng)收可能比首季小減，第3季可能與第2季相當(dāng)或略低，第4季則回穩(wěn)或小幅季增。法人認(rèn)為，臺(tái)勝科第3季營(yíng)運(yùn)將落底回穩(wěn)，合晶本季與第3季業(yè)績(jī)可能都延續(xù)小幅衰退走勢(shì)，回溫最快要等第4季。

審核編輯：劉清