今天我們要介紹的時(shí)序分析概念是 Operating Condition 。也就是我們經(jīng)常說的PVT環(huán)境，分別代表fabrication process variations（工藝變化參數(shù)）, power supply voltage（電壓）和temperature（溫度）。芯片內(nèi)部電路在不同PVT環(huán)境下表現(xiàn)出不同的性能特點(diǎn)。

fabrication process variations ：工藝變化參數(shù)，通常分為FF，SS，TT。FF代表Fast process，通常這個(gè)條件下的cell delay最小；SS代表Slow process，通常這個(gè)條件下的cell delay最大；TT代表標(biāo)準(zhǔn)process，處于一個(gè)中間的delay。如下圖所示：

**Power supply voltage: **通常電壓越高，器件的delay會(huì)越小，如下圖所示：

temperature： 一般情況下，器件的delay隨著溫度的升高而增大。但是，隨著工藝尺寸的降低，關(guān)于器件延遲與溫度的關(guān)系，存在溫度反轉(zhuǎn)效應(yīng)（Temperature inversion）。即隨著溫度的降低，delay增大，worst corner可能是P：slow, V:low, T:high;也有可能是P：slow,V:low, T:low。

因?yàn)閐elay取決于兩方面的因素，一是遷移率，二是閾值電壓Vt，遷移率與溫度成反比，低溫時(shí)，遷移率增大，導(dǎo)致載流子運(yùn)動(dòng)加快，delay變小，同時(shí)在65nm以下，溫度降低后，閾值電壓會(huì)升高，導(dǎo)致delay增大，這在65nm以下變得不可忽略，所以delay到底是增大還是減小，取決于遷移率和Vt到底誰起更重要的作用。如下圖所示：