來源：《半導體芯科技》雜志

領先的高性能電子材料制造商英凱（YINCAE）高級材料責任有限公司發布其突破性產品：導熱底部填充膠-UF 158A2。

UF 158A2專為用于各種電子設備而設計，不僅可以在CoWoS封裝中一步取代底部填充膠、銀環氧樹脂和散熱片,還可以為關鍵組件提供卓越的保護和改進的熱管理。通過填充設備和PCB（印刷電路板）之間的空間，導熱底部填充膠增強了組件的結構完整性，同時減少了焊點上的應力。

UF 158A2非常適合用于溫度循環、沖擊和振動會損壞電子元件的高可靠性應用。該產品具有出色的導熱性和高溫穩定性，即使在最苛刻的環境中也能確保最佳性能。

YINCAE首席執行官Wusheng Yin博士說：“我們很高興將UF 158A2引入我們的產品組合。我們相信UF 158A2將為我們的客戶提供可靠且具有成本效益的解決方案：1)快速流動且易于使用底部填充100×100mm芯片（20間隙）；2)縮短制造過程；3)高導熱率3-4W/mk；4)快速固化和可返工；5)巨大的成本節約，滿足他們的熱管理需求。”

UF 158A2有多種配方可供選擇，以滿足不同的應用要求。該產品易于使用，可在低溫下固化，適用于各種電子設備。憑借其卓越的性能、可靠性和易用性，UF 158A2將成為電子行業的重要參與者。英凱高級材料責任有限公司成立于2005年，總部位于紐約奧爾巴尼，是微芯片和光電設備中使用的高性能涂料、粘合劑和電子材料的領先制造商和供應商。YINCAE產品提供新技術來支持從晶圓級到封裝級、板級和最終設備的制造過程，同時促進更智能、更快速的生產并支持綠色倡議。

審核編輯 黃宇