據悉，三星已經向子公司Semes采購了大量熱壓（TC）鍵合機。作為生產堆疊DRAM、高帶寬內存（HBM）以及DDR5等前沿技術所需設備之一，這種大型訂單預示著三星有望在今年全力拓展先進DRAM產品。

消息透露，自2023年末起，存儲芯片價格逐漸上漲；盡管整個行業陷入衰退期，受服務器和數據中心應用拉動，先進DRAM芯片需求依然穩健。而在另一方面，NAND閃存需求預計將繼續走弱。

考慮到TC鍵合機訂單數量龐大，據知情人士預測，三星還可能擴展訂購廣達制造的Syndion（適用于硅通孔（TSV）蝕刻）及泛林集團的Damascene SABRE 3D設備兩款，也主要用于HBM的制備過程。

此外，據相關媒體報道，三星計劃提升1a、1bDRAM芯片產能。