據可靠消息來源透露,英偉達與SK海力士已開始就2025年第一季度的高帶寬存儲器(HBM)供應量進行協調。這一合作的背后,是雙方對未來技術趨勢的共同預見和市場需求的高度敏感性。
自2023年以來,SK海力士在HBM3市場上占據了獨占地位,并因其出色的性能和可靠性受到了業界的一致好評。隨著2024年HBM產量的售罄,以及預計的產能翻倍,英偉達選擇提前與SK海力士展開協調,以確保其技術發展的持續動力。
這次合作不僅體現了雙方對技術創新的重視,更是對未來市場需求的深度洞察。HBM作為新一代存儲技術,對于高性能計算、人工智能和大數據等領域具有至關重要的作用。而英偉達作為全球GPU技術的領導者,與SK海力士的強強聯手,無疑將進一步推動HBM技術的發展和應用。
在未來,我們期待看到這一合作帶來更多創新的產品和技術,引領行業向前發展。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
英偉達
+關注
關注
22文章
3935瀏覽量
93441 -
SK海力士
+關注
關注
0文章
993瀏覽量
39494
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
HBM格局生變!傳三星HBM3量產供貨英偉達,國內廠商積極布局
電子發燒友網報道(文/吳子鵬)根據韓媒sedaily 的最新報道,三星華城17號產線已開始量產并向英偉達供應HBM3內存。同時,美光已經為英偉
SK海力士HBM技術的發展歷史
SK海力士在鞏固其面向AI的存儲器領域領導地位方面,HBM1無疑發揮了決定性作用。無論是率先開發出全球首款最高性能的HBM,還是確立并保持其在面向AI的存儲器市場的領先地位,這些成就的
SK海力士增產HBM DRAM,應對AI芯片市場旺盛需求
SK海力士今年計劃大幅提升其高帶寬內存(HBM)的DRAM產能,目標是將每月產能從去年的10萬片增加至17萬片,這一增幅達到了70%。此舉被視為該公司對除最大客戶英偉
2025年CES展:英偉達CEO黃仁勛將發表演講并可能進行HBM對談
的專題演講外,有傳聞稱黃仁勛還將與SK集團的會長崔泰源進行一場視頻對談。這場對談預計將聚焦于高頻寬記憶體(HBM)的最新發展,特別是英偉達與SK
SK海力士加速16Hi HBM3E內存量產準備
近日,SK海力士正全力加速其全球首創的16層堆疊(16Hi)HBM3E內存的量產準備工作。這一創新產品的全面生產測試已經正式啟動,為明年初的樣品出樣乃至2025
SK海力士被曝贏得博通 HBM 訂單,預計明年 1b DRAM 產能將擴大到 16~17 萬片
存儲芯片,并將其應用到一家大型科技公司的 AI 計算芯片上。SK 海力士預計將在明年下半年供應該芯片。 ? 由于需要同時向英偉達和博通

SK海力士展出全球首款16層HBM3E芯片
在近日舉行的SK AI峰會上,韓國存儲巨頭SK海力士向全球展示了其創新成果——全球首款48GB 16層HBM3E產品。這一產品的推出,標志著SK
SK海力士推出48GB 16層HBM3E產品
近日在一次科技展覽上,SK海力士驚艷亮相,展出了全球首款48GB 16層HBM3E(High Bandwidth Memory 3E)產品。這一突破性產品不僅展示了SK
英偉達加速Rubin平臺AI芯片推出,SK海力士提前交付HBM4存儲器
日,英偉達(NVIDIA)的主要高帶寬存儲器(HBM)供應商南韓SK集團會長崔泰源透露,英偉
HBM4需求激增,英偉達與SK海力士攜手加速高帶寬內存技術革新
董事長崔泰源透露,英偉達公司首席執行官黃仁勛已向SK海力士提出請求,希望其能提前六個月供應最新一代的高帶寬內存芯片——
英偉達向SK海力士提出提前供應HBM4芯片要求
近日,韓國SK集團會長透露了一項重要信息,即英偉達公司的首席執行官黃仁勛已向SK海力士提出了一項特殊的要求。黃仁勛希望
英偉達加速推進HBM4需求,SK海力士等存儲巨頭競爭加劇
在財報中曾表示,計劃在2025年下半年向大客戶(市場普遍猜測為英偉達及AMD)提供HBM存儲系統。對此,
三星電子或向英偉達供應先進HBM
領域的競爭對手SK海力士公司最近也取得了不小的突破。據悉,SK海力士已經開始量產業界領先的12層HBM3E芯片。這一消息無疑加劇了
英偉達、臺積電與SK海力士攜手,2026年量產HBM4內存,能效顯著提升
科技行業持續向AI時代邁進的浪潮中,英偉達、臺積電與SK海力士三大巨頭宣布了一項重大合作,旨在通過組建“三角聯盟”共同推進下一代高帶寬內存(HBM
評論