根據麥客新聞站2月1日最新報道，高通在2024年度首份財報發布會上公告稱，蘋果已將與高通調制解調器芯片（基帶）的授權合約延長至2027年3月。當前蘋果與高通的合同已續簽兩年，可預見未來幾代iPhone短期內仍無法采用自家研發的5G基帶。

近年來，蘋果積極展開5G調制解調器芯片的研發，旨在降低對高通依賴性及解決信號接收問題以提升利潤空間。然而現階段，該項目的進程卻屢次延誤。

據彭博社早前透露，蘋果已將5G調制解調器芯片的研發計劃推遲至2025年末甚至2026年，且可能再度推遲。原定于2024年前推出蘋果定制芯片，后改為2025年春天上市，如今看來，這些規劃均未達成。

此外，業內消息指出，蘋果本年度新款iPhone 16 Pro系列將采用高通驍龍 X75基帶，而iPhone 16及iPhone 16 Plus則繼續沿用iPhone 15系列所配備的驍龍 X70基帶。

同日（2月1日），芯片巨頭高通公布其2024年度第一季度財務報告。財報顯示，本季度收入達99.35億美元，同比增長5%；凈利潤為27.67億美元，同比上升24%。

高通總裁兼首席執行官洛倫佐·朱梅拉特·德安科斯（Cristiano Amon）先生表示，公司將以Snapdragon頂級平臺及在多領域如手機、汽車、個人電腦、VR/AR以及工業物聯網等領域的領先連接、算力和人工智能優勢，保持強勁發展趨勢。