全球知名半導體制造商ROHM近日宣布，其采用TOLL(TO-LeadLess)封裝的650V耐壓GaN HEMT(高電子遷移率晶體管)“GNP2070TD-Z”已成功投入量產。這一里程碑式的進展標志著ROHM在高性能功率半導體領域取得了又一重大突破。

TOLL封裝以其緊湊的體積、卓越的散熱性能以及出色的電流容量和開關特性而備受矚目。這些優勢使得TOLL封裝在工業設備、車載設備以及大功率應用領域具有廣泛的應用前景。ROHM此次量產的“GNP2070TD-Z”正是基于TOLL封裝的650V耐壓GaN HEMT，為市場提供了更為高效、可靠的功率解決方案。

值得一提的是，ROHM此次將封裝工序外包給了在半導體后道工序領域擁有豐富經驗的日月新半導體(威海)有限公司(ATX SEMICONDUCTOR (WEIHAI) CO., LTD.，以下簡稱“ATX”)。ATX作為OSAT領域的佼佼者，為ROHM提供了高質量的封裝服務，確保了“GNP2070TD-Z”的順利量產。

此次量產不僅進一步鞏固了ROHM在高性能功率半導體領域的領先地位，也為全球客戶提供了更為先進、可靠的功率解決方案。ROHM將繼續致力于技術創新，推動半導體行業的持續發展。