概述
MAX9375是一個高速、全差分、任意電平到LVPECL的轉(zhuǎn)換器，設(shè)計信號速率高達2GHz。其極低的傳輸延遲和高速等特性，尤其適合于多種高速網(wǎng)絡(luò)路由和背板應(yīng)用。

MAX9375可接受任何電源電壓范圍內(nèi)、幅度不小于100mV的差分信號。輸入完全兼容于LVDS、LVPECL、HSTL和CML差分信號標準，輸出滿足LVPECL電平，具有足夠的電流驅(qū)動50Ω傳輸線。

MAX9375提供8引腳μMAX形式封裝，工作于+3.3V單電源、-40°C至+85°C的溫度范圍。
數(shù)據(jù)表：*附件：MAX9375單LVDS任意邏輯至LVPECL轉(zhuǎn)換器技術(shù)手冊.pdf

應(yīng)用

• 背板邏輯標準轉(zhuǎn)換
• DLC
• DSLAM
• 局域網(wǎng)(LAN)
• WAN

特性

• 保證2GHz工作頻率
• 接受LVDS/LVPECL/任意電平輸入
• 421ps (典型)傳輸延遲
• 30ps (最大)脈沖扭曲
• 2psRMS (最大)隨機抖動
• 為確保AC特性，最小差分輸入100mV
• 帶溫度補償?shù)腖VPECL輸出
• 工作電源電壓范圍+3.0V至+3.6V

• 2kV的ESD保護(人體模型)

框圖

引腳配置描述

典型操作特性

應(yīng)用信息

輸出端接

使用50Ω電阻將輸出端接到（V_{CC} - 2V ），或采用等效的戴維南端接方式。分別對OUT和 overline{OUT} 進行端接，以降低輸出失真。當從差分輸出端引出單端信號時，請勿同時端接OUT和 overline{OUT} 。

確保輸出電流不超過絕對最大額定值中規(guī)定的數(shù)值。在所有工作條件下，都應(yīng)遵守器件的總熱限制。

電源去耦

使用高頻表面貼裝陶瓷電容（0.1μF和0.01μF ）將 V_{CC} 旁路至地。盡可能將電容放置在靠近器件引腳的位置，0.01μF的電容應(yīng)離器件引腳最近。

走線

電路板的走線布局對于保持高速差分信號的信號完整性至關(guān)重要。保持信號完整性在一定程度上是通過減少信號反射和偏斜，以及提高共模噪聲抗擾度來實現(xiàn)的。

信號反射是由50Ω特性阻抗的走線不連續(xù)造成的。通過保持差分走線之間的距離、不使用尖銳轉(zhuǎn)角或過孔來避免不連續(xù)情況。保持走線間距一致也能提高共模噪聲抗擾度。通過使差分走線的電氣長度匹配來減少信號偏斜。