UCC27524A-Q1 器件是一款雙通道、高速、低側、柵極驅動器器件,能夠有效驅動 MOSFET 和 IGBT 功率開關。UCC27524A-Q1 器件是 UCC2752x 系列的變體。UCC27524A-Q1 器件增加了直接在輸入引腳上處理 –5V 電壓的能力,以提高穩健性。UCC27524A-Q1 器件是一款雙通道、同相驅動器。UCC27524A-Q1 器件采用本質上可最大限度降低擊穿電流的設計,能夠向容性負載提供高達 5A 拉電流和 5A 灌電流的高峰值電流脈沖,同時具有軌到軌驅動能力和極小的傳播延遲(通常為 17ns)。此外,驅動器在兩個通道之間具有匹配的內部傳播延遲,非常適合需要具有關鍵時序的雙柵極驅動的應用,例如同步整流器。這還允許并聯兩個通道以有效提高電流驅動能力,或用單個輸入信號驅動兩個并聯開關。輸入引腳閾值基于 TTL 和 CMOS 兼容的低電壓邏輯,該邏輯是固定的,獨立于 VDD 電源電壓。高閾值和低閾值之間的寬滯后提供了出色的抗噪性。
*附件:ucc27524a-q1.pdf
出于保護目的,UCC27524A-Q1 器件輸入引腳上的內部上拉和下拉電阻器可確保在輸入引腳處于浮動狀態時,輸出保持為低電平。UCC27524A-Q1 器件功能使引腳(ENA 和 ENB)能夠更好地控制驅動程序應用程序的運行。引腳在內部上拉至 VDD 以實現高電平有效邏輯,并保持開路用于標準作。
UCC27524A-Q1 器件采用 SOIC-8 (D) 和帶外露焊盤 (DGN) 的 VSSOP-PowerPAD-8 封裝。
特性
- 適用于汽車應用
- 符合 AEC-Q100 標準,結果如下
- 設備溫度等級 1
- 行業標準引腳輸出
- 兩個獨立的柵極驅動通道
- 5A 峰值拉電流和灌電流驅動電流
- 每個輸出的獨立啟用功能
- TTL 和 CMOS 兼容邏輯閾值,與電源電壓無關
- 具有高抗噪能力的遲滯邏輯閾值
- 能夠處理輸入端的負電壓 (–5V)
- 輸入和使能引腳電壓電平不受 VDD 引腳偏置電源電壓的限制
- 4.5V 至 18V 單電源范圍
- 在 VDD-UVLO 期間,輸出保持低電平(確保在上電和斷電時無毛刺運行)
- 快速傳播延遲(典型值為 17ns)
- 快速上升和下降時間(典型值為 6ns 和 10ns)
- 2 通道之間的 1ns 典型延遲匹配
- 能夠并聯兩個輸出以實現高驅動電流
- 當輸入懸空時,輸出保持低電平
- SOIC-8 和 VSSOP-8 PowerPad? 封裝選項
- 工作溫度范圍為 –40°C 至 150°C
參數
方框圖
1. 產品概述
- ?型號?:UCCA-Q
- ?類型?:雙通道高速低側柵極驅動器
- ?特點?:
- AEC-Q0認證,適用于汽車應用
- 雙獨立柵極驅動通道
- A峰值源和漏驅動電流
- TTL和CMOS兼容邏輯閾值,獨立于電源電壓
- 高噪聲免疫力的滯回邏輯閾值
- 輸入端能承受負電壓(-5V)
- 輸入和使能引腳電壓水平不受VDD引腳偏置電壓限制
- .V至V單電源供電范圍
- VDD欠壓鎖定(UVLO)時輸出保持低電平
- 快速傳播延遲(典型值ns)
- 快速上升和下降時間(典型值分別為ns和ns)
- 兩通道之間ns的典型延遲匹配
- 能夠并聯輸出以實現高驅動電流
- 輸入浮空時輸出保持低電平
- SOIC-和VSSOP-8 PowerPad?封裝選項
- 工作溫度范圍:-°C至°C
2. 應用領域
3. 電氣特性
- ?VDD欠壓鎖定?:
- VON(供電啟動閾值):.V至4.4V
- VOFF(供電停止閾值):.V至4.1V
- VDD滯回電壓:.V
- ?輸入特性?:
- VIN_H(輸入高閾值):1.8V至.V
- VIN_L(輸入低閾值):0.8V至.V
- 輸入滯回:1V
- ?使能特性?:
- VEN_H(使能高閾值):.V至2.3V
- VEN_L(使能低閾值):.V至1.2V
- 使能滯回:V
- ?輸出特性?:
- ISRC(源峰值電流):A
- ISNK(漏峰值電流):A
- VOH(輸出高電平電壓):接近VDD
- VOL(輸出低電平電壓):接近GND
- ROH(輸出上拉電阻):5.Ω至8.5Ω
- ROL(輸出下拉電阻):0.6Ω至.Ω
4. 功能模式
- ?獨立使能功能?:每個輸出通道都有獨立的使能引腳(ENA和ENB),允許獨立控制每個通道的操作。
- ?輸入浮空保護?:當輸入引腳浮空時,輸出保持低電平。
- ?UVLO保護?:當VDD電壓低于UVLO閾值時,輸出被鎖定在低電平。
5. 布局指南
- 將驅動器盡可能靠近功率器件放置,以最小化高電流跡線的長度。
- 將VDD旁路電容器放置在盡可能靠近驅動器的地方,以改善噪聲濾波。
- 最小化開關電流環路路徑,以減少寄生電感。
- 使用星點接地來最小化噪聲耦合。
- 使用地平面提供噪聲屏蔽,并確保地平面不作為任何電流環路的傳導路徑。
6. 熱考慮因素
- 提供了不同封裝選項的熱阻等熱度量標準,以幫助設計師評估散熱性能。
- HVSSOP-(DGN)封裝提供了一個暴露的熱墊,可以通過PCB上的銅直接散熱,從而顯著提高熱性能。
7. 電源耗散
- 電源耗散包括靜態功耗和開關功耗兩部分。
- 靜態功耗非常低(小于mA),開關功耗取決于柵極電荷、開關頻率和外部柵極電阻的使用。
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