UCC27423 和 UCC27424 高速 MOSFET 驅動器可在 電容負載。提供兩種標準邏輯選項 – 雙反相和雙同相 司機。UCC27424熱增強型 8 引腳 PowerPAD? MSOP 封裝 （DGN） 大大降低了熱 抵抗力，以提高長期可靠性。UCC27423采用標準 SOIC-8 （D） 封裝 包。

該驅動器采用本質上可最大限度降低擊穿電流的設計，可提供 4 A 電流 在最需要的地方提供電流 – 在 MOSFET 開關期間的米勒平臺區域 過渡。獨特的雙極和 MOSFET 混合并聯輸出級也允許高效的 在低電源電壓下提供和吸收電流。
*附件：ucc27423-ep.pdf

UCC27423 和 UCC27424 提供使能 （ENB） 功能，以更好地控制作 的驅動程序應用程序。ENBA 和 ENBB 在引腳 1 和 8 上實現，以前是 在行業標準引腳布局中未使用。ENBA 和 ENBB 在內部被拉取到 VDD 系列對于高電平有效邏輯，對于標準邏輯，可以保持開路 操作。

特性

• 行業標準引腳排列
• 為每個驅動程序啟用功能
• ±4 A 的高電流驅動能力
• 獨特的雙極和 CMOS True-Drive 輸出
  級可在 MOSFET 米勒
  閾值下提供高電流
• TTL / CMOS 兼容型輸入，不受電源電壓的影響
• 1.8nF 負載時，上升時間為 20ns（典型值），下降時間為
  15ns（典型值）
• 典型傳播延遲時間為 25 ns
  （輸入下降時）和 35 ns（輸入上升時）
• 4.5V 至 15V 電源電壓
• 雙輸出可并聯以獲得更高的驅動
  電流
• 采用耐熱增強型 MSOPPowerPAD? 封裝，R 為 4.7°C/WθJC
• 支持國防、航空航天和醫療應用
  • 受控基線
  • 一個裝配/測試站點
  • 一個制造工地
  • 延長產品生命周期
  • 延長產品變更通知
  • 產品可追溯性
• 應用
  • 開關模式電源
  • DC/DC 轉換器
  • 電機控制器
  • 線路驅動器
  • D 類開關放大器

參數

方框圖

一、產品概述

1. 基本信息

• ?產品名稱?：UCC3-EP, UCC-EP
• ?功能?：雙通道4A高速低端MOSFET驅動器，帶使能功能
• ?應用領域?：開關模式電源、DC/DC轉換器、電機控制器、線路驅動器、Class-D開關放大器等

2. 主要特點

• ?雙通道設計?：提供兩個獨立的驅動器通道，可并聯使用以提高驅動電流
• ?高峰值電流?：每個通道能提供±A的峰值驅動電流
• ?TrueDrive輸出架構?：采用雙極性和MOSFET晶體管并行結構，提高電流驅動效率
• ?TTL和CMOS兼容輸入?：輸入邏輯獨立于電源電壓
• ?使能功能?：每個通道具有獨立的使能輸入，便于控制
• ?熱增強型封裝?：提供MSOP PowerPAD封裝，提高散熱性能

二、引腳配置與功能

1. 引腳配置

• ?ENBA/ENBB?（引腳1/8）：通道A/B的使能輸入，內部上拉至VDD
• ?INA/INB?（引腳/）：通道A/B的輸入信號
• ?GND?（引腳）：公共地
• ?OUTA/OUTB?（引腳7/5）：通道A/B的驅動輸出
• ?VDD?（引腳6）：電源電壓輸入

2. 功能描述

• ?ENBA/ENBB?：控制對應通道的使能狀態，高電平啟用，低電平禁用
• ?INA/INB?：輸入信號，具有邏輯兼容的閾值和遲滯
• ?OUTA/OUTB?：驅動輸出，能夠提供高達A的峰值驅動電流至MOSFET柵極

三、電氣特性

1. 靜態工作電流

• 在不同條件下（如輸入和使能的不同組合），靜態工作電流范圍為μA至mA級別

2. 輸入和輸出特性

• ?輸入閾值電壓?：VIH為2V，VIL為1V
• ?輸出高/低電平?：VOH為VDD-0mV至mV，VOL為mV至mV
• ?輸出電阻?：高電平輸出電阻為4Ω至5Ω，低電平輸出電阻為0.Ω至4Ω

3. 開關特性

• ?上升時間?：典型值為ns，最大值為ns
• ?下降時間?：典型值為ns，最大值為ns
• ?傳播延遲時間?：輸入上升時為ns至ns，輸入下降時為5ns至0ns

四、應用與實現

1. 應用信息

• UCC3-EP適用于需要高速度和高可靠性驅動的應用場景

2. 典型應用

• 提供了在升壓轉換器應用中的典型應用電路圖

3. 設計要求

• 在選擇柵極驅動器時，需考慮輸入到輸出配置、輸入閾值類型、電源電壓、峰值源電流和沉電流、使能功能、傳播延遲、功率耗散和封裝類型等設計參數

五、布局與熱考慮

1. 布局指南

• 推薦將驅動器盡可能靠近功率器件，以最小化高電流跡線的長度
• 建議使用低電感的表面貼裝元件，并優化電流環路路徑

2. 熱考慮

• 強調了熱設計的重要性，特別是對于高功率應用
• 提供了不同封裝選項的熱阻和功率耗散評級

六、封裝與訂購信息

1. 封裝選項

• ? SOIC-(D) ?：標準小外形集成電路封裝
• ? MSOP- PowerPAD(DGN) ?：熱增強型微型小外形功率焊盤封裝

2. 訂購信息

• 提供了不同封裝選項的訂購信息，包括狀態、材料類型、封裝尺寸、載帶和卷盤信息、RoHS狀態等